精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
接着シート（プリプレグ）は多層プリント基板の製造過程における重要な材料の1つである。Rogersの熱硬化性及び熱可塑性高性能接着層は低いZ軸膨張係数を有し、これは金属化スルーホールめっきのリスクを低減する。より高い信頼性。また、繰り返し可能な電気的性質を有し、熱硬化性接着温度はFR-4プリプレグと互換性があるため、製造コストを低減することができる。Rogersの粘着シート（プリプレグ）は、主に2929枚の粘着シート、3001枚の粘着フィルム、CLTE−P半硬化粘着シート、COOLSPAN TECA熱伝導接着剤、CuClad 6700粘着フィルムなどを含む。
2929粘着シート
2929粘着シートは、厚みが1.5、2又は3ミルの非強化熱硬化性樹脂系フィルム粘着システムである。これは高周波多層PCB接合の理想的な選択である。2929は特許架橋樹脂システムを有し、フィルム接着システムが複数回の押出に耐えられ、従来の加工方法と互換性がある。同時に、2929は制御可能な糊流量を持っているため、優れた盲孔充填能力を持っている。無線周波数素子、パッチアンテナ、自動車レーダなどの高性能、高信頼性、高周波多層PCB用途に使用できます。
製品特徴：
誘電率：2.9
誘電損失正接：0.003
土壌はPTFE材料を含む様々なタイプの高周波多層PCB材料に使用できる
塢¢プレス後の予測可能な厚さ
3001接着フィルム
3001接着フィルムは、厚さ0.0015インチ（0.381 mm）、幅12インチ（305 mm）の熱可塑性クロロフルオロポリマーである。回路性能が小さく、空気出力量が小さい。RoHS規格に準拠した環境に配慮した製品です。製品低誘電率のPTFEマイクロ波ストリップワイヤパッケージなどの高周波多層PCB回路の接合に適しており、他の構造や電気素子を基板に接合するためにも使用できます。
製品特徴：
マイクロ波多層PCBでは、誘電率と誘電損失が相対的に低い
â¢は内径3インチの標準リールで提供される
3001接着フィルム
CLTE−P半硬化接着シート
CLTE−P半硬化接着シートはPTFEマイクロ波高周波多層PCBに適した多層接着材料である。厚さは0.0032″（最終成形厚さは圧力、回路分布、銅箔厚さなど多くの要素に依存する。表面が正しく接着された後の最終厚さは通常0.0024″）に近い。
CLTE−Pは、高周波多層PCB積層における熱可塑性樹脂の保持時間が短い。高周波熱硬化性プリプレグ材料よりも短い積層周期を有し、低脱気率を有する。RoHsと互換性のある環境に配慮した製品です。レーダーシステム、通信システム、ポリテトラフルオロエチレン材料接着などの高周波材料接着に適している。
製品特徴：
誘電率2.98
誘電損失正接0.0023
â¢全方位低CTE値
表形式で提供する
塢¢難燃材料
熱可塑性フィルムの溶融温度は510°F（265°C）である
塢¢と溶融温度の低い接着フィルムを結合することにより、逐次積層を実現することができる
COOLSPAN TECA熱伝導性接着剤
COOLSPAN熱伝導性接着剤（TECA）は、エポキシ樹脂と銀粉フィラーからなる熱硬化性接着フィルムである。これは優れた耐熱性を持ち、無鉛溶接と互換性がある。それはプレス過程で流動性が低く、高周波多層PCBを厚い金属基板、放熱器または無線周波モジュールの筐体に接着するのに適している。
CuClad 6250接着フィルム
CuClad 6250接着フィルムの厚さは0.0015″（0.038 mm）である。CuClad 625 0を使用すると、誘電体発泡体などの感圧層の接着が可能であり、従来のRF熱可塑性フィルムよりも低い温度と圧力を使用することができる。高温高圧下でガラスに支持されたPTFE誘電体材料の高周波多層PCB接着（熱可塑性フィルムの溶融温度は213°F（101°C）））など、設計に露出する必要のない用途に適しており、主にレーダーシステムと高信頼性通信システム、PTFE接着、およびアルミニウムなどの厚い金属板を有する他の高周波基板接着用途に使用されている。
製品特徴：
誘電率2.32
誘電損失正接0.0015
24インチ（305 mm）のロール状とシート状のオプション
墊¢誘電率は多層PCBでよく用いられる高周波多層PCBと整合する
CuClad 6700接着フィルム
CuClad 6700接着フィルムはトリフルオロクロロエチレン（CTFE）熱可塑性共重合体であり、厚さは0.0015”（0.038 mm）または0.003”（0.076 mm）である。CuClad 6700は、高周波熱硬化性プリプレグ材料よりも短い積層周期を有し、積層中の熱可塑性樹脂の保持時間が短く、ガス放出速度が低い。RoHsと互換性のある環境に配慮した製品です。マイクロ波ストリップ線路及び他の高周波多層PCB回路におけるPTFE材料の接着に適しており、他の構造及び電気素子と誘電体材料の接着にも適している。
製品特徴：
誘電率：2.30
誘電損失正接：0.0025
難燃性高周波多層PCB材料
熱可塑性フィルムの溶融温度は397°F（203°C）である
â¢は24″（610 mm）のドラムとシート状の形態で提供される
â¢誘電特性と低誘電率積層板との整合
