精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
( Rat 4835 ) 積層材料は、標準的なRF熱硬化性材料よりも高温及び耐酸化性の高い安定性を必要とする用途に適している. 炭化水素樹脂とセラミックフィラーを含む材料のRO 4000, RO 4835ラミネートは優れた高周波性能と低回路加工コストを提供できる.
時間が経つにつれて、温度が変化すると、酸化はFR - 4シートを含むすべての熱硬化性シートに影響を与えます。長期的には、酸化は回路基板の誘電率および損失係数のわずかな増加をもたらす。変化率および回路性能への影響は、特定の設計および動作温度に依存する。温度が上がるとき、より高い安定性を必要とするアプリケーションのために、ロジャースは正常にRO 4835 TM回路ボードを開発しました。他の高周波熱硬化性材料と比較して耐酸化性が大幅に向上した。加えて、RON 4835材料の電気抵抗は、性能および機械的特性は、RoR 50 BTMとほぼ同じであり、これは長年顧客によってうまく使用されてきた。RO 4000シリーズの炭化水素材料ファミリのメンバーとして、ROD 4835は優れた高周波性能と回路製造コストを提供します。
回路の動作周波数が500 MHz以上であるとき, デザインエンジニアが選ぶことができるプレートの範囲は、大いに減少されます. RO 4000シリーズ材料は、RFおよび マイクロ波回路設計 エンジニア, 容易に回路を設計できるようにする, 送電線のネットワークマッチングとインピーダンス制御のような. RO 4000シリーズボードは低誘電損失, それで、それは伝統的なより高い動作周波数で使われることができます 回路基板 適用できない. The coefficient of thermal expansion (CTE) of Ro4000 series boards is close to that of copper, 回路設計者に多くの利益をもたらす. より良い寸法安定性を提供することができます. この特性は、混合電圧回路基板100の構造により一層効果的である. 厳しい熱衝撃アプリケーションでさえ, RO 4000シリーズプレートの低Z軸CTEは金属化ビアの品質を保証する. The Tg of RO4000 series board is greater than 280°C (536°F), したがって、その熱膨張特性は回路処理温度範囲を通じて安定したままである.
ラミネートはセラミックフィルドです, 特殊なオープンガラスガラス布を用いた低損失熱硬化性材料. 2の3つの厚さがあります.5ミル, 3ミル, と4ミル. Its dielectric constant (Dk) is 3.3. 多層基板構造の内層を使用するために特別に設計されている. それは、より薄いRo 4835のための必要性に良い補助金です.
近年, グローバルモバイルネットワークは進化し続けている, GSMから, WCDMAとLTEの出現に, これは、驚くほどの速度で増加するユーザーのデータフローを有効にしている. その中で, ロジャーズの高周波回路基板材料はまた、この市場で非常に重要な役割を果たす. アンテナ等の装置, パワーアンプ, マイクロ波バックホールはこれらの移動ネットワークを確立するために必要な装置である, そして、それらはすべて、安定な誘電率を有する低損失材料を必要とする. 高周波プリント基板 材料はモバイルネットワークの開発のための重要な支援技術である. ミリ波周波数帯を用いた次世代5 Gモバイルネットワーク技術は、多層基板構造設計を一般的に採用する. The ROD 4835Tラミネートは、厚みの薄い媒体厚さと様々な厚さのオプションを有する, との完全な互換性があります, 新しいRor 4450 Tは、猛烈なprepregとcu4000/銅箔製品. 一緒に使用される ROD 4835 積層材料及びRO 4000接合材料, the combination of these materials allows designers to more flexibly meet the requirements of high-multilayer board (MLB) design.
ROD 4835T積層体は、同じ耐酸化性を有する ROD 4835 ラミネート, 超低損失で, 優れた誘電率制御, 厳密な厚さ制御, この回路は、優れた安定した無線性能を提供できる. 加えて, その高性能材料特性は、それを非常に費用効果がよくて、安定させます.
UL 94 V‐0の要求を満たすために, ROD 4835 積層材料はRoHS要求を満たす難燃技術を使用する. これらの材料は、IPC - 4103の要件を満たす. The specific parameters are shown in the figure below:
4835 parameter table
main advantage
1-Compared with traditional thermosetting materials, its oxidation resistance is increased by 10 times
2- Excellent electrical performance enables applications with higher operating frequencies
3- No bubbles or stratification
4- Reliable plated through holes
5- Maintain stability in the entire circuit processing temperature range
typical application
1- Automotive radars and sensors
2-point-to-point microwave transmission
3- power amplifier
4-phased array radar
5-RF components
iPCB Circuit Co., Ltd. (iPCB®) mainly focuses on マイクロ波高周波PCB, 高周波混合電圧, 超高多層IC試験, from 1+~ to 6+ HDI, アンレイヤー,IC基板, ICボード, 剛性フレキシブルPCB, 及び通常の多層FR 4 PCB等. 製品は広く業界で使用されて4.0, コミュニケーション, 産業管理, デジタル, 芝刈り機, コンピュータ, 自動車, 医学, 航空宇宙, 楽器, メートル, ものと他のフィールドのインターネット. 顧客は中国と台湾に分布している, 韓国, 日本, 米国, ブラジル, インド, ロシア, 東南アジア, ヨーロッパと世界の他の地域.
