電子設計 - 高速PCB設計におけるレイアウト原理とSMTパッチ技術

に 高速PCB設計プロセス, 特別な構成要素は、高周波部分の主要なコンポーネントを参照する, 回路のコアコンポーネント, 干渉を受けやすい部品, 高電圧部品, 高い熱をもつ部品, と一部のコンポーネント. 異性の構成要素のために, これらの特別なコンポーネントの位置を注意深く分析し、レイアウトを回路機能と生産要件の要件を満たすようにする必要がある. 彼らの間違った配置は、回路互換性問題を引き起こすことがありえます, シグナル完全性問題, そして PCB設計 失敗.

特殊コンポーネントの配置を考慮する場合 PCB設計, the PCBサイズ まず考えなければならない. 時 PCBサイズ 大きすぎる, 印刷ラインは長くなります, インピーダンスが増える, 耐乾燥性が低下する, そして、コストも増加します小さ過ぎると, 放熱は良くない, 隣接する行は容易に干渉される. のサイズを決定した後 PCB に PCB設計 process, 特殊コンポーネントの位置を決定する. 最後に, 機能単位別, すべてのコンポーネントがレイアウトされます. 敷く時, the location of special components usually follows the following principles:
1. The PCB設計 高周波成分間の接続を最小化し、その分布パラメータ及び相互電磁干渉を最小化する. 干渉に影響されやすいコンポーネントはあまりにも近くにすべきではない, そして、入力と出力はできるだけ遠くになければなりません.
2いくつかの構成要素またはワイヤは、より高い電位差を有することができる, そして、彼らの距離は、放電に起因する偶然の短絡を避けるために増加しなければなりません. 高電圧部品は、手で届くことができない場所に置かなければなりません.
3. 15 g以上の重さは、ブラケットで固定され. それらの重くて熱いコンポーネントは、回路基板に置かれてはいけません, しかし、メインフレームの底板に配置する必要があります, 放熱は考慮すべきである. 熱素子は熱素子から遠ざかるべきである.
4. 調整可能なコンポーネントのレイアウト, ポテンショメータのような, 可変インダクタ, 可変コンデンサ, マイクロスイッチ, etc., 全体のレンチの構造要件を考慮する必要があります. 構造が許すとき, いくつかの一般的に使用されるスイッチを使用する必要があります. 簡単にアクセスできる場所に保管してください. コンポーネントのレイアウトがバランス, 密度は濃い, そして、それはトップヘビーではない.
製品の成功は内部品質に焦点を当てている. 第2は、全体的な美学を考慮することです, どちらも完璧なボードであり、成功した製品になる. 品質は主として回路基板生産の材料及び製造プロセスに起因する, そして全体的な美学は PCB設計 エンジニア.
SMT technology introduction
Surfadcd Mounting Technolegy (SMT) is a new generation of electronic assembly technology that will use traditional electronic components.
デバイスは数ダースのデバイスにのみ圧縮される, 高密度を達成するために, 高信頼性, 電子製品組立の小型化と低コスト化.
自動生産. This miniaturized component is called: SMY device (or SMC, chip device). Assemble components for printing
The process on (or other substrate) is called the SMT process. 関連する組立装置をSMT装置と呼ぶ.
現在, 電子製品, 特にコンピュータと通信の電子製品, 一般的にSMT技術を使う. International SMD
The output of parts is increasing year by year, 伝統的な装置の出力は年々減少している, 時間が経つにつれて, SMT技術がますます普及する.