マイクロ波技術 - 高周波回路基板の留意事項

注意を要する事柄 高周波回路基板

高周波回路基板を製造する際には、以下のように留意する必要がある。

1）高周波回路基板配線の場合，寄生インダクタンスを効果的に低減し，信号線の長さを短くすることができ，信号間の交差干渉を低減することができる，電源と接地層として中間内側面を用いる。一般的に、4層ボードのノイズは、2層ボードの20 dBより低い。

2) Wiring method: In PCB設計, 配線高周波PCB回路基板, 配線は45°の角度に従っていなければならない, 高周波信号の伝送と相互結合を低減できる.

3）トレースの全長：pcb設計では，トレースの全長が短く，より良い，2本のワイヤ間の平行距離が短いほど良い。4）ビアの数：pcb設計において，ビア数が少ないほど良い。

5）層間配線の方向：pcb（高周波回路基板）の定式化では，層間の配線の方向は垂直，すなわち頂部は水平で底層は垂直であり，信号の影響を低減する。

高周波回路基板

6）銅めっき：pcb（高周波回路基板）設計では，接地銅箔を付加することで信号間の干渉を低減できる。

7）被覆グラウンド：高周波回路基板配線時に重要な信号線をカバーすることにより，信号の干渉防止能力を大幅に向上できる。もちろん、干渉源はまた、他の信号との干渉を防止するために封入することができる。

8）電源ライン：高周波回路基板を配線すると、信号経路はループを発生できず、デイジーチェーンに従ってレイアウトされなければならない。

9）デカップリングコンデンサ：PCB設計において，高周波回路基板を配線するとき，集積回路の電源端にデカップリングコンデンサをブリッジする。

10）高周波チョーク：PCB回路基板設計では、高周波回路基板を配線する際に、デジタルグランド線とアナロググランドワイヤを高周波チョーク装置と接続する必要があり、通常は高周波鉄心を介して高周波鉄を接続する必要がある。

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