マイクロ波技術 - PCB生産盲目の埋設物は何か？

携帯型製品の小型化・高密度化に向けた最新設計, PCB設計 ますます難しくなってきている, そして、より高い要件が PCB生産 プロセス. 現在のポータブル製品の大部分で, ピッチが0未満のBGAパッケージ.65 mmは、ブラインドと埋込みビアのデザインプロセスを使います. 盲目で埋められているものは何ですか?

Blind vias (Blind vias / Laser Vias): Blind vias are vias that connect the inner traces of the PCB to the traces on the surface of the PCB. この穴は板全体に貫通しない.

埋込みビア：埋込みビアは、内部の層の間で跡をつなぐ唯一のビアです, だから、PCBの表面から見えない.

安 8層板:

A: Through hole (L1-L8)

B: Buried hole (L2-L7)

C: Blind hole (L7－L8)

D: Blind hole (L1-L3)

2 Setting of blind and 埋没ビア
Set Via type:

Click Setup-Pad Stacks in the menu, を選択し、パッドのスタックの種類, ダイアログボックスが表示されます.

あなたが必要とするビアタイプをセットするために左下にあるAdd - viaボタンをクリックしてください, 掘削サイズを含む, 各層の外径寸法及びその他のパラメータ.

貫通穴式なら, を選択してビアビアオプションで左下に, ブラインド埋込み型であれば, select the Partial option

When selecting a Partial type via, 開始層と終了層を指定する必要があります. 例えば, the blind and buried vias of the V12 and V27 types are set as shown in the figure below

3 PCB回路基板製造 process: blind and buried vias
When it comes to blind/buried vias, 我々は伝統的な多層基板から始めます. 規格の構造 多層板 内部回路と外部回路を含む. 穴の中の穿孔穴およびメタライゼーションプロセスは、回路の各々のレイヤーの内部接続機能をなしとげるために用いる. しかし, 回路密度の増加のため, 部品の包装方法は常に更新される.

限られたPCB領域がより高性能部品を配置できるようにするために, より薄い回路幅に加えて, 開口部はまた、ディップジャック開口部の1 mmから0に減少される.SMDの6 mm, そしてさらに0に減少.4 mm以下. しかし、それはまだ表面積, それで、穴とブラインド穴があります, which are defined as follows:

A. Buried Via

The through holes between the inner layers cannot be seen after pressing, so there is no need to occupy the area of the outer layer

B. Blind Via

Applied to the connection between the surface layer and one or more inner layers.

1. Buried hole design and production

The production process of buried vias is more complicated than that of traditional multilayer boards, コストが高い. 穴とパッドサイズを通しての埋込みビアと一般は、一般に指定されます.

2. Blind hole design and production

The board with extremely high density, 両面SMD設計, 外側の層を上下に持ちます, と私/o viasは互いに干渉します, especially when there is a VIP (Via-in-pad) design, それはさらに厄介です. 盲目の穴はこの問題を解決できる.