マイクロ波技術 - PCB板の高周波板選択及び生産加工方法

PCB板の高周波板選択及び生産加工方法

近年、無線通信、光ファイバ通信、高速データネットワーク製品が次々と発売され、情報処理量が増加しており、無線アナログフロントエンドモジュール化はデジタル信号処理技術、IC技術、マイクロ波PCB設計に対して新たな要求を提出している。PCB技術はより高い要求を提出した。

例えば、商用無線通信には、低コストプレート、安定した誘電率（μrの変化誤差は±1〜2%以内）、低誘電損失（0.005未満）を使用する必要がある。具体的には携帯電話のPCB板まで、多層積層、PCB加工技術が簡単で、製品板の信頼性が高く、体積が小さく、集積度が高く、コストが低いという特徴を備えなければならない。ますます激しくなる市場競争に対応するために、電子エンジニアは材料性能、コスト、加工技術の難しさと完成品ボードの信頼性の間で妥協しなければならない。以下、基板メーカーの編集者は、PCB高周波基板の選択方法及びその製造方法について詳細に説明する。

1.高周波板の定義

高周波板とは、高周波（周波数が300 MHZ以上、または波長が1 m未満）およびマイクロ波（周波数が3 GHZ以上、または波長が0.1 m未満）のために使用される電磁周波数の高い専用PCB回路基板を指す。マイクロ波基板である。銅被覆板は、一般的な剛性回路基板製造方法を用いた一部のプロセスまたは特殊な加工方法を用いて製造された回路基板である。一般に、高周波板は、1 GHzより高い周波数を有する回路基板と定義することができる。

科学技術の急速な発展に伴い、マイクロ波周波数帯（>1 GHZ）、さらにはミリ波領域（30 GHZ）への応用のために設計される装置が増えている。これは、周波数がますます高くなり、回路基板への材料要求も高くなっていることを意味します。例えば、回路基板材料は優れた電気性能、良好な化学安定性を必要とし、電源信号周波数の増加に伴い基板上の損失が非常に小さいため、高周波板の重要性が浮き彫りになった。

二、PCB高周波板の応用分野

モバイル通信製品、

電力増幅器、低ノイズ増幅器など。;

電力分配器、結合器、デュプレクサ、フィルタなどの受動素子。

・自動車衝突防止システム、衛星システム、無線システムなどの分野。電子機器の高周波化は発展傾向である。

三、高周波板の分類

粉末セラミックス充填熱硬化性材料

A.メーカー：

ロジャーズの4350 B/4003 C、

Arlonの25 N/25 FR、

TaconicのTLGシリーズ。

B.加工方法：

加工過程はエポキシ樹脂/ガラス繊維布（FR 4）と似ているが、板材は比較的脆く、破断しやすい。ドリルノズルと銅鑼ナイフの寿命は、穴や銅鑼を掘るときに20%短縮されました。

PTFE（ポリテトラフルオロエチレン）材料

A：メーカー

1.泰興マイクロ波F 4 B、F 4 BM、F 4 BK、TP-2、

2.TaconicのRFシリーズ、TLXシリーズ、TLYシリーズ、

3.ロジャーズRO 3000シリーズ、RTシリーズ、TMMシリーズ、

4.ArlonのAD/ARシリーズ、IsoColdシリーズ、CuCladシリーズ。

B：加工方法

1.切断：傷や折り目を防ぐために保護フィルムを保持しなければならない

2.ドリル：

1.新しいドリル（標準130）を使用して、次から次へと最も良く、押さえ圧力は40 psiである、

2.穴を開けた後、空気銃で穴の中のほこりをきれいにする。

3.蓋板としてアルミニウム板を用い、PTFE板を1 mmメラミン背板で締め付ける。

4.最も安定したドリルとドリルパラメータを使用する（基本的には、穴が小さいほどドリル速度が速くなり、切り屑負荷が小さくなり、戻り速度が低くなる）。

3.ホール処理

プラズマ処理またはナトリウムナフタレン活性化処理は正孔の金属化に有利である。

4.PTH銅水槽

1.マイクロエッチング（マイクロエッチング速度を20マイクロインチに制御）後、プレートをPTH中のオイル除去タンクからプレートに引き込む、

2.必要に応じて、2回目のPTHを行い、所望のシリンダから回路基板を起動するだけでよい。

5.はんだマスク

1.前処理：酸性洗浄板を採用し、機械研磨盤を許可しない、

2.前処理後、焼き皿（90℃、30分）を緑の油で硬化させ、

3.三段階ベーキング：1段80℃、100℃、150℃、1段30分（基材表面に油が発見された場合、再加工：緑色の油を洗い流し、再活性化）。

6.ゴン板

PTFE板の回路表面に白紙を置き、厚さ1.0 MMのFR-4基板またはフェノール基板で上下にクランプし、銅をエッチング除去する：図のように：

銅鑼板の裏面のバリは、基材と銅の表面を損傷しないように手で丁寧に剪定し、かなり大きなサイズの硫黄フリーペーパーで仕切って目視検査を行う必要があります。バリを減らすためには、銅鑼板工芸の効果が高いことが重要だ。

第四に、プロセス

NPTHのPTFE板材加工フロー

カット穴あけ乾燥膜エッチングエッチングエッチング検査はんだマスク文字噴霧はんだ成形試験最終検査包装出荷

PTHのPTFE板材加工フロー

切断穴あけ処理（プラズマ処理またはナフタレンナトリウム活性化処理）-銅浸漬板電気乾燥膜検査画像電気エッチング腐食検査はんだマスク文字噴霧はんだ成形試験最終検査包装輸送

五：総括：高周波板の加工難点

1.銅浸漬：穴壁は銅めっきしにくい、

2.地図伝送、エッチング、線幅における線隙間と砂目を制御する、

3.グリーン油プロセス：グリーン油接着とグリーン油発泡制御、

4.各工程の板面スクラッチなどを厳格に制御する。