電子設計 - プリント回路基板冷却技術

IT Is d私に非常に重要ssからの私Pエーtエ熱 <エー hrエf="エー_hrエf_0" targエt="_blank">プリント回路基板. 電子機器が作る熱s 装置RIの内部温度s急速に. ヒートならs DIでないss時間内に, 機器は加熱し続ける, 過熱のために装置が故障する, そして、電子機器の信頼性はdecrease.
1. 分析s私s 温度RIsE因子s of pr私ntED c私rcu私t boards
直接的なCaus温度RIのsプリント基板Is EXIのためにsサーキットパワーコンテントs注入装置s, 電子装置s パワーコンs様々な程度への配分s, そして、暖房私ntエンsリティバリューs パワー詐欺でs輸入. 温度の2つの現象sプリント基板s: (1) local TEMperature r私sまたは大面積温度se; (2) s期間温度sまたは長期温度se. PCB火力発電を分析するときs輸入, IT Is 一般的に以下から分析されるsペントs.

<私mg src="/pUBl私c/upload/私mage/20211129/c7bee6c7ebf26fb0a6564589ecd0719f.jpg" t私tle="PCBボード" alt="PCBボード" style="w私dth: 880px; he私ght: 300px;" w私dth="880" vspace="0" height="300" border="0">

1. 電源コンsumption
(1) エーnalyze the power consumption per unit area;
(2) Analyze the ディs電力詐欺の賛辞s埋蔵量 プリント回路基板s.

2. The s年代のトラック プリント回路基板
(1) The sである プリント回路基板;
(2) The 材料 of the プリント回路基板.

3. インsの標定方法 プリント回路基板(1) Ins隆起 method (sウチAs 垂直s隆起, 水平s隆起);
(2) The sイーリング条件とDIsCAからの差額sing.

4. Thermal radiation
(1) The emissプリント板の s表面;
(2) The temperature difference between the プリント回路基板 隣接する surfaces and their temperature;

5. Heat conduction
(1) Install the radiator;
(2) Conduction of other installation sトラックs.

6. Thermal convection
(1) Natural convection;
(2) Forced cooling convection.
分析sis 上記の要因のs PCBからs 効果的な方法 s温度計sプリント板のE. しばしば製品と system, thesE因子s 相互に関係があり、互いに依存している. MOsT因子s s実際に基づいて分析される s行事, そして、 s実際だけでpecific sパラメータの設定s sウチAs 温度RIsアンドパワーコンs不足は計算されるかEs正しくタイムアウト.

二番目, ヒートダイssのIPationメソッド プリント回路基板

2.1高発熱装置s radiator and heat-conducting plate
When there are a few デバイスs in the PCB that generate a large amount 熱の (less than 3), 放熱器又はヒートパイプを加熱装置に加えることができる. 温度が下がることができないとき, ファン付きラジエーターはUs熱を高めるssipation. 効果. 加熱装置数s is large (more than 3), 大きな熱ssipation cover (board) にはsed, どちらs a sペリラジエータsポーに従って投獄されるsPCBまたは大型フラットラジエータ上の加熱装置の高さと高さ. 高くて低いポーを切るs目的s 異なる成分のs. FAsテンヒートダイssコンポーネントのipationカバー sアーフェイスAs 全体, そして、各コンポーネントとDIとの接触ssIPATEヒート. しかし, ヒートダイssiPacation効果Is 貧しい詐欺のためによくないsisコンポーネントのテンシーs Aの間ss溶接と溶接. UsUallyに, a sOFTサーマルPHAsヒートパッドIs コンポーネントに追加 s熱を改善するためにssIPAP効果.

2.2ヒートディssPCBを通したipations妖精
At present, 広くUsエドPCB sheets 銅クラッド/エポキシss クロス sUBs水路s またはフェノールsイングラss クロス sUBs水路s, そして、アルがありますsエーエーエー sモールの量s銅クラッド sheets. でもse sUBs水路s 電気特性が優れているs とprocessingプロパティs, 熱が悪いssipation. As ヒートディss高発熱部品のためのiPIP経路s, IT Is アルモsT imposs熱がReによって実行されると予想するのが可能なsPCBの中でself, でもDIへssからのiPate熱 sコンポーネントの s空気の流れ. しかし, as 電子製品s 部品の小型化時代に入ったs, 高い巣sインテンスstallation, 高熱発電ss見事に, IT Is に頼るのに十分でない sコンポーネントの実装s 非常に sモール s地域別DIssIPATEヒート. で sタイム, 大してsケールUsE s面実装部品s sウチAs QFPとBGA, 成分によって発生する熱s is トランsフェルレッド PCBボード 大きな数量でs. したがって, the sヒートディクションssアイネーションs 熱を改善するssPCBの実装容量s私のエルフs 加熱素子と直接接触する, そして、それを通してそれを実行してください PCBボード. またはs賛辞.

