マイクロ波技術 - 多層PCB基板方法

IPCBは、プロの回路基板生産チームと国内の主要な自動生産装置を持っています. PCB製品は、1 - 32の層板を含みます, 高いTG板, 厚い銅板, フレキシブル・ボード, 高周波ボード, 混合誘電積層体, ブラインド埋め込み穴ボード, 金属基板及びハロゲンフリーボード.


事実上,これ四層基板 両面コピーを繰り返す, そして、第6のレイヤーは、三枚の両面板を複製して繰り返される... 多層基板がだるい理由は、内部配線が見えないからです. 精密多層基板の内部層をどう見るか? 

があるならば 四層板, コンポーネントが削除されました, 表面は清潔, PCBファイルにコピーしなければなりません,次の手順に従います:

1.スキャントップボード, 画像を保存する, そして名前をトップに.jpg. この時に, 走査dpiは密度に応じて設定することができる, 設定が400 dpiならば.
2.スキャンボード, 画像を保存する, と名前を付ける

3. 粗い砂紙で中間層1を粉砕する, 銅の皮を漏らす, スキャン後に画像をスキャン, と名前を付ける
4. 粗い砂紙で中間層2を粉砕する, 銅の皮を漏らす, スキャン後に画像をスキャン, と名前を付ける

5. PHOTOSHOPにおける各ピクチャのレベルを調整する（ピクチャレベルを確保するためにピクチャを転送する選択、だから出て行く線は美しい, 複数の画像を配置しやすいダウン), ここでは、水平方向の画像を水平方向には、上部と下部の画像を方向に同じことをミラーリングすることをお勧めします, 上下の位置決め孔は同じである. 最後に, 各画像をBMPファイルとして保存する, トップ.BMP，底.BMP，MIDI 1.BMP，MID2.BMP。ここで注意してくださいあなたは正確に画像をトリミングする必要があります, 何か豊かなものを残すことは、より少し, 基本的にちょうど画像レベルを調整してください.

6. カラーコピーボードソフトウェアを開きます, メインメニューから「ファイル」->「BMPファイルを開く」", トップを選択.BMPファイルを開く.
7. DPI設定後, トップレイヤーマップをコピーできます. 最初に一番上の層にレイヤーを選択します, それからコンポーネントを, ヴィアス, ワイヤ, etc.
8. 上の層にすべてを置いた後, 一時ファイルを保存（メニューまたはツールバーのボタンで選択できるマニュアルとヘルプ）、そして、それを上-1と命名します.DPB（中央に格納された異なる時間）は異なる番号の名前を使用することを推奨し、TOP-1のような.DPB，トップページ.DPB，コンピュータの故障による最後のファイルの損傷を避けるために, しかし、ファイルの以前のバージョンを復元することができますし、損失を減らす. これは提案です. 個人による. 好きです)。

9. 現在の画像ウィンドウを閉じます（一度に1枚の画像しか開かないので、複数枚の画像を開かないように注意してください）。

10. メインメニューの「ファイル」->「BMPファイルを開く」から、下の画像を選択します.BMP，そして、一時ファイルを開く.DPB。この時に, 一番上の層の描画は、下の背景画像と一致していないことがわかります, Ctrlキーを押す, すべての, 押し上げる, 下へ左側, 右カーソルキーまたは2、4、6，キーボードの8.つの数字キー全体として移動する, アライメントの後、背景画像のいくつかの参照点と対応するポイントを選択します, 現在のレイヤーは、現在のレイヤーを選択することができます, と下部層のラインを開く, パッド, フィル, など一番上の層の線が一番下の層をブロックするならば? それは非常に簡単です. メインメニューの“オプション”から“層の色の設定”を選択し、トップ層をオフにすることができます. トップシルクスクリーンもオフにすることができます. 底層コピー後, 一時ファイルを下-1として保存する.dpb，またはプリント配線板ファイルを下-1として保存する.プリント配線板。この時に, ファイルは既に2.層に整列して結合されたファイルです.

11. 同じ中間層のコピープロセスも同じです. 手順9〜10を繰り返します, そして、最終出力PCBファイルは、実際のものと全く同じPCBダイアグラムです.
の高速サンプル 高精度回路基板, シングルパネルとダブルパネルのバルクオーダーの6 - 7日間, 4～8層の9 - 12日, 10 - 16層15 - 20日, そして20日間 HDI基板. 両面の校正は、8時間ほど速く届けられる.