マイクロ波技術 - 高周波PCBの正しい材料を選ぶ方法

5 G移動通信端末採用 高周波回路基板 思考の挑戦に応える技術. まず第一に, の誘電率 高周波回路基板 媒体内の電気信号の伝送速度を決定する. 誘電率が低い, 信号伝送速度が速い. したがって, 高周波PCBボードは低誘電率誘電材料を選択する必要がある. 高周波PCB 低誘電率の誘電体材料を選択する必要性. 周波数が増えるにつれて, 基板の損失はもはや無視できない, そして、信号伝送エネルギーの損失は損失係数と周波数に比例する.

したがって, 高周波の要件を満たすために, ハイスピード, 高密度, high dielectric constant (DK≤3), low loss factor (DF≤0.005), glass transition temperature (TG>165 degree Celsius), and good dimensional stability (low CTE), CAF resistance (conductive anode wire) and good processability require mobile terminal boards. The base material of the hard board is preferably fluorinated resin (PTFE, polytetrafluoroethylene), and the base material of the soft board is preferably modified polyimide (MPI) or liquid crystal polymer (LCP).
高発熱による高放熱性要求に応えるために, it is recommended to add materials with good thermal conductivity (such as ceramic powder such as alumina and silica) to the selected dielectric materials. 条件許可, for PCB回路基板 高発熱機能領域, it is best to use metal-based copper clad laminates (such as aluminum substrates). 導体層は、絶縁されたアルミニウムベースに覆われている, そして、ボードの導体において、生成される熱は、急速にアルミニウム板12を通じて伝送される. 効率的な放熱を達成するために出かける.