マイクロ波技術 - 無線周波数（RF）プリント回路基板（PCB）の設計とレイアウトの推奨事項

This application note provides guidance and advice on the design and layout of radio frequency (RF) プリント回路基板(（PCBs）), 混合信号応用に関するいくつかの議論を含む, デジタルのような, アナログ, と同じPCB上のRFコンポーネント. コンテンツは、トピックによって編成され、特定のコンポーネントに適用できるすべての他のデザインと製造ガイドラインと一緒に適用する必要があります“実践”ガイドラインを提供しています, PCBメーカー, 材料.

無線周波数送電線

多くのマキシムRFコンポーネントは、PCB上のICピンにRF電力を送信するために、妨害制御された伝送線路を必要とする。これらの伝送ラインは、外側層（頂部又は底部）において実施されてもよいし、内層に埋め込まれてもよい。これらの伝送線路へのガイドには、マイクロストリップライン、リボンライン、コプレーナ導波路（グラウンド）、および特性インピーダンスの議論が含まれる。伝送線路の曲げ角補償と伝送線路の変更も紹介した。

マイクロストリップ線路

この種の伝送線路は、固定幅金属線（導体）と、その下（接地層）の直下のグランド領域とからなる。例えば、層1上の配線（トップメタル）は、層2上の固体接地領域を必要とする（図1）。配線の幅、誘電体層の厚さ、および誘電体の種類は、特性インピーダンス（通常50または75の経線）を決定する。

ストリップライン

ワイヤは、固定幅配線の内部層と、上下のグランド領域とを含む。導体は、グランドゾーン（図2）の中央にあってもよいし、あるオフセット（図3）を有してもよい。この方法は，内部層のrf配線に適している。

コプレーナ導波路

共平面導波路は、隣接するRF線と他の信号線（端面）との間のより良い分離を提供する。媒体は、中間導体と接地領域とを有する。

コプレーナ導波路の両側に孔を通して「フェンス」を設置することが推奨される。この上面図では、中央導体の両側において、頂部金属グランドゾーンにおいて、グランドスルーホールを設ける例が示されている。上部層からのループ電流は、下のグランドに短絡される。

目標インピーダンスを達成するために信号導体の線幅を正しく設定するために用いることができる特性インピーダンス（インピーダンス計算ツールを使用して推奨されるLao−Wu）のための計算ツールが種々ある。しかし、基板層の誘電率を入力する際には注意すべきである。典型的なPCBの外側基板層は、内部層よりもガラス繊維組成が少なく、誘電率が低い。例えば、FR 4材料の誘電率は一般的には、φ＝4.2であり、外側基板（半硬化板）層は、一般的には、σ＝3.8である。以下の例は、1オンスの銅（1.4ミル、0.036 mm）の金属厚さを基準とした場合のみである。