PCBA技術 - SMT技術は組立の効率を加速する

SMTテクノロジー 組立の効率を加速する

SMTチップ処理チップ技術が電子アセンブリの効率をいかに加速できるかについて述べた

現代社会, エレクトロニクス製造業は急速に発展している, また、SMTのパッチ処理技術も. この場合は, なぜパッチ操作は会社の製造工場の必然的な部分か? どうしたら SMTチップ処理 チップ技術は電子アセンブリの効率を加速する? この記事はあなたのために答える.

マイクロチッププロセッシング技術

マイクロチップ処理，マイクロチップ処理，電子製造に用いられる精密加工技術を総称してマイクロチップ処理と呼ぶ。マイクロパッチ処理技術におけるマイクロナノパッチ処理は基本的に平面積分法である。平面集積の基本的な考え方は，平面基板材料上の積層構造により微細ナノ構造を構築することである。加えて、切断、溶接、3 D印刷、エッチング、スパッタリング及び他のパッチ処理方法のための光子ビーム、電子ビーム及びイオンビームの使用も、マイクロパッチ処理に属する。

相互接続とカプセル化技術

フリップチップボンディング、ワイヤボンディング、シリコンビア（TSV）および他の技術を通じてのPCB基板上のリードアウト回路とチップとの間の相互接続、およびチップおよび基板後のカプセル化技術が相互接続される。この技術は一般にチップ実装技術と呼ばれる。受動部品製造技術コンデンサ、抵抗器、インダクタ、変圧器、フィルタ、およびアンテナなどの受動部品の製造技術を含む。

オプトエレクトロニクス実装技術

オプトエレクトロニックパッケージは光電子デバイス，電子部品，機能性材料のシステムインテグレーションである。光通信システムでは，オプトエレクトロニクスパッケージをチップicレベルパッケージング，デバイスパッケージング，モールドmems製造技術に分けることができる。マイクロチップ処理技術を用いて単一のシリコンチップ上にセンサ，アクチュエータおよび処理制御回路を集積するマイクロシステム

電子組立技術

SMT電子アセンブリ技術は、一般にボードレベルパッケージング技術と呼ばれる. 電子アセンブリ技術は主に表面アセンブリとスルーホール挿入技術に基づいている. 電子材料工学. 電子材料は、電子技術とマイクロエレクトロニクス技術で使われる材料を参照します, 誘電材料を含むこと, 半導体デバイス, 圧電・強誘電材料, 導電性金属及びそれらの合金材料, 磁性材料, 光電子材料, 電磁波遮蔽材料その他関連材料. 電子材料の準備と応用技術は SMT電子製造 テクノロジー.