マイクロ波技術 - マイクロ波プリント回路基板の多層製造に関する研究

はじめに

私t is 井戸 既知 あれ the 電磁波 波 with エー 波長 短い thエーn 300 mm or エー 頻度 高い thエーn 1000 MHz (（1 GHz）) is 呼ばれる microwエーve. マイクロプリント基板 (PCB) 参照 to the microwエーve 基板 生産 そば the コモン 剛性 PCB 製造 方法 on エー 具体的 マイクロ波 基板 被覆 with 銅.

多層，マイクロ波プリント基板の製造において，種々の両面マイクロ波積層基板を有する多層マイクロ波プリント基板の多層製造技術をマスターし，実現した。これらの技術は、マイクロ波誘電体基板の多層積層製造、金属化されたホール相互接続、および埋込み/ブラインドホール製造、多層マイクロ波プリント基板電子装荷、および環境保護ハンダ抵抗フィルム製造、多層マイクロ波回路表面メッキニッケル金を含む多層マイクロ波プリント回路基板の三次元数値制御フライス加工

マイクロ波印刷Cuicuitボード多層製造プロセス

マイクロ波 多層 PCBメーカー, accordインg to the デザイン 要件,缶 有 a 種類 of 道 to 達成. 与えられる the 相違点 イン 具体的 デザイン 要件, 異なる プロセス 路線 缶 ビー 採用. The 製造 プロセス for a 代表的 マイクロ波 多層 板 is 上場 下記

1）軽塗装テンプレートの制作と内層グラフィックス

3,特徴 of マイクロ波 銅クラッド ラミネート 材料

また、マイクロ波多層板の設計・製造工程では、誘電率が2.94のPTFE銅積層材料が最も選択されている。製造プロセスの実現のために、マイクロ波プレートの異なる特性に従って、以下の導入を通して、私はあなたに予備的な理解を与えたいです。

この 紙 主に 紹介 a セラミック 粉末充填材,ガラス ショート 繊維 強化 ポリテトラフルオロエチレン 4分の1PTFE4分の1 マイクロ波 銅クラッド ラミネート 材料,通し ITS 多層 プロセスインg,あれ 缶 実現する the 捏造 of マイクロ波 多層 prインted 板. RT/デュオロイド 6002 プレート 生産 そば ロジャーズ カンパニー イン the ユナイテッド 州 is the 大部分 広く 使用 such 材料,どちら has the followインg 重要 特徴:

（1）優れた高周波および低損失特性；

2）誘電率と厚さの厳密な制御；

（3）優れた電気的及び機械的特性；

（4）極低誘電率熱係数；

（5）銅との面膨張係数マッチング

（6）低Z軸展開；

（7）低透磁率は宇宙用途にとって理想的な材料である。

このような利点により、マイクロ波高周波誘電体材料は以下のように広く使用されている。

位相アレイアンテナ

地上及び航空機搭載レーダーシステム

（3）全地球測位システムアンテナ

（4）ハイパワーベースボード；

（5）高信頼性複合多層線；

6）民間航空衝突回避システム。

結論

Microwave 印刷 板,一つ of the 特別に 印刷 板 使用 in コミュニケーション,特に the アプリケーション of PTFE マイクロ波 材料s,has 徐々に 階段 フォワード to the 方向 of マイクロ波 多層 回路 板 製造 ベース on the オリジナル シングル and ダブル 側 製造 要件 of the 印刷 板. この 種類 of マイクロ波 多層 印刷 回路 板 is 異なる から the 伝統的 多層 印刷 板,だって of the 詳細 of the ラミネーション 製造,in 追加 to the 選択 of マイクロ波プリント回路基板 接着 材料s,the ラミネーション 製造 of マイクロ波 多層.