年には良い生産順序と生産環境を維持するために SMTワークショップ, 生産効率の向上, 生産システムの正常な動作を保証する, 電気製品が静電気と人造によって損害を受けないことを確実とするために、厳格なおよび静電気防止仕事の良い仕事を厳しくしてください, PCB会社と結合して、このシステムは、実際の状況のために特別に定式化されます.
このシステムは、すべてのレベルでワークショップとマネージャーに入るすべての従業員に適しています。
品質保証管理
エンジニアが新製品導入段階にあるとき、彼は最初に材料(エンジニアリングBOM、仕事位置図)を最初に準備しなければなりません;その後、プログラムを準備し、完了したプログラムは、プログラムが正しいことを確認するために審査される必要がありますし、最初の保護ボードがテストされます次に、テストボード上の各構成要素の抵抗値および容量値および方向を測定し、測定結果をQCに記録する。測定値と基準値(誤差許容範囲内ではない)との差があれば、時間内に確認する。大量生産は監督者のサインの後だけ実行されることができて、それが正しいと確認することができます。
QCは、コンポーネントのはんだ付けをチェックするだけでなく、ICの方向などの製造されたPCBコンポーネントの適切な配置、および材料の不足があるかどうかチェックする。QCは、毎日仕事に行く後、それは最初に生産されているPCBの位置マップを比較する必要があり、それぞれのコンポーネントを実際のPCBを使用して位置マップ上の1つを比較し、反対方向に間違った材料や間違った製品がないことを確認します。
設置機操作者が部品交換及び回線交換入力を行う場合は、製造手順の駅位置に応じて交換し、技術者が確認し、「交換記録フォーム」に記入し、QCを確認して製造を開始する。
製品の切り替えや前後の切り替えを行う場合は、あらかじめ機械を準備する必要がある。まず、配置機械演算子及び印刷業者は、材料を検査するそれから、エンジニアとオペレーターは再びチェックします。いずれも標準的な文書としてBOMと生産手順を使用し、どちらかを使用して給油ステーションと他の駅を使用して材料を表示するために使用します。
印刷機のオペレータは、作業指示書を厳重にフォローしなければならない。印刷する場合は、試写確認を行う。試作印刷はゴム製の厚紙でなければならない。ゴムボードに2つのOksを印刷した後に、空のPCBは印刷されることができます、そして、印刷報告は中で満たされなければなりません..印刷業者は、ステンシル上の半田ペーストの量及び品質を確保するために、はんだペーストを頻繁に配置しなければならない。
両面(半製品完成品)製造工程を切り替える際には、印刷機の機械加工機、設置機、リフロー炉のトラック、支持体の切込み等を注意深くチェックし、両面の待機不良を発生させる際に片面部品が欠けたり損傷したりしないようにする。QCは完成品を検査する際にPCBの裏面(すなわち半完成面)を完全に検査しなければならない。
QCは視覚的に検査を終了または 半完成PCB, 一定の割合で一定の間隔で検査を行う. ランダム検査が欠陥であるとわかるならば, QCによって検査されたPCBのバッチは、QC, そして、再び視力検査を行う. QCの目標は、悪い流出を達成することです.
For the post-process (such as functional inspection, post-welding) feedback to the SMT部 for poor placement (ie poor placement from QC), 技術者は欠陥の原因を慎重に分析すべきだ, レビューの過程と対策を書く, and complete 5W (When, どこ, なぜ, 何, who)-1H (how) review report.
上記は、SMTワークショップの品質保証管理システムの方法