PCB Tecnico - Introdurre i vantaggi del film bagnato del circuito stampato PCB

Introdurre i vantaggi del film bagnato del circuito stampato PCB

In primo luogo, le caratteristiche del film bagnato

1. Buona adesione e copertura. Il film bagnato stesso è un liquido viscoso blu sintetizzato da resina fotosensibile, con fotosensibilizzanti, coloranti, riempitivi e solventi aggiunti. I pozzi e i graffi sul substrato sono in buon contatto con il film bagnato e il film bagnato combina principalmente legami chimici con il substrato per rendere il film bagnato e la lamina di rame del substrato hanno un'adesione eccellente. L'uso della serigrafia può ottenere una buona copertura., Che fornisce le condizioni per l'elaborazione del PCB a linea sottile ad alta densità.

Il contatto e la copertura del film bagnato e del substrato sono buoni e la luce di contatto del film viene utilizzata per accorciare il percorso ottico, che riduce la perdita di energia della luce e l'errore causato dalla dispersione della luce.

Ciò rende la risoluzione del film bagnato generalmente inferiore a 25μm, il che migliora l'accuratezza della produzione del modello, ma la risoluzione effettiva del film secco è difficile da raggiungere 50μm.

Lo spessore del film umido a basso costo è controllabile, di solito più sottile del film secco e il costo di imballaggio è anche più basso. Relativamente parlando, il costo della pellicola bagnata è più basso. La velocità del processo di produzione del film bagnato nello strato interno della linea sottile è notevolmente migliorata e il costo del materiale è risparmiato del 20% rispetto al film secco.

La velocità di sviluppo del tasso bagnato è aumentata del 30% e il tasso di incisione può anche aumentare il numero di volte di perdita del film e può anche aumentare la velocità della melatonina, risparmiando così energia, migliorando l'utilizzo delle apparecchiature e infine riducendo i costi.

Eliminare i peli del bordo della tavola

Il bordo della scheda a film secco è facile da inviare ed è facile da produrre rottura del film, che influenzerà il tasso di passaggio della scheda durante il processo di produzione del PCB. Non c'è rottura del film o fenomeno peloso sul bordo della scheda del film bagnato.

due. Principali punti di funzionamento per applicazioni a film umido

Il materiale fornito dal processo precedente (cioè produzione del bordo) per il bordo della spazzola non richiede grave ossidazione, inquinamento da olio e rughe sulla superficie del bordo. Usiamo la spruzzatura di decapaggio (acido solforico al 5%) per rimuovere le impurità organiche e lo sporco inorganico e quindi usiamo una spazzola abrasiva del rullo di nylon a maglia 500. Dopo la spazzolatura, il bordo può raggiungere: nessuna ossidazione sulla superficie del rame, rugosità uniforme sulla superficie del rame, levigatezza rigorosa sulla superficie del rame e nessuna traccia di acqua sulla superficie del rame. Questo effetto migliora l'adesione tra il film bagnato e la superficie del foglio di rame per soddisfare i requisiti del processo successivo.

La condizione superficiale del foglio di rame dopo aver spazzolato la scheda influisce direttamente sull'uscita del PCB.

Per soddisfare le esigenze di spessore del film bagnato, la serigrafia dovrebbe prestare attenzione allo spessore dello schermo e al numero di elementi (cioè il numero di linee per unità di lunghezza) prima di selezionare lo schermo.

Lo spessore della pellicola è correlato al flusso di inchiostro dello schermo metallico. La trasmittanza teorica dell'inchiostro (ut) è:

UTH = DW2 (w + d) 2x1000

(D--Pulire lo spessore della sabbia del diametro della linea w─larghezza di apertura) La permeabilità effettiva dell'inchiostro è anche correlata alla viscosità del film bagnato, alla pressione di raschiatura e alla velocità del movimento di raschiatura. Per ottenere una copertura uniforme, il bordo del raschietto deve essere prima macinato. Lo spessore della mascherina posteriore dovrebbe essere controllato tra 15-25μm. Se la pellicola è troppo spessa, è soggetta a sottoesposizione, si sviluppa bene ed è difficile controllare la pre-essiccazione, che probabilmente causerà film in loco e funzionamento difficile. Il film è troppo sottile per causare eccessiva esposizione, buona resistenza alla corrosione, scarso isolamento galvanico e film difficile.

Per linee sottili inferiori a 0,15μm, lo spessore dovrebbe essere inferiore a 20μm dopo la ripresa.

Prima di utilizzare il film bagnato, regolare la viscosità, mescolare bene, elettricità statica per 15 minuti e mantenere pulito l'ambiente della stanza di stampa serigrafica per evitare che la materia straniera cada sulla superficie e influisca sulla velocità di passaggio della scheda. La temperatura dovrebbe essere controllata a circa 20°C e l'umidità relativa è di circa 50%.

I parametri di pre-essiccazione e pre-essiccazione utilizzano il primo lato da cuocere a 80-100°C per 7-10 minuti, e il secondo lato è anche cotto a 80-100°C per 10-20 minuti. La pre-cottura è principalmente per evaporare il solvente nell'inchiostro e la pre-cottura è correlata al successo o al fallimento delle applicazioni di film bagnati. La pre-cottura non è sufficiente. È facile attaccarsi alla scheda durante lo stoccaggio e la manipolazione ed è facile attaccare il film negativo durante l'esposizione, che alla fine porterà alla rottura del filo o al cortocircuito, troppa pre-cottura, facile da sviluppare e impuro e il bordo della linea è frastagliato. La pre-essiccazione influisce direttamente sulla qualità del PCB, quindi è un importante processo di sviluppo per rimuovere la parte non esposta dello strato di pellicola bagnata per ottenere il modello di circuito desiderato. Controllare rigorosamente la concentrazione dello sviluppatore (10-12G / L), la temperatura (30-34 gradi Celsius), e la concentrazione dello sviluppatore è troppo alta o troppo bassa, che causerà facilmente lo sviluppo sporco. Ottimizza la velocità di sviluppo in base all'esposizione e pulisci frequentemente l'ugello per mantenere costante la pressione e la distribuzione dell'ugello.

Il tempo di sviluppo eccessivo o l'alta temperatura di sviluppo causeranno il deterioramento della superficie bagnata del film, la forte permeabilità o l'erosione laterale durante la galvanizzazione o l'incisione acida, che riduce l'accuratezza richiesta per la produzione del modello. L'incisione e la rimozione dell'incisione del film finalmente ottengono il modello del circuito di cui abbiamo bisogno. La soluzione di incisione può essere cloruro di ferro alcalino, cloruro di rame acido e ammoniaca. Incisione dello spessore differente del foglio di rame, utilizzando velocità di incisione differente, velocità di incisione e temperatura della soluzione di incisione, corrispondenza della concentrazione, mantenere sempre l'ugello della macchina per incisione, mantenere uniforme la pressione e la distribuzione dello spruzzo, altrimenti la corrosione finale può essere irregolare e filo di rame bordo, influenzando la qualità del PCB. La membrana utilizzata nella fabbrica di PCB utilizza la soluzione di idrossido di sodio 4-7% a 50-60Â ° C, che viene utilizzata principalmente per il processo di espansione e suddivisione della membrana da idrossido di sodio e i parametri nei pori della membrana bagnata possono anche sbiadire. Usiamo pellicola bagnata per il trasferimento del modello in speciali pannelli bifacciali per ottenere buoni risultati.