精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
現在, チップ内処理工場, それは広い範囲です PCBボードはんだ付けに視覚はんだ付け機を使用する. 視覚はんだ付け機をより良く使うために, それは、注意を知っている必要があります PCBボード 半田付け機, より良いはんだ付け効果を達成するために. それでは、はんだ付け時に視覚的なはんだ付け作業がどのように働くのか PCBボード?
まず第一に, の溶接面 PCBボード or PCBボードは、SMTの処理演算子によって洗浄されるべきです PCB工場. はんだと溶接の良い組合せを達成するために, 溶接面は清潔に保たなければならない, たとえ良いはんだ付け性の溶接であっても. 酸化物レイヤーがあるならば, 塵, そして、溶接の表面に油, はんだ付け前に洗浄しなければならない, otherwise, 溶接部の合金層の形成に影響する, 半田の品質は保証できない.
第二に、溶接ははんだ付け可能でなければなりません。はんだ付けの品質は、主として溶接表面の濡れ性、すなわち、2種の金属材料の濡れ性が溶接性である。溶接部の溶接性が悪いと、はんだ接合部の溶接ができなくなる。はんだ付け性は、適切な温度およびフラックスの作用下で良好な結合を形成するために溶接およびはんだの性能を意味する。
次に、PCBA回路基板およびPCB回路基板パッチ処理のためのはんだ付け時間の設定が適切である。はんだ付け時間は、はんだ付けプロセスにおける物理的及び化学的変化に要する時間を指す。はんだのはんだ付け温度に達するまでの時間がある。はんだの溶融時間，フラックスの仕事時間，金属合金の形成はいくつかの部分である。
技術の継続的な改善により、上述のPCBボード電子部品のいくつかは、高効率およびより信頼性の高い安定性を有する波はんだ付けまたはパッチされている。残りの成分は炉を通過できず、ペーストすることができない。自動はんだ付け装置のはんだ付け工程を解決した後，pcb回路基板はんだ付けで遭遇した実例が多い。通常、工場のエンジニアリング部門は、プロセスの改善を行い、より安定して信頼性の高いはんだ付け方法を必要とする。彼らの出発点は、より安定した品質と高い効率を必要とするPCB回路板です。
smt処理において，pcbの合理的な計画と設計はsmt処理における製品品質を保証する重要なステップである。主な基本的な作業プロセスは以下の通りです。
1 PCBのレイアウト。主にPCBボードの物理的サイズ、部品の実装形態、部品の実装方法、層構造（すなわち、単層、二層、多層ボードの選択）を計画する。
2 .作業パラメータ設定。主に作業環境パラメータ設定とワーキングレイヤーパラメータ設定を参照します。PCB環境パラメータを正しく合理的に設定することにより、回路基板の設計を容易にし、作業効率を向上させることができる。
3. Component レイアウト and adjustment. これは比較的重要な仕事です PCB設計, それは直接裏にある内部電気層の配線と分布に影響する, だから慎重に扱う必要がある. 現在の作業の後, ネットリストをインポートできます PCB, また、直接更新することによってネットリストをインポートすることができます PCB 回路図で. 自動レイアウトとProteldXPソフトウェアの機能を使用することができます. しかし, 自動レイアウトの効果は、しばしば非常に理想的ではない. 一般に, マニュアルレイアウトを使用する, 特に複雑な回路とコンポーネントのための特別な要件.
