マイクロ波技術 - 高周波ボードPCB鋼メッシュの品質に影響する因子を理解するか？

高周波ボードPCB鋼メッシュの品質に影響する因子を理解するか？

PCB工場: 1. 製造工程以前, スチールメッシュの製造工程について論じた. 最良のプロセスはレーザ切断と電解研磨であることを我々は知っている. 化学エッチングと電鋳, エラーが発生するプロセスがいくつかあります, フィルム縮小のような, 露出, 開発. 電鋳は、基板の不均一性にも影響される.

2. 使用される材料は、PCBフレームを含む, ワイヤーメッシュ, 鋼板, 接着剤, etc. PCBフレームはあるプログラムリレーに耐えることができなければならなくて、良いレベルを持っていなければなりません;ポリエステルメッシュは、ワイヤーメッシュに最適です, これは長い間緊張安定性を維持することができます鋼板は使用しない. 304, そして、マットは鏡よりtinに有益です . Rolling of the slurry (adhesive); the adhesive must be strong enough to withstand some corrosion.

3 .穴デザインは、PCBステンシルの品質に最も大きな影響を与えます。前述のように、開口部の設計は製造工程、アスペクト比、面積比、経験値等を考慮する必要がある。

4 .生産データの整合性もPCBテンプレートの品質に影響します。より完全な情報、より良い。同時に、データが共存する場合、どのデータが優先されるかを明確にする必要があります。加えて、一般的に言えば、ステンシルを作るデータファイルの使用はエラーを減らすことができます。

5 .正しい印刷方法は、スチールメッシュの品質を維持することができる。これに対して、過度の圧力、不良PCBテンプレートまたはPCBネットワークのような不適切な印刷方法は、ステンシルに損傷をもたらす可能性がある。

ハンダペースト（接着剤）洗浄は固化しやすい。時間内にクリーンされていない場合は、テンプレートの開始をブロックします。次の版は難しい。したがって、PCBテンプレートは、マシンから取り外された後、または1時間印刷機に印刷されてはならない。

ストレージネットワークは、特定の記憶場所に使用されるべきであり、ストレージネットワークへの偶発的損傷を避けるためにランダムに配置すべきではない。同時に、PCBステンシルはオーバーラップしていて、処理するのが難しいはずではありません。

スチールメッシュ入門：

SMTモールド：主な機能は、はんだペーストを堆積するためのものであり、目的は、空のPCBの正確な位置に正確な量のはんだペーストを転送することです。

SMTプロセス development: SMT steel mesh (SMT template) has also been applied to the bonding process. スチールメッシュの進化はもともとスチールメッシュでできていた, そこで当時は仮面と呼ばれた. The first is nylon (polyester) mesh. 後, 耐久性のため, メタルワイヤーメッシュ, ワイヤーメッシュ, ステンレススチールワイヤーメッシュ. しかし, どんな材料を使っても, 成形不良と低精度の欠点がある.

smt技術の発展に伴い，ネットワークに対する要求はますます高くなってきており，時代が要求するようにスチールメッシュが出現してきた。原材料費や加工工程の難しさから、オリジナルのスチールメッシュは鉄・銅板でできていますが、ステンレス製のメッシュが錆びやすいので、現在のスチールメッシュ（SMT）に置き換えられます。

スチールメッシュ分類

SMT鋼メッシュの製造プロセスに従って, これは、レーザーテンプレートに分割することができます, 電解研磨テンプレート, 電鋳テンプレート, ステップテンプレート, ボンディングテンプレート, ニッケルめっきテンプレートおよびエッチングテンプレート. レーザー鋳型テンプレートは現在、SMTモールド業界で最も一般的に使用されるテンプレートです. 生産のためのデータファイルの直接使用, reducing errors in the manufacturing process; high accuracy of the opening position of the SMT template: the overall process error is less than (+4 microns); the opening of the SMT template has a geometric pattern, はんだペースト印刷に有益である.

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