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マイクロ波技術

マイクロ波技術 - PCB多層基板製造業者

マイクロ波技術

マイクロ波技術 - PCB多層基板製造業者

PCB多層基板製造業者

2021-10-17
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Author:Belle

エレクトロニクス産業の発展に伴い, 電子部品の集積レベルはますます高くなっている, そして、ボリュームが小さくなっている, そして、一般的には、BGAタイプのパッケージングが用いられる. したがって, の回路 多層PCB 小さくなる, そして、層の数が増加します. 線幅と線間隔を減らすために、できるだけ限られた領域を使用することです, そして、層の数を増やすためにスペースを使用することです. 将来の回路基板のメインラインは2, またはより小さい.
Dingjiは、プロの回路基板生産チームを持っています, 110以上のシニアエンジニアとプロの経営陣の15年以上の経験を持って;国内主要自動生産設備, PCB製品は、1 - 32の層板を含みます, 高いTG板, 厚い銅板, 剛性ボード, 高周波ボード, 混合誘電積層体, ブラインドバイボード, 金属基板及びハロゲンフリー基板.


viaは重要なコンポーネントの一つです 多層PCB. 掘削コストは、通常のコストの30 %から40 %を占める 多層PCB製造. 簡単に言えば, PCB上のすべての穴をビアと呼ぶことができる.

多層PCB回路基板

機能の観点から, ビアは、2つのカテゴリーに分けられることができます:1つは、層の間の電気接続のために使われます;もう一方は、装置を固定または位置決めするために使用される. 過程で, これらのビアは一般に3つのカテゴリーに分けられる, ブラインドビアス, 埋没ビアとビア. ブラインドビアは、プリント回路基板の上面および底面に位置し、ある深さを有する. これらは、表面線と下の内側の線を接続するために使用されます. The depth of the hole usually does not exceed a certain ratio (aperture). 埋め込みホールは、プリント回路基板の内側層に位置する接続孔を指す, これは回路基板の表面には及ばない.
高精度回路基板の高速サンプル, シングルパネルとダブルパネルのバルクオーダーの6 - 7日間, 4~8層の9 - 12日, 10 - 16層15 - 20日, HDIボード20日間. 両面の校正は、8時間ほど速く届けられる.


海千山千 多層PCB circuit board processing manufacturer-dingji electronics
Back to list source: Dingji Electronics PCB Release Date 2019-09-18 Views: 273


With the development of the electronics industry, 電子部品の集積レベルはますます高くなっている, そして、ボリュームが小さくなっている, そして、一般的には、BGAタイプのパッケージングが用いられる. したがって, の回路 多層PCB 小さくなる, そして、層の数が増加します. 線幅と線間隔を減らすために、できるだけ限られた領域を使用することです, そして、層の数を増やすためにスペースを使用することです. 将来の回路基板のメインラインは2, またはより小さい.
Dingjiは、プロの回路基板生産チームを持っています, 110以上のシニアエンジニアとプロの経営陣の15年以上の経験を持って;国内主要自動生産設備, PCB製品は、1 - 32の層板を含みます, 高いTG板, 厚い銅板, 剛性ボード, 高周波ボード, 混合誘電積層体, ブラインドバイボード, 金属基板及びハロゲンフリー基板.


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