マイクロ波技術 - 回路基板を識別するためのPCBメーカーの6つの方法

1. 板の色と光沢. 外部 PCB工場の回路基板 様々な色で包まれている. インクは、回路を絶縁し、保護することができる. 板の光沢が薄れ、インクが薄いと, それは正しいです 回路基板 それ自体は良い.

ボードのサイズと厚さの精度、ボードのサイズ精度とボードの厚さの許容精度は、生産の品質を決定します。

■

のために 回路基板 より多くの溶接部品, 表面実装ギャップの透明性と微細度を観察する. これらの場所で多くの溶接作業が行われる, と簡単に区別することです, より良い生産. The judgement of another aspect of PCB quality specification is:

コンポーネントがインストールされた後、電気性能がオンまたはオフの場合、表面回路基板はOKです

（2）銅の表面は酸化されにくく、実装速度に影響する。酸化速度が速すぎると、使用後すぐに問題が生じる。

3 .溶接が高温になると表面に落ちないので、銅の皮が落ちない。

4. Whether the actual spacing and line width of the finished PCB回路基板 文書に従って作られる, 暖房に影響する, 開放回路, 回路の開放回路条件.

板の反りが大きすぎると、再生時の高温環境で遭遇することが多く、応力や変形によりある程度の反りが生じ、重度の変形が配置や溶接に大きく影響する。

6. Whether the PCB回路基板 高温高圧環境下で標準に到達, そして、その原料がTG値に達することができるかどうかは、判断のための重要な要因です.

2, 自動車 剛性ボード is the key interconnection of 自動車電子工学

自動車用電子部品の基板・キー配線として、自動車用硬質フレックスボードの製造品質は、電子製品の信頼性に直接影響するばかりでなく、システム製品の全体的な競争力にも影響を及ぼすので、「電子システム製品の母」と呼ばれている。ある程度まで、プリント回路基板産業の開発レベルは、国または地域の電子産業の開発速度と技術レベルを反映します。

PCB製造のための上流原材料は、主に銅箔、銅ボール、銅張積層板、プリプレグ、インク、乾式フィルム等である。PCB製品の下流の応用分野は、家電、通信機器、自動車エレクトロニクス、産業用制御機器、医療用電子機器、クリーンエネルギー、スマートセキュリティである。航空宇宙と軍用製品。上流原材料の供給価格と価格水準はpcb企業の生産コストを決定し，下流産業の変化は直接プリント回路板の需要と価格レベルに影響する。

印刷によると 回路基板, それは片面板に分けることができる, 両面板, 多層板, HDIボード, etc. 層の数に応じて構造分類別, 剛性板, フレキシブル 回路基板, フレキシブルハードボード, etc. によるデータによると, グローバルPCB出力値の最大の割合を占める3種類の製品は多層基板である, フレキシブル 回路基板s, and HDIボードs, そして、彼らの出力値成長率もリードしています.

出力値の成長率は供給側の状況をある程度反映しているが，これに基づいて対応する製品の開発見通しを判断するのには適していない。我々は、HDIの最大の市場は携帯電話市場であり、業界の成長率は減速していると信じています。通常のHDI製品の収益性は楽観的ではない。

HDIは高密度インターコネクターの略称である. HDIボード は 回路基板 マイクロブラインドおよび埋設ビア技術を用いた比較的高い線分布密度. PCB密度を高める最も効果的な方法は、スルーホールの数を減らすことである, そして、それを達成するために正確にブラインド穴と埋込み穴をセットします, high-density integration (HDI) technology can make the design of terminal products more compact, 電子性能と効率のニーズに応える間. 高規格. HDIは現在、携帯電話などの家電及びIC基板に広く使用されている, digital (camcorder) cameras, MP 3, MP 4, ノートパソコン, その中で、携帯電話市場は最大のアプリケーション市場です.