マイクロ波技術 - 多層PCBボードメーカは迅速にサンプルと出荷できる

の生産に特化 多層回路基板製造業者

厚い銅回路基板の製造に特化, 厚膜回路基板, 精密両面回路基板, インピーダンスPCB回路基板, ブラインドホール回路基板, フレキシブル回路基板, 埋め込みホール回路基板, ブラインド埋め込み穴回路基板, 携帯電話板, ブルートゥース, 自動車回路基板, 交通回路板, セキュリティ回路基板, HDI回路基板, 航空宇宙分光計回路基板, 産業用制御基板, 通信基板, スマートホームPCB回路基板, PCBボード, 高精度かつ高難易度のPCボード基板厚銅回路基板, 生産タイプ：HDI携帯電話回路板, 高周波回路基板, 高周波回路基板, インピーダンス回路基板, thick copper circuit boards (12OZ), ソフトハードボード, 陰陽銅板, アルミニウム基板, ハイブリッドボード, バックプレーン, 埋込み容量及び埋込み抵抗板, HDI回路基板 会社の生産, 精密両面多層回路基板, フレキシブル回路基板, インピーダンス回路基板, フレキシブル回路基板, そして、回路基板を介して埋め込まれたブラインドボードは、すべての回路を通過するボード生産に必要な証明書, 例えばウル, SGS, ISO 9001, ロハ, QS 9000, TS16949, 製品に広く使われている, コンピュータのような, 医療施設, 車両, 各種通信装置, ミリタリー, 航空宇宙, etc

Blind vias are vias that connect the surface and inner layers without penetrating the entire board. 埋込みビアは、内側の層を接続し、完成した基板の表面には見えないビアである. これらの2つのタイプのビアのサイズ設定のために, ビアを参照してください. . Wire hole

The definition of the minimum hole diameter of the finished plate depends on the thickness of the plate, そして、板厚対ホール比は5～8未満でなければならない.
The preferred series of apertures are as follows:
エーperture: 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil

Pad diameter: 40mil 35mil 28mil 25mil 20mil
Inner thermal pad size: 50mil 45mil 40mil 35mil 30mil
The relationship between plate thickness and minimum aperture:
Board thickness: 3.0 mm 2.5 mm 2.0 mm.6 mm 1.0mm
Minimum aperture: 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil

Test hole
Test holes refer to vias used for ICT testing purposes, ビアホールとしても使用できます. 原則的に, 開口部は限定されない, パッドの直径は、25ミル, また、テストホール間の中心距離は50 mil未満ではならない. Multilayer circuit board

Factors to be considered in the setting of the line width and line spacing of the ブラインドホールボード
A. ベニアの密度. 板の密度が高い, より細い線幅と狭いギャップを使用する傾向.
B. 信号の現在の強さ. 信号の平均電流が大きいとき, the current that the wiring width can carry should be considered
The width of the wire should be able to meet the electrical performance requirements and be convenient for production. その最小値は、現在のサイズ, しかし、最小値は0未満.2 mm. 高密度で, 高精度プリント回路, ワイヤ幅と間隔は通常0である.3 mm