PCBA技術 - 回路基板の維持方法

回路基板の維持方法

ご存知ですか? PCB校正中, 小さな部品は何か 回路基板? どうやって 回路基板 通常時維持?

1. Circuit board composition
The 回路基板 パッドで構成される, ヴィアス, 取付穴, ワイヤ, コンポーネント, コネクタ, 充填, 電気境界, etc.

The main functions of each component are as follows:
Pad: A metal hole used to solder the pins of components.
ビア：金属ビアと非金属ビア. 金属ビアは、層間の部品ピンを接続するために用いる.
取付穴：固定具 回路基板.
ワイヤ：コンポーネントのピンを接続するのに使用される電気ネットワークの銅膜.
コネクタ：間の接続に使用されるコンポーネント 回路基板s.
充填：接地線網用の銅被覆, インピーダンスを効果的に低減できる.
電気的境界： 回路基板, すべてのコンポーネント 回路基板 境界を越えられない.

2. メンテナンス 回路基板
The 回路基板 使用中に定期的に維持する必要があります 回路基板 は、良好な状態で働いている 回路基板. The specific cases are as follows:

1. Semi-annual maintenance:

⑴Clean up the dust on the 回路基板 四半期ごと, それをきれいにする特別な洗浄流体を使用します, ヘアドライヤーで乾かす.
回路は、回路の電子部品が高温の跡を有するかどうか観察する, そして、電解コンデンサが膨れて、漏れたかどうか.
2. Annual maintenance:
⑴ Clean up the dust on the 回路基板.
So - Squy Samplyは、電解コンデンサ容量をチェックします 回路基板. 電解コンデンサが公称容量の20 %未満であることが判明した場合, 置換すべき.
熱放散グリースで被覆した高出力デバイスのための仮懸垂, 熱放散グリースが乾いているかどうかチェックする. 乾式放熱グリース除去後, 新しい熱放散グリースを適用して、高出力デバイスを防ぐ 回路基板 破損から. 熱放散により燃え尽きる.

長年にわたって, PCBメーカーの製品の高度化と技術革新, PCB校正に対する顧客の技術的要件も増加している. IPCBは高精度である, 高品質PCBメーカー, などのアイソレータ, 高周波PCB, 高速PCB, IC基板, ICボード, インピーダンス, HDI PCB, 剛性フレックス基板,ブラインドブラインド, 高度PCB, マイクロ波PCB, Telfon PCB及び他のIPCBはPCB製造において良好である.