PCB Tecnico - ​ Il flusso di processo di base in 12 fasi della produzione di PCB

PCB è PrintedCircuitBoard, abbreviazione per circuito stampato. Questo è uno dei componenti più basilari dei prodotti elettronici. Il miglioramento delle prestazioni elettriche e di altri requisiti ha portato a enormi cambiamenti nel settore, in particolare la sostituzione e l'aggiornamento di alcuni materiali correlati, che ha innescato una nuova tendenza. Comprendere il processo rilevante di produzione di schede PCB è molto utile per comprendere questo cambiamento.

Di seguito è un'introduzione ad alcuni processi correlati tipici. Poiché si tratta di un'introduzione di processo, non include la progettazione di circuiti, disegni ingegneristici e negativi e altri progetti di produzione. Inoltre, poiché i PCB hanno anche classificazioni diverse, quali schede flessibili, schede rigide e schede rigide-flessibili, se secondo lo strato conduttivo, può essere diviso in uno strato, doppio strato, quattro strati, ecc., ecco un tipico processo di produzione del bordo rigido a quattro strati.

Il primo passo è tagliare il materiale. Come suggerisce il nome, si tratta di preparare i materiali. E' molto semplice. Tagliare il laminato rivestito di rame doppio strato acquistato in formato pannello di lavoro. Ad esempio, quello acquistato è 1.5X1.8m in lunghezza e larghezza e tagliato in 490X800mm, ecc Adatto per l'attrezzatura in fabbrica, questa attrezzatura della stazione è la macchina da taglio. Dopo il taglio, il bordo sarà fatto per evitare graffi del bordo di rame e dello swarf dopo il taglio.

Il materiale utilizzato è laminato rivestito in rame FR-4. Il foglio di rame utilizza 0.5oz di spessore, che è circa 18um di spessore. Questa è la regolamentazione speciale dell'industria quando 1 oncia di rame viene distribuita a 1 pollice quadrato, lo spessore della lamina di rame è di circa 36um e questi fogli di rame Dopo l'incisione successiva, si forma il circuito della scheda PCB. Nel mezzo è un prepreg utilizzato per l'isolamento e l'incollaggio, chiamato anche PP, che è epossidico o altro colloide impregnato su tessuto di fibra di vetro, che ha la funzione di isolamento ignifugo. Anche i materiali PP hanno spessori diversi. Quando si preme a caldo, 1-2 fogli vengono utilizzati ogni volta secondo i requisiti di spessore. Il modello è lo stesso nel settore, come 1080, 7628, ecc.

Questo prepreg è il punto di cambiamento materiale. I prodotti di comunicazione 5G hanno nuovi requisiti per l'alta dissipazione del calore, bassa costante dielettrica e bassa perdita di trasmissione e la progettazione di modifica del materiale è richiesta.

Nella seconda fase, pretrattamento, il bordo viene inviato alla catena di montaggio e lo sporco sulla superficie del foglio di rame viene pulito con acqua alcalina e l'ossido sulla superficie viene pulito con acqua acida, che favorisce il follow-up e la buona adesione del film secco.

Il terzo passo è la produzione dello strato interno. Il motivo per cui è chiamato lo strato interno è che la scheda a quattro strati e il circuito di lamina di rame a 2 strati sono all'interno dello stack PCB. L'intero processo ha il controllo sull'ambiente e si svolge in una stanza pulita di mille livelli. Usi la macchina di laminazione, la macchina di esposizione, la linea di incisione bagnata e l'altra attrezzatura.

Per prima cosa attaccare la pellicola fotoresist asciutta.

Quindi l'esposizione, la macchina di esposizione emette una sorgente luminosa e la luce passa attraverso la foto del circuito pre-progettato per formare un modello sulla superficie del fotoresist.

Sviluppo e incisione

Dopo aver rimosso il fotoresist residuo, il circuito viene lasciato sulla scheda rivestita in rame. Dopo il completamento, l'ispezione AOI sarà effettuata per vedere se ci sono interruzioni di linea o cortocircuito.

