精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
ESD試験のための注意 PCB設計
1 .可能な限り多層PCBを使用してください。両面PCBと比較して、接地平面とパワープレーン、および密に配列された信号線接地間隔は、コモンモードインピーダンスおよび誘導結合を減少させることができ、その結果、両面PCBに到達することができる。1 / 10から1 / 100です。可能な限り電力層または接地層に近い各信号層を配置してみてください。上部と底面のコンポーネントを持つ高密度PCBの場合は、短い接続線、多くの塗りつぶし、内側の層の線を使用することを検討することができます。
（2）両面PCBについては、密に織り込んだ電力及び接地格子を使用すること。電源ラインは、垂直線と水平線との間に可能な限り多くの接続線または接地領域に近接している。一方のグリッドサイズは60 mm以下である。可能であれば、グリッドサイズは13 mm未満である必要があります。
3 .各回路ができるだけコンパクトであることを保証する。
4 .全てのコネクタをできるだけ脇に置く。
可能であれば、カードの中心から電源コードを導入し、ESDによって直接影響を受ける領域から遠ざけてください。
6. すべてで PCB層 below the connector that leads to the outside of the chassis (which is easy to be directly hit by ESD), 広いシャシーグラウンドまたは多角形の充填地面を置く, そして、約13 mmの間隔でそれらを接続するために、ビアを使用してください. 一緒に.
カードの端に穴を取り付けて、そして、シャシーグラウンドに取り付け穴のあたりでハンダ・レジストなしでトップと一番下のパッドを接続してください。
PCBを組み立てるときは、上または下のパッドにハンダを付けないでください。PCBと金属シャーシ/シールド層または地面の上の支持の間で密接な接触を成し遂げるために、ビルトイン・ワッシャーでネジを使ってください。
各々のレイヤー上のシャシーグラウンドおよび回路グラウンド間の同じ「分離ゾーン」をセットするできれば分離距離0.64 mmを保ってください。
10 .取付穴の近くのカードの上と底の層で、シャーシグランド線に沿って100 mmごとに1.27 mmの広いワイヤーでシャシーグラウンドと回路地面を接続してください。これらの接続点に隣接して、シャシーグラウンドおよび回路グランド間のマウントのための場所パッドまたは取付穴。これらの接地接続は、回路を開くためにブレードで切断することができ、または磁気ビーズ／高周波コンデンサでジャンパを行うことができる。
回路基板が金属シャーシまたはシールドデバイス内に配置されない場合、ソルダーレジストは回路基板の上部シャーシ接地配線に適用することができず、ESDアークの放電電極として使用することができる。
12 .回路周辺のリンググランドを以下のように設定します。
（1）エッジコネクタ及びシャーシグラウンドに加えて、全周に円形のグランドパスを配置する。
（2）全層の環状グランド幅が2.5 mm以上であることを保証する。
（3）13 mm毎に孔を介して環状に接続する。
（4）リンググランドを多層回路の共通グラウンドに接続する。
（5）金属ケースやシールド装置に設置されたダブルパネルでは、リンググランドを回路の共通グラウンドに接続する。非遮蔽の両面回路のために、リンググランドはシャシーグラウンドに接続しなければならない。リンググランドは、ESD放電バーとして作用することができるように、リンググランドには適用されない。リンググランド（すべての層）0.5 mm幅のギャップの特定の位置に少なくとも1つを配置するので、大きなループを形成することを避けることができます。信号配線とリンググランドとの距離は0.5 mm以下ではならない。
（13）ESDによって直接的にヒットできる領域では、各信号線の近傍に接地線を配置しなければならない。
14 . I / O回路は、対応するコネクタに可能な限り近くなければなりません。
ESDに影響されやすい回路は、回路の中心付近に配置され、他の回路が特定の遮蔽効果を与えることができる。
（16）一般には、直列抵抗と磁気ビーズを受ける。ESDによって容易に打たれるそれらのケーブル・ドライバのために、また、駆動端に直列抵抗器または磁気ビーズを置くことを考慮することができます。
（1）過渡的な保護装置は通常、受信端に設置される。シャシーグラウンドに接続するために、短くて太いワイヤー（幅の5倍未満、好ましくは幅の3倍未満）を使ってください。コネクタからの信号線および接地線は、回路の他の部分に接続される前に直接過渡保護器に接続されるべきである。
18 .受信機からフィルタ・コンデンサを、または、受信回路から25 mm以内に置く。
（1）シャシーグラウンド又は受信回路グランドに接続するために、短くて太い線を使用する（長さは、幅の5倍未満、好ましくは幅の3倍未満）。
（2）信号線と接地線とをコンデンサに接続した後、受信回路に接続する。
19 .信号線ができるだけ短いことを確認してください。
20 .信号線の長さが300 mmより大きい場合には、接地線を平行に配置しなければならない。
21 .信号線と対応するループとの間のループ面積をできるだけ小さくする。長い信号線では、信号線と接地線の位置を数cm毎に交換してループ面積を小さくする必要がある。
22 .ネットワークの中心から複数の受信回路への信号を送る。
23 .電源とグランドとの間のループ面積をできるだけ小さくし、集積回路チップの各電源ピンに近接して高周波コンデンサを配置する。
24 .各コネクタの80 mm以内に高周波バイパスコンデンサを配置します。
25 .使用可能な場所を未使用地に埋め込んで、60 mm間隔ですべての層の充填場所を接続する。
26 .任意の大きなグランド充填領域（約25 mm * 6 mmを超える）の2つの反対側の端部位置でグランドと接続するようにしてください。
27 .電源・グランドプレーンの開口長が8 mmを超えると、開口部の両側を接続するための細い線を使用する。
28 .リセット線、割り込み信号線またはエッジトリガ信号線は、PCBの縁部の近くに配置することはできない。
29 .マウントホールを回路共通グランドに接続するか、分離する。
（1）金属ブラケットを金属シールド装置やシャーシで使用しなければならない場合は、接続を実現するために0オームの抵抗を使用する。
（2）金属またはプラスチックブラケットの信頼性の高い設置を達成するために取付穴の寸法を決定する。マウントホールの上部と底層に大きなパッドを使用してください、そして、底のパッドの上にソルダーレジストを使用することができません、そして、底パッドがウェーブはんだ付け技術を使用しないことを確認してください。溶接
30 .保護信号線と非保護信号線を並列に配置することはできない。
31 .リセット、割り込み及び制御信号線の配線に特に注意を払う。
（1）高周波フィルタを用いる。
2）入出力回路から遠ざかる。
（3）回路基板の端部から遠ざかる。
32. The PCBボード ケースに挿入する必要があります, オープニングまたは内部縫い目にインストールされていない.
33 .磁性ビーズの下の配線、パッドと磁気ビーズに接触している信号線との間の配線に注意を払う。いくつかの磁気ビーズは、非常に良好な導電性を有し、予期しない伝導経路を生じることがある。
シャーシまたはメインボードがいくつかの回路基板を備えている場合、静電気に最も敏感な回路基板を中央に置くべきである。
