電子設計 - プリント基板の構造設計

1 PCB熱設計 プリント回路基板基板の比較的低い温度抵抗および熱伝導率のために, 銅箔の剥離強度は加工温度が上昇するに従って低下する. プリント回路基板の動作温度は、一般に85℃程度を超えてはならない.

マザーボード構造を設計する場合，主な放熱方法は，熱負荷の均一分布，ラジエータ部品の設置，プリント基板と部品間のストリップ状熱伝導ストリップ，局所的または大域強制空冷である。

2 PCB振動 緩衝バッファ設計. プリント回路基板は、電子部品の回路部品および装置支持部品である, これは回路部品と機器接続の間に電気的構成要素を提供する. プリント基板の耐振性・耐衝撃性向上のために, ボード上の負荷は、過度のストレスを避けるために合理的に分配されるべきである.

For large and heavy parts (weights over 15g or over 27cm3), それらは可能な限り固定端に近く配置されるべきです, そして、それらの重心または固定金属構造部品は、降ろされなければなりません.

3：プリント回路基板の反電磁干渉は、プリント回路基板上の構成要素の相互作用及び干渉を最小化することである。高周波回路および低周波回路の構成要素および高電位および低電位回路は、あまり接近していてはならない。

入力および出力コンポーネントは、できるだけ遠く離れて、高周波成分間の接続を最小にして、それらの配布パラメータおよび相互電磁干渉を最小にしなければならない。高密度微細線幅／間隔の開発により、ワイヤ間の間隔が小さくなり、ワイヤとワイヤとの間の結合および干渉が、スプリアス信号またはエラー信号をもたらす。この結合効果は容量結合と誘導結合に分けることができる。

これらの結合効果によるスプリアス信号は、設計又は分離によって低減又は除去されるべきである。

1：信号線と接地線がインターレースされるか、接地線（層）が二重信号ストリップラインを採用するとき、隣接する2層信号

2：良好な分離効果を達成するために信号線を囲む。ラインは並列に配置されるべきではなく、分散コンデンサの発生を減らして、信号結合を防止するために互いに垂直になって、傾斜しなければならない。同時に、それは直角または急傾斜線であるべきではなく、円弧の角度は、可能な干渉を最小化するために円弧および対角線を除去するために使用されるべきである。

3 :信号線の長さを減らします。現在，高密度線路下で信号伝送線路を短縮する最も効果的な方法は多層基板構造である。

図4に示すように、最も高い周波数信号または最高速度のデジタル信号成分は、伝送線配線を最短にするために、プリント回路基板の接続端の入力および出力（I／O）に可能な限り近くなければならない。

5 :高周波信号のピン用 高速ディジタルPCB 信号成分, BGA (Ball Grid Array) type structure should be adopted, and the dense qfp (quad flat package) form should not be used as much as possible.

6：最新のCSP（ベアチップ実装）技術の使用。