PCBA技術 - BGA電子パッケージ技術

BGA電子パッケージ技術の信頼性評価は評価が必要な仕事である。新しいパッケージを完全なモデルに適用する前に、適用される環境特性と機械全体の信頼性要件に基づいて信頼性を評価し、検証しなければならない。

同様に、BGA電子パッケージデバイスの信頼性評価も、デバイスパッケージ自体の2次元と組み立て後のデバイス信頼性から行う必要がある。デバイスパッケージ自体の評価は主にパッケージ設計、構造、材料と技術及びコンピュータシミュレーション分析などの方面から行わなければならない。及び設備組立後の包装信頼性評価は、主に環境、機械などの応力とコンピュータシミュレーション分析を通じて全体の信頼性を評価する。同時に、異なるパッケージは電気組み立てプロセスに対して異なる要求がある。PCBA加工製造企業はパッケージ構造の特徴に基づいて、組立技術の適応性を分析する必要がある。

1.BGA電子パッケージ技術信頼性評価プロセスパッケージ信頼性評価を実施する基礎は需要分析であり、デバイス構造そのものと応用環境の2つの方面に分けられる。これらの要件には、電気的適合性、機械的適合性、熱的適合性、電気的装置のプロセス的適合性が含まれる。評価プロセスは2つの部分に分けることができます。一部はコンピュータシミュレーション分析を主な方法とし、包装の構造特徴を結合し、実際の状況をシミュレーションしてシミュレーション分析を行う、もう一部は試験方法を用いて物理パッケージ構造の物理的適応性と環境的適応性を分析した。

シミュレーション分析は信号完全性分析から始まり、電気性能は設備の基本的な要求であり、機械と熱特性は信頼性の要求である。この装置の構造モデルに基づいて、その力学特性と熱特性を分析した。両方は、同じモデルを同時に使用しても、シリアルまたは並列に実行できます。3つの方面の分析を完成してから、総合分析はやっと結論を出すことができます。包装製品は物理分析過程を行い、代表的なサンプルを選択しなければならない。サンプルは通常2つのグループに分けられます。1組はサンプル自体の包装のみを分析し、もう1組は組立後の製品の応用環境（環境、機械）における信頼性を分析する必要がある。分析過程において、2組のサンプルの分析過程における段階的な結果は互いに支持し合い、最後に2組のサンプルの分析結果に対して総合的な分析を行い、そして評価結論を提供する必要がある。

2.BGA電子パッケージ装置の信頼性評価計画BGA電子パッケージの信頼性の弱点は、半田ボール、接合密度、接合線の長さ、およびチップバンプ（フリップチップ用）の半田付けである。また、BGAパッケージデバイスのマルチチャネル、電源、接地信号の完全性は特に考慮する必要があるため、信号完全性解析はBGA電子パッケージシミュレーション解析の重要な構成部分である。