マイクロ波技術 - 多層PCB基板のインピーダンスに影響する因子

インピーダンスに影響する因子間の関係 多層回路基板

Under normal design components:

1. 誘電体層の厚さはインピーダンス値に比例する.

2. 誘電率はインピーダンス値に反比例する.

3. 銅箔の厚さはインピーダンス値に反比例する.

4. 線幅はインピーダンス値に反比例する.

5. インクの厚さはインピーダンス値に反比例する.

そこでインピーダンス制御時に上記の点に注意を払う必要がある.


プリント回路基板 通常、大量生産に入る前に、専用のモデルワークショップで迅速にプロトタイプ化される. この点は、異なるはんだマスクアプリケーション方法がプロトタイプワークショップおよびバッチ製造において使用されるときのインピーダンスにどのように影響するかを説明する. We will explain how to use the Si8000 field effect solver to predict the final impedance change of the LPI-coated differential line due to the uneven coating thickness (especially between dense differential lines). We briefly mentioned the most popular liquid photosensitive solder resist (LPI) application method, そして、これらの異なる方法が、完成した回路基板のインピーダンスと設計値との間の差異を引き起こすことがあることに留意されたい.

PCB silk screen printing
The silk screen printing method is to use a squeegee to apply LPI to the circuit board through a tensioned mesh cloth. インクデポジションは、メッシュのナンバーおよび印刷設定の差により制御される, スピード, 角度と圧力. lpismを用いた半自動スクリーン印刷は，今日最も一般的なソルダーマスク応用方法である. スキージ運動の方向における線の端の「ダム」効果は、不均一なコーティングを生じる. ラインクラウンのメッシュ層の圧力のため, コーティングは、薄すぎて、差動ラインの場合, 線間のスペースのサージング効果を考慮する必要があります. これらはすべて最終的なインピーダンスに影響する.

Curtain coating
Curtain coating technology means that when LPI is applied, the プリント回路基板 シートを通過するようです, またはカーテン, 細溝を通して噴霧する低粘度インク. カーテンコーティングは広く使用され、ボード産業で高い認識度を有する. カーテンコーティングは、それ自身の方法. それらの線の端に比べて, スクリーンに平行なラインの後縁の上のハンダ・マスクが減らされるとき, シールド工法を使用. 行が画面を通過すると, ダムのような効果が生じる, これにより、ラインの縁に半田マスクが蓄積され、ラインの後面の半田マスクが減少する.

Electrostatic spraying
In electrostatic spraying technology, LPIは、インクを噴霧して、それをスプレーするために回転ベル形のノズルを使います PCB 圧縮空気の助けを借りて. LPIは負の電荷を生成し、 PCB LPIがボードに接続できるように. しかし, 静電効果は、LPIが銅箔領域に引きつけられる原因になりそうである, コーティングの不十分な均一性をもたらす.

Air spray
When applying air spray, LPIはシングルまたは複数のスプレーガンを使用. 減圧空気と混合してインクを噴霧する. 空気噴霧は一般に均一な被覆効果を達成することができる, しかし、いくつかのユーザーの問題報告は、プレート間の隣接スプレーガン間のオーバーラップまたは干渉のために, 複数のスプレーガンシステムの噴霧は容易に「バンド状」結果を形成する.

つの技術が前生産エンジニアリングサンプルを製造するのに用いられるならば, そして、もう一つのテクノロジーは、最終製品を製造するのに用いられます, これはさらに深刻な問題になります. LPIコーティングの厚さがラインの間で大きく変わるならば, 完成したボード上のラインの実際の微分インピーダンス値は、設計値とは異なる数オームである.