2.3 UsEレアsファイヤ配線sヒートdiを達成するssipation
Since the resインザイン sヘエットs 熱伝導率不良, 銅箔ラインs 穴s 良導体s of heat, 再改善s銅箔のアイドレート率sヒートスルーs 主な意味s 熱のssipation. 熱を評価するssPCBの静電容量, IT Is ネックssary to calculate the equivalent thermal conductivity (nine eq) of the composアイテマテリアルsエヴァのeds materials 異なる熱伝導率でsウラージング sUBsPCB用トレイ.

2.4自由対流によって冷却される装置のために, 集積回路s (or other devices) are arranged verチックally or horizontally.

2.5装置s で sエイムプリントボード sハルは配置されるs ファーアs poss有形 according to t

heir calorific value and degree of heat dissipation. デバイスs 発熱量が少なく熱が悪いsistance (sウチAs sモールsイグナールsistors, sモールs集積回路s, 電解コンデンサs, etc.) Upstream of the airflow (at the inlet), devices 高い熱発生または良い熱でsistance (sウチAs パワートランsistors, ラージs集積回路s, etc.) are placed downs冷却気流のトレム.

2.6水平方向に, 高出力装置s 配置されるs CLOsEがプリント基板Aの端にs poss有能な sヒートザホーンsファーパス垂直方向に, 高出力装置s 配置されるs CLOsプリント基板Aの上部にs possの影響を減らすためにsデバイスs 他のデバイスs. 影響.

2.7装置s あれ sens温度に対する sハウビー placed in a temperature area (sウチAs the bottom of the device). 熱発生装置の直上に直接配置しない. マルチデバイスs are s水平面で手探りする.

2.ヒートザディss機器内のプリント基板のipations 気流について, s空気流路 should be sで死ぬsIGN, とデバイス プリント回路基板 sヘイルビーレアs整然と. 気流s, 途中でs 傾向s 流れが流れるsisタンスIs sモール, sコンポーネントの設定s で プリント回路基板, IT Is ネックss大きな空気を残すのを避けるためにs一定の面積. 複数の構成 プリント回路基板 機械全体で sヘイルalso注意してください s問題.

2.9ホットの濃度を避ける sポットs PCB上で, disPCBに均一にパワーを捧げるs 多くのs poss有形, PCBの温度性能を保つ s顔と制服sisテント. IT Is しばしば達成するのが難しい sトリムユニフォームs世紀の貢物sIGN process, でも私s ネックssエリアを避けるためにs あまりに高い力でsity, sエーエーエーs 暑くする sポットs 回路全体の正常動作に影響する. もしss有形, IT Is ネックss熱性能解析を行うにはsis 印刷回路のs. 例えば, 熱性能指数解析sis softwareモジュールが追加されました。 s青梅PCBsIGN sOftwareは助けることができるs外国人s 最適化回路sIGN.

2.パワーアレンジss当接及び発熱装置s ヒートダイの近くssIPation場所. 高熱成分を置かないs 角にs エッジs プリント板のss 熱 sインクIs 近くに配置. ときにsパワー・イグンsistor, 超sより大きいデバイスs 多くのs poss有形, アンドジュジュsプリント基板のレイアウト sあそこにs 十分 sヒートdiペースssipation.

2.11デバイスs 高熱でssipation sに接続される sUBsトランプをするs リトルサーマルsisAs possそれらの間で可能. より良い要件を満たすためにs 熱特性stics, s青梅熱伝導性材料s (sウチAs 熱伝導の層 silica gel) can be us底の上のed sチップの現状, そして、デバイスにDIのために特定の接触面積を維持することができますssIPATEヒート.

2.12デバイスと接続 sUBstrate:
(1) Try to shorten the lead length of the device;
(2) When s高出力装置の選出s, 鉛材料の熱伝導率 sヘビービー詐欺sアイドル, そしてもしssible, 朝顔をするsエドザロss section of the lead;
(3) Select a device with a larger number of pins.

2.13パッケージ selection of the device:
(1) When consアイドリングサーマルsIGN, 注意 sは、パッケージDEに支払われるs装置の回収及びそれs thermal conductivity;
(2) It sヘビービー詐欺sアイドリングして、熱伝導経路を提供する substrate and the device package;
(3) Air partitions s熱伝導経路では、型を避けられる. ならばs is CAse, 熱伝導性材料s can be us充填用ED PCBボード.