電子設計 - 高速PCB設計におけるEMI放射の制御方法

Aを作る プリント回路基板 (PCB) that meets all design requirements can be a highly technical and time-consuming process-not to mention expensive. デザインエンジニアの仕事は、高品質を通して市場を加速するために最短時間でコンセプトを現実に変えることである, 信頼できる製品.

emi技術者はemiの生成を理論的に解析することができ，システム設計から多くの実際的なemi抑制方法と方法を主に考慮することができる。ここでは，高速pcb設計のためのemi制御方法を解析した。

1 .伝送線路RLCパラメータとEMI

PCBボードの場合、PCB上の各トレースは、3つの基本的な分布パラメータ、すなわち抵抗、キャパシタンスおよびインダクタンスによって記述することができる。EMIおよびインピーダンスの制御において、インダクタンスおよびキャパシタンスは大きな役割を果たす。

コンデンサは、システムに電気エネルギーを格納する電気回路システムのコンポーネントである. 任意の2つの隣接する伝送線路の間, 二つの間に PCB伝導性 レイヤー, 電圧層と周囲の接地面との間にキャパシタを形成することができる. コンデンサ中, 伝送線路とその戻り電流との間の容量は、最大値と最大値を有する, どんな送電線もそれのまわりで何らかの種類の伝導材料を通って流れますので. 静電容量式によれば/(（4 k）), それらの間に形成されたキャパシタンスのサイズは、伝送ラインから基準面までの距離に反比例する, and proportional to the diameter (cross-sectional area) of the transmission line. コンデンサの値が大きいならば、我々は皆知っている, それらの間に蓄えられた電場エネルギーはより多くなる. 言い換えれば, 外部に漏らされるシステムエネルギーの比率は以下である, したがって、システムによって生成されたEMIはある量. 抑制.

インダクタンスは、周囲の磁界のエネルギーを記憶する回路システムの構成要素である. 磁場は、導体を流れる電流によって生じる誘導電界である. インダクタンスの値は、導体の周囲に磁界を記憶する能力を示す. 磁場が弱くなるなら, 誘導性リアクタンスは小さくなる. 誘導リアクタンスが大きい場合, 磁場が増加する, 外部磁気エネルギー放射線も増加する, それで, EMI値. より大きい. したがって, 系のインダクタンスが小さいならば, 次に、EMIを抑制することができる. の場合 低周波PCB, 導体が短くなるならば, より厚い, より広い, 導体のインダクタンスは小さくなる. 高周波PCBの場合, 磁場の大きさは、ワイヤとそのリターンによって形成される閉ループ領域に比例する. 機能, ワイヤーがそのループに近いならば, since the return current and its own current are equal (in the best return state) and the directions are opposite, 両者が発生する磁場は相殺する, 導体のインダクタンスの低減, したがって、導体上の電流は維持され、最適な戻り経路はある範囲までEMIを減少させることができる.