電子設計 - PCBレイアウトは熱設計要件を満たすか

イン PCB設計, 「放熱」は非常に重要な概念である, 技術者は熱設計の要件を考慮して満たす必要がある. So, どのようなPCBレイアウトが最良の放熱効果を達成できるか?

PCB熱源

PCBには3つの主な熱源がある。

電子部品の加熱

b . PCB自体の加熱

他の部分からの熱。

つの熱源のうち、構成要素は熱の最大量を生成して、主な熱源である。外部から伝達される熱は、システム全体の熱設計に依存し、当面は考慮されない。

次に、熱設計の目的は、適切な温度で正常に動作できるように、PCBボードの構成要素および温度の温度を下げる適切な方法および方法を取ることである。主に発熱を低減し放熱を促進することにより達成される。

PCB熱設計要件

1）構成要素を配置する場合，温度検出部品以外の感温部品を空気入口付近，上流側の空気ダクトの上流側に，高出力，高発熱の部品，高発熱成分からできるだけ遠くに設置する。放射線の影響を避けるためには、遠く離れていない場合には、遮へい板（磨かれた金属薄板、より小さな黒色度）によって分離することもできる。

2）吹出口や頂部付近の熱発生及び耐熱性部品を配置するが，高温に耐えることができない場合は，空気入口近傍に設置し，他の加熱装置や感熱装置を用いて空気中の上昇に注意し，方向の位置をずらすことも可能である。

3）高出力部品は、熱源の濃度を避けるため、できるだけ分配しなければならない。異なるサイズの構成要素は、できるだけ均等に配置されなければならないので、風抵抗は均一に分配されて、風量は均一に分配される。

4）通気口はできるだけ高い放熱性の要求を有する装置と位置合わせする必要がある。

5）背の低い部品は，低いものの背後に配置され，長方向は風抵抗を最小にする方向に配置され，ダクトの閉塞を防止する。

6）ラジエータ設置はキャビネット内の熱交換空気の循環を促進する。自然対流によって熱交換されるとき、放熱フィンの長さ方向は、接地方向に垂直である。熱を放散するために強制空気を使用する場合、それは気流と同じ方向にする必要があります。

7）空気循環方向では，複数のラジエータを長手方向に近接して配置することは好ましくない。上流の放射器が気流を分けるので、下流の放射器の表面風速は非常に低いでしょう。それは千鳥でなければならないか、放熱フィンは間隔を置かれるべきです。

8）同一の回路基板上のラジエータと他の部品との間に適当な距離がなければならず、温度を上昇させないように放熱して計算することが望ましい。

9) Use PCB to dissipate heat. 例えば, the heat is dissipated through a large area of copper (consider opening a solder mask), または接地接続ビアは、平面層をガイドするために使用される PCBボード, そして全体 PCBボード 熱を放つために使われる.