マイクロ波技術 - 高周波PCB設計技術と方法

技術と方法 高周波PCB design

1. 伝送線路のコーナーは、リターン損失を減らすために45.

（2）絶縁耐圧値を厳密に制御する高性能絶縁回路基板を使用する。この方法は，絶縁材料と隣接配線との間の電磁界の効果的な管理に資する。

3. 改善する PCB設計 高精度エッチング関連仕様. 指定された線幅の合計誤差を考慮する必要がある+/- 0.0007インチ, 配線形状のアンダーカットと断面を管理する, そして、配線側壁のメッキ条件を指定する. The overall management of wiring (wire) geometry and coating surface is very important to solve the skin effect problem related to microwave frequency and realize these specifications.

突出したリードはタップインダクタンスを有するので、リードを有するコンポーネントを使用せずに。高周波環境では、表面実装部品を使用するのが最適です。

5 .信号VIAのために、このプロセスがビアでリードインダクタンスを引き起こすので、敏感なボードのビア・プロセッシング（PTH）プロセスを使用するのを避けてください。

6 .豊富なグランドプレーンを提供する。3 D電磁場が回路基板に影響を及ぼすのを防ぐために、これらの接地面をつなぐために、成形穴を使ってください。

（7）無電解ニッケルめっきまたは浸漬金めっき工程を選択するには、HASL法を電気めっきに使用しない。この種の電気メッキ表面は、高周波電流（図2）のためのより良い表皮効果を提供することができる。加えて、この非常にはんだ付け可能なコーティングは、より少ないリードを必要とします。そして、それは環境汚染を減らすのを助けます。

ソルダーマスクは、はんだペーストの流れを防ぐことができる。しかし、厚みの不確実性および絶縁性能の未知のため、基板の全面は半田マスク材料で覆われており、これはマイクロストリップ設計における電磁エネルギーの大きな変化を引き起こす。はんだマスクとしては、一般に半田ダムを用いる。電磁界。この場合，マイクロストリップから同軸ケーブルへの変換を管理する。同軸ケーブルにおいて、グランド層はリング状に、そして、均等に間隔を置かれる。マイクロストリップでは、接地面はアクティブラインの下にある。これは、設計中に理解され、予測され、考慮される必要があるいくつかのエッジ効果を導入する。もちろん、このミスマッチはまた、リターン損失を引き起こし、この不整合は、ノイズおよび信号干渉を避けるために最小化されなければならない。

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