電子設計 - PCBレイアウト設計におけるESD技術の防止方法

静電気, this is what we usually call electrostatic discharge (Electro-Stac discharge). 我々が学んだ知識から, 静電気が自然現象であることを知ることができる, 通常連絡先, 摩擦, 電気誘導, etc. It is characterized by long-term accumulation and high voltage (can generate thousands of volts or even tens of thousands of volts). Volt static electricity), 低消費電力, 小電流と短期特性. 電子製品, ESD設計が不適切であるならば, PCBレイアウト デザインを行う, これは通常、電気および電子製品の不安定な動作につながる.

ESD（静電放電）は電子製品に損傷を与え、損傷は突然の損傷と潜在的損傷の両方を含む。いわゆる突然の損傷は、機器の損傷と機能の損失を意味します。この損傷は通常、製造工程中の品質試験中に検出されるので、再加工及び修理の主なコストは工場が負担する。潜在的な損傷は、機器の部分的な損傷を意味し、機能は失われていないとテスト回路基板の生産プロセスで見つけることができないが、製品は、製品を使用しているときに、製品が不安定になるか、良いか悪いかになるので、製品の品質がより有害です。

これらの2つのタイプの損害の中で, 潜在的故障は90 %を占める, そして、突然の失敗は、わずか10 %. 言い換えれば, 静的損傷の90 %は検出不可能であり、ユーザーの手でのみ見つけることができます. 携帯電話はしばしば失速, 自動的にシャットダウン, 品質不良, ノイズ, 信号時間差, キーエラーはほとんどの静電気損傷に関連している. このため, 静電放電は電子製品品質の最も潜在的なキラーであると考えられる, そして、静電保護は電子製品品質管理の重要な部分になりました. 携帯電話の国内外のブランドの安定性の違いは、基本的に、それらの静電保護と製品の静的設計の違いを反映している.

ESD静電気の危険性を測定することができない、そして、ESD静電気の損失を防ぐために、会社は完全な保護をするべきであることがわかります。

1：使用 多層PCB できるだけ

両面PCBと比較して、接地層およびパワー層は、しっかりと配列された信号線接地間隔と同様に、コモンモードインピーダンスおよび誘導結合を低減し、両面PCBの1／10から1／100となる。電源または接地層に各信号層をシャットダウンしてください。上部と底面のコンポーネント、ショートコネクタ、床の多くの高密度PCBのために、内部ケーブルを使用してください。

2：両面プリント回路基板については、しっかりと織り込まれた電源及び接地グリッドを使用する。

電源コードは地面に近くなければならなくて、できるだけ垂直で水平線またはいっぱいの地域の間で接続されなければなりません。一方のグリッドサイズは60 mm以下である。可能であれば、グリッドサイズは13 mm未満である必要があります。

3：各回路は、できるだけコンパクトであることを確認します。

4 .すべてのコネクタをできるだけ置く。

5：シャーシと各フロアの回路接地の間に“隔離ゾーン”を設定し、間隔をできるだけ0.64 mmに保つ。

6 : PCBを組み立てるとき、上または下のパッドにどんなはんだも適用しないでください。

PCBと金属シャシー/シールドまたは地面ブラケットの間で密接な接触を成し遂げるために、埋め込まれたワッシャーでネジを使ってください。

7 :可能ならば、カードの中心から電源コードを挿入して、ESDに影響されやすいエリアからそれを遠ざけてください。

8全部で PCB層 that lead to the outside of the chassis under the connector (easy to be directly hit by ESD), 広いシャーシ床または多角形のフィラーを配置する, そして、ウェルズと彼らを約13 mm.

9 :カードの縁に取付穴を置く。取付穴は、ハンダマスクのないシャシーの周辺に、最上部および最下段パッドに接続しなければならない。

10 :カードの上部と下部には、取付穴の近くに、シャーシの地面と回路を接続します。これらの接続点の近くで、インストールのためにシャシーと回路場所の間にパッドまたは取付穴を置いてください。これらの接地接続は、それらを切断しておくためにブレードで引き抜かれることができます、あるいは、彼らは磁気ビーズ/高周波コンデンサではね返ることができます。

11：回路基板が金属シャーシ又はシールドされたデバイスに配置されない場合、回路基板の頂部及び底部のシャーシの接地線はフラックスで被覆することができず、ESD用の電極アークとして機能することができる。