PCBA技術 - PCBA処理における電気めっき膜の厚さの理由は、厚さが薄く、厚すぎる

PCBA処理における電気めっき膜の厚さの理由は、厚さが薄く、厚すぎる

中 PCBA処理, めっき膜層があってもよい, しかし、めっき膜層の厚さが標準厚さを超えない場合, の使用に影響しません PCBボード, しかし、それがあまりに薄くて厚いならば, のはんだ付けと溶接に影響する可能性があります PCBAボード. フォローアップ使用. 次に、厚いと薄い電気めっき膜の理由を理解するだろう.

PCBA電気めっき1. 電気めっきプロセスの本質は、金属イオンを金属結晶に還元してコーティングを形成する工程である. したがって, コーティングの厚さに影響する因子は、電気結晶化プロセスに影響する因子でもある. 電気化学的観点から, Faraday's law and electrode potential equation can be used as the basis for analyzing the factors affecting the thickness of the coating;
2. まず第一に, ファラデー・ピースの法則による, 電極の金属に還元される金属イオンの量は、電気量に比例する. したがって, 電流はコーティングの厚さに影響する重要な因子である. 電気めっきプロセスに特有の, 電流密度の影響, どちらが高いか. The deposition rate of the coating is also high;

3. もちろん, メッキ時間は、コーティングの厚さを決定する重要な因子でもある. 明らかに, 一般に, time and current density are directly proportional to the thickness of the coating;
4. 現在の密度と時間に加えて, 温度, 主要塩濃度, アノード面積, 浴攪拌, etc., すべてがコーティングの厚さに影響するでしょうか, しかし分析の後, 温度, 主要塩濃度, アノード面積, and bath stirring are all affected by How the current density affects the thickness of the coating;
5. 温度が高いとき、電流密度を増加させることができる, また、めっき液を攪拌することによって電流密度を増加させることもできる, コーティングの厚さを増加させるのに有益である. 陽極の正常な電流分布と通常の溶解を維持するためにアノード領域を維持することが重要である, コーティングの厚さに直接影響する. 主な塩濃度が正常範囲にあるならば、主要な塩濃度は正常な電流密度範囲の範囲内で働くことができるだけです.

これらは、より厚いおよびより薄い電気めっきフィルムの理由である. あなたが設計するときにそれを参照することができます プロセシング 不必要な損失を避ける.