Dopo l'ispezione, al fine di aumentare la forza di legame del foglio di rame e del PP prepreg nel successivo processo di pressatura, verrà effettuato il trattamento di brunitura per formare ossido di rame e ossido di rame sulla superficie del foglio di rame. A questo punto, la produzione dello strato interno è completa.

Il quarto passo, pressando, è quello di utilizzare un prepreg per riscaldare lo strato interno laminato, prepreg e foglio di rame sulla base dello strato interno finito per formare una struttura a quattro strati.

Utilizzare una grande pressa a caldo piatto piatto per la pressatura a caldo. Il componente principale del PP è resina epossidica. Dopo una pressione di decine di chilogrammi a circa 150 gradi e un processo di pressatura a caldo come riscaldamento e raffreddamento per più di 1 ora, si forma un processo di pressatura a caldo come quello sopra.

Il quinto passo, la perforazione PCB, la scheda a quattro strati pressata a caldo, utilizza una perforatrice ad alta velocità per fare fori sul PCB secondo la progettazione, con diametri diversi, attraverso fori e fori ciechi semipermeabili E così via, ci sono alcune schede ad alta densità HDI, che devono utilizzare una macchina laser per incidere fori ad alta precisione.

Inoltre, quando il PCB viene forato, sarà coperto con un foglio di alluminio per migliorare la dissipazione del calore e ridurre i detriti volanti. Alcune schede di truciolo di legno laminato sono anche impilate sotto per garantire la planarità del prodotto e prevenire l'uso anomalo del trapano.

Il sesto passo, la placcatura di rame PTH, consiste nel placcare rame sulla superficie del foro forato, in modo che la conduzione elettrica tra diversi strati di lamina di rame possa essere realizzata.

Il settimo passo, placcatura della piastra, è anche chiamato rame una tantum. Questo è per aumentare lo spessore della lamina di rame superficiale ed è necessario placcare rame 6-8um sulla superficie.

L'ottavo passo, lo strato esterno, si riferisce alla produzione del circuito di strato esterno. Questo è molto simile allo strato interno. È anche film secco, esposizione, sviluppo e incisione.

Personalmente ritengo che questo insieme di principi sia il processo più classico nell'industria elettronica. Che si tratti di PCB, touch screen, schermo LCD o persino di industria dei chip a semiconduttore, sono tutti uguali, ma l'accuratezza è diversa. È livello millimetro, micrometro e nanometro. Differenze di linee.

Il nono passo, saldatura a olio verde, la maggior parte delle schede PCB sono verdi, una piccola quantità ha anche blu, rosso, giallo o nero, perché il rame è molto instabile nell'aria, facile da ossidare e non resistente ai graffi, ecc., sarà Stampa olio verde per protezione, stampa uno strato di inchiostro verde, cottura e polimerizzazione dell'olio verde, e quindi esporre, sviluppare e lavare, fondamentalmente esce l'aspetto di una scheda.

Il decimo passo è la stampa. Ci sono molti loghi bianchi sul PCB. Dopo che l'olio verde è stampato, i testi del logo devono essere stampati.

L'undicesimo passo, processo stagno-piombo, per alcuni fori, dove sono necessari connettori futuri, è necessario spruzzare stagno per proteggere la lamina di rame e facilitare il montaggio superficiale SMT, o richiedere che l'area del dito oro sia placcata con nichel e oro per una migliore resistenza conduttiva al contatto e resistenza all'abrasione. Ad esempio, lo stagno di ogni foro e pad nella figura sottostante. Come mostrato nella figura sottostante, il bordo viene spruzzato ad alta temperatura nel forno a spruzzo di stagno, che è anche chiamato livellamento dell'aria calda.

Il dodicesimo passo, formatura, fresatura di varie forme, scanalature a V, ecc. sul pannello di lavoro con un trapano.

Quanto sopra è un tipico processo di produzione di schede PCB. Infine, la funzione viene testata, l'aspetto viene controllato e il pacchetto viene spedito.