精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
配線は非常に重要な部分です PCB設計, の性能に直接影響する PCBボード. の過程で PCB設計, 別のレイアウトエンジニアはレイアウトの独自の理解を持っている, しかし、すべてのレイアウトエンジニアは、配線の効率を改善する方法で一貫しています, これは、顧客のためのプロジェクトの開発サイクルを保存することはできません, しかし、品質とコストを最大限に確保する. 以下は、一般的な設計プロセスとステップです.
PCB層数の決定
回路基板のサイズと配線層の数は、設計の開始時に決定する必要がある。設計が高密度ボールグリッドアレイ（BGA）部品の使用を必要とするならば、これらのデバイスの配線に必要な最小の配線層を考慮する必要がある。配線層及びスタックアップモードの数は、プリント配線の配線及びインピーダンスに直接影響する。プレートのサイズは、所望の設計効果を達成するために印刷パターンの層パターンと幅を決定するのに役立つ。
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2 .設計規則と制限
自動ルーティングツール自体は何をすべきかわからない。配線タスクを達成するためには、配線ツールが正しい規則と制約の下で動作する必要があります。異なる信号ケーブルには、異なる配線要件があります。特別な要件の信号ケーブルは設計通りに分類しなければならない。それぞれのシグナルクラスは優先度を持ち、優先度が高いほどルールが厳しくなる。印刷ライン幅、最大孔数、平行度、信号線間の相互作用、および層限界に関する規則は、ルーティングツールの性能に大きな影響を与える。設計要件の慎重な考慮は成功した配線に重要なステップである。
コンポーネントのレイアウト
アセンブリプロセスを最適化するために、製造可能性設計（DFM）ルールは、コンポーネントのレイアウトに制限を課す。アセンブリ部が部品を動かすことができるならば、回路は自動配線を容易にするために最適化されることができます。定義された規則と制約はレイアウト設計に影響します。
ファンアウトデザイン
ファンアウト設計フェーズの間、自動配線ツールが部品ピンを接続するのを可能にするために、表面実装装置の各ピンは、追加接続が必要な場合に、基板ボンディング、インラインテスト（ICT）、および回路再処理に使用できるように少なくとも1つのスルーホールを有するべきである。
自動配線ツールの効率を最大にするためには，50 milの間隔で理想的である最大の穴サイズと印刷ラインを使用することが重要である。配線経路の数を最大にするスルーホールのタイプを使用してください。ファンの設計時に回路のオンラインテストを考慮すべきである。テストフィクスチャは高価であり、通常100 %のテスト容易性を達成するためにノードを追加することを検討するのが遅すぎるとき、通常完全な生産の近くで注文されます。
手動配線とキー信号処理
自動配線に焦点を絞ったが，マニュアル配線はpcb設計において重要なプロセスである。マニュアルルーティングは自動ルーティングツールに役立つ。クリティカル信号の数にかかわらず、これらの信号を配線し、手動配線または自動配線ツールと組み合わせる。重要信号は、通常所望の性能を達成するために慎重に設計されなければならない。配線が完了した後に、信号配線は、関連するエンジニアリング要員によってチェックされます。チェックが通過されると、ワイヤが固定され、残りの信号の自動配線が開始される。
自動配線
キー信号の配線は、配線中の分布インダクタンスやEMCの低減などの電気的パラメータの制御を考慮し、他の信号の配線も同様である。すべてのEDAベンダーはこれらのパラメータを制御する方法を提供します。自動配線の品質は、自動配線ツールがどのような入力パラメータを持っているか、どのように配線に影響するかを知ることによってある程度保証することができる。
回路基板外観
以前のデザインは、しばしば回路基板の視覚効果に焦点を合わせたが、それはもはやケースではない。自動設計された回路基板は、手動設計と同じくらい美しくないが、電子的特性の要件を満たすことができ、設計の整合性が保証される。
レイアウトエンジニア, 技術は強いかどうか, だけでなく、層の数と速度を判断する, コンポーネントの数だけで, 信号速度及びその他の条件, 小さな領域のデザインを完了するには, より少ない層, コストが低い PCBボード, そして、良いパフォーマンスと美しさを確実にするために, これがマスター.
