精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
1. の回路レイアウトの規則 高速PCB 回路基板メーカー
PCB回路レイアウトは、各構成要素を接続するために、電力信号をレイアウトする方法として理解することができる。最初の計画プロセスでは、配線は、製品計画を完了するための重要なプロセスです。特別な注意は、最も詳細かつ限られたプロセスに支払われます。経験豊かなエンジニアのために、非常に脳が燃えているものであるので、回路基板をレイアウトするとき、我々は基本的なレイアウト規則を知っている必要があります！1 .方向：入出力線はできるだけ避けるべきです。隣接する層のルーティング方向は、異なる信号線が隣接する層の同じ方向に走るのを防ぐために直交し、層間の干渉を低減する。PCB配線の構造が制限されている場合には、配線の高速化が困難であり、特に信号速度が高い場合には、各配線層を接地面でブロックし、各配線を接地配線で遮断することを考えるべきである。2 .長さ：PCB回路基板を計画する場合、配線長は、配線長が長くなり、配線長が過度に長くなることを防止することができる。
3. 開ループ検査：間の配線の“アンテナ効果”を防ぐために PCB配線, 不要な妨害放射線を減らす, 一端が浮いている配線方法を示すことは許されない.4. インピーダンス整合チェック：同じネットワークの配線幅は一致しなければならない.
線幅の変化は、偶数線特性インピーダンスを引き起こす. 伝送速度が高いとき, 反射が起こる. この状況は計画において避けるべきだ. ある条件下で, コネクタのリード線およびBGAパッケージのリード線の同様の構成のような, 線幅の変更を防ぐことはできません, そして、中心の一貫している部分の役に立つ長さは、できるだけ減らされなければなりません. 5. 面取り時 PCB配線, 跡を曲げるのは避けられない. トレースが直角角を持つとき, 追加の寄生容量および寄生インダクタンスが角部で発生する. トレースの角は、急性または直角角であることを計画されることを防ぐべきである. 方法, 不要な放射線を避ける, また、急性角法及び直角法のプロセス性能も良好ではない. 全ライン間の角度は135°以下でなければならない. ルーティングに直角コーナーが本当に必要な状況で, 改善する2つの方法を採用することができます：1つは90度の傾斜角を2つの45もう一つは丸い角を使うことです. 丸みを帯びた方法はベストです. 10°の周波数でコーナーを使用できる. 45°角配線について, コーナーの長さは、好ましくは、L.6. 接地線ループ：ループの最小規則, それで, 信号線とそのループによって形成されるループ領域は、できるだけ小さくなければならない. ループ面積が小さいほど, 外部からの放射線が少なく外部からの干渉が少ない. 7, 3 Wルール：線間のクロストークを低減するために, 線路距離は十分大きくなければならない. 線中心距離が線幅の3倍以上であるとき, 電界の70 %は互いに干渉せずに維持できる, 3 Wルールという. あなたが互いを妨げないで、電場の98 %を達成したいならば, あなたは10 Wの距離を使用することができます. 8. シールド保護：接地ループの規則に対応する, 実際に, また、信号のループ面積を最小化することである, これは、より重要なシグナルでより一般的です, クロック信号および同期信号のような；特に重要で高周波信号のために, 銅軸ケーブル遮蔽構造計画の使用を考慮すべきである, それで, 地中線で線を上下に塞ぐ, また、シールドグラウンドと実際のグラウンドプレーンを効果的に組み合わせる方法についても考察する.
高精度多層回路基板
PCBは電子部品と電子部品の電気接続の担体のサポートである。PCBがますます広く使用できる理由は、多くのユニークな利点があるということです。誰もが2層または多層2層のPCBボードが積層されていることを知っている、その層は、高精度多層回路基板に含まれており、どのくらいの生産プロセスの各層の機能について知っています！多層PCB回路基板は、信号層、保護層、シルクスクリーン層、内層などの多くの種類の作業レベルを含む。
1. 信号層：コンポーネントまたは配線を配置するのに用いられる. Protel DXPは、通常30の中間層を含みます, つまり、中間層1〜半ば層30. 中間層は信号線を配置するために使用される, そして、上部と下部の層は、コンポーネントまたは銅を配置するために使用されます.2. 保護層：その部分を確保するために使用 多層回路基板 色あせない必要がない, の操作の信頼性を確保するために 多層回路基板. その中で, トップペースト及びボトムペーストは、トップソルダーレジスト層及び下部ソルダーレジスト層である, それぞれ. トップ半田及び下部半田は、はんだペースト保護層及び下部半田ペースト保護層である, それぞれ.3. Silk screen layer: used to print the serial number (position), 生産番号, 会社ロゴ, etc. 回路基板上の部品の.4. 内部層：信号配線層として使用, Protel DXPは16の内部層を含んでいます.5. その他の層：方位角層, 禁断層, ボーリング引抜き層, etc.
