マイクロ波技術 - 高速高周波PCB用基板材料の評価と選択

高速高周波PCB用基板材料の評価と選択

基本的な材料は、高速で高周波のPCB技術と製品の開発においてますます重要な位置を占めている. 低誘電定数.FLと低誘電損失は 高レベルPCB 基礎材料. *高周波の重要なエネルギー項はWであり、 異なる樹脂の基板材料の誘電率.

fiは，低誘電損失と比較し，それらと周波数car 1温湿度，特性インピーダンス制御精度などの関係を論じ，pcb製造において正しい，適正な基板材料を達成することは困難である。選択.

プリント回路基板材料の誘電損失因子

Current+高速および高周波PCBの開発と生産は、世界のPCB業界の新たなトレンドとなっている。基板材料メーカはこのような基板を開発する, PCBメーカー 研究, 理解する, を選択します。, そして、彼らは世界の基板材料メーカーになっている. 重要な問題 PCBメーカー.

彼らはすべての14の質問に直面している：高速高周波PCBで使用される基板材料のクラスのパフォーマンスのための包括的かつ正確な価格を作る方法。

1ベースプレートは高速を占め、そして 高周波PCB製造

高速で高周波のPCB製品の開発は、その製品設計から基板材料の選択まで、PCB業界に新たなビジネスチャンスをもたらすでしょう。製品製造，製品検査などは新技術と新しいレベルを含んでおり，応用分野も新たな高レベルに昇進してきたので，高速・高周波pcb産業としてのpcb産業は付加価値のある業界であり，「知識経済」である。

我々は、「分化戦略」の発展において、従来の米国の産業は、テンポの速い、高周波PCB製造技術の開発を非常に重要な位置に置きます。

台湾では多くの大規模PCBメーカーが過去数年間のPCB製造技術の発展に焦点を合わせている。

高速島の周波数PCB産業の発展において、使用される基板材料は、以下の2つの局面において主に現れた重要な位置に顕著である。

pcbの高速・高周波特性は主に2種類の技術的アプローチに基づいている。

このようにして、短メッセージ伝送の距離を小さくして伝送損失を低減することができる。一方，pcb基板材料の高速，高周波特性を使用する必要がある。

後者の実現は、PCB産業において、この種の基板材料についてより詳細な理解と研究を行うことを必要とする。選択された基板材料を達成するための正確な制御のためのプロセス方法およびPCBの製造プロセスおよび性能を見つけると制御すること。そして、コスト要件はHの妥当なマッチングを達成することができます。

基板材料は、PCBの性能及び信頼性を確保し、競争力を向上させる上で重要な役割を果たす。Sanyu基板材料は、高速かつ高周波PCB技術製品の開発において顕著かつ重要な位置を有する。

そのため，多くの3社がこのようなpcb製品を開発している。研究と実験の焦点は選択された基板材料にある。

多くの日本人 PCBメーカー 世界の高速RSF周波数PCB市場の開発に取り組んでいる, 「有利な武器」としてこの高レベルの基板材料の適用を加速し、達成することTは非常に効果的です, 2高速高周波PCB主特性と基板材料の誘電特性間の関係

2 . 1高速・高周波pcbの特性は，高速・高周波pcbの特性が主に三つの局面に現れている。

（1）伝送損失の特性（小さい）（0 . 0），0 . 1，（3），（1）短時間伝送遅延時間（tpd），及び信号伝送の低歪特性を持つ。

（2）優れた誘電特性を有する。さらに、周波数、湿度、および温度の環境変化の下で、誘電特性（主に、SERVER R、TANN）は、その安定性を維持することができるuは特性インピーダンス（a）高m度制御である。

このような特性を得るためには、基板材料に対して低誘電率（以下、ERで示す誘電率）とする必要がある。また、高誘電率損失率（hns−h）の高精度特性インピーダンス制御は、従来、高周波PCBの重要な特性要件、および、Taiaと基板材料との間の絶縁層の厚さ、導電性回路パターンの形状（主ガイドラインの幅等）も高速となる。

それらは、特性Fli抵抗値の高精度制御のための3つの最も重要な因子を構成する. 高速・高周波用基板の要求性能 PCBボード. 次の誘電特性に加えて, また、他の主要な特性を持つ必要があります . 優れた耐熱性のような, 加工性, 成形性, 及び高密度屋根板（例えばtを有する30層）の製造に対する適応性及びその他の特性。