マイクロ波技術 - 多層自動車ランプ回路基板の層構造選択問題

設計する前に 多層カーランプ回路基板, 設計者は、回路規模に応じて使用される回路基板構造を最初に決定する必要がある, the size of the circuit board and the electromagnetic compatibility (EMC) requirements, それで, 4層を使用するという決定, 6層, または回路基板のより多くの層. 層数を決定した後, 内部電気層をどこに配置し、どのようにこれらの層に異なる信号を分配するかを決定する. これは 多層PCB スタック構造. 積層構造は、自動車光回路基板のEMC性能に影響する重要な因子である, また、電磁妨害を抑制する重要な手段でもある. あなたの参照のための設計提案.

PCBスタッキング法はフォイルスタッキング法であることを推奨する

2 .同一のスタックにおけるPPシートとコアモデルとタイプの使用を最小にする（媒体の各層は3 PPスタックを超えない）

（3）2層間のPP媒体の厚さは21 milを超えてはならない（厚いPP媒体は処理が困難であり、一般的にコアプレートを追加して実際の層数を増やし、処理コストを増大させる）。

PCB外部層（最上部、底層）は、一般に0.5 oz厚さの銅箔を使用し、内部層は一般的に1 oz厚さの銅箔を使用する

注：銅箔の厚さは、一般的に、電流の大きさおよびトレースの厚さに応じて決定される。例えば、パワーボードは通常2〜3 oz銅箔を使用し、通常の信号基板は通常1 ozの銅箔を選択する。トレースが薄い場合、1 / 3 QZの銅を使用することができる。歩留りを向上させる箔同時に、内部層の両側に不均一な銅箔厚さを有するコアボードを使用することを避ける。

PCB配線層と平面層の分布は、PCBスタックの中心線（層の数、中心線からの距離、配線層の銅の厚さ、その他のパラメータを含む）と対称でなければならない

注意：PCBスタッキング法は対称設計を採用する必要がある。対称的な設計とは、絶縁層の厚さ、プリプレグの種類、銅箔の厚さ、及びカー光回路基板の中心線に対して可能な限りのパターン分布タイプ（大銅箔層、回路層）をいう。

（6）ライン幅及び媒体厚さの設計は、マージンの不足に起因するSiのような設計上の問題を回避するのに十分な余裕を残す必要がある

pcbのスタックは，パワー層，接地層及び信号層から成る。名前が示すように、信号層は信号線の配線層である。パワー層とグランド層とを総称して平面層と呼ぶこともある。

少数の PCB設計, 配線層上のパワーグランドプレーン層又は電源及びグラウンドネットワーク上の配線を使用する. この混合型層設計のために, 信号層と総称される.

以下の図は、6層の典型的なスタックの概略図である