PCB Tecnico - Quali sono le tecnologie di rilevamento per schede PCB?

Con l'introduzione della tecnologia di montaggio superficiale, la densità di imballaggio delle schede multistrato PCB è aumentata rapidamente. Pertanto, il rilevamento automatico dei film multistrato PCB non è solo di base, ma anche economico, anche per i film multistrato PCB con bassa densità e quantità medie. Nella prova complessa della scheda multistrato PCB, i due metodi comunemente usati sono il metodo di prova del letto dell'ago e il metodo di prova della doppia sonda o sonda volante.

1. Metodo di prova del letto dell'ago

In questo metodo, una sonda con una molla è collegata a ciascun punto di ispezione sulla scheda PCB. La molla fa sì che ogni sonda abbia una pressione di 100-200g per garantire un buon contatto in ogni punto di rilevamento. Questo tipo di sonde sono disposte insieme, chiamate "letto ad ago". Sotto il controllo del software di rilevamento, i punti di rilevamento e i segnali di rilevamento possono essere programmati. La figura 14-3 è la struttura tipica del letto del tester dell'ago, che può ottenere le informazioni di tutti i punti di prova. Infatti, installare le sonde solo nei punti di prova che devono essere testati. Sebbene il metodo di prova del letto dell'ago possa testare entrambi i lati della scheda multistrato PCB allo stesso tempo, durante la progettazione della scheda multistrato PCB, tutti i punti di prova dovrebbero essere sulla superficie di saldatura della scheda multistrato PCB. La macchina di prova del letto dell'ago è costosa e difficile da mantenere. Il layout della sonda varia a seconda della sua applicazione specifica.

Un processore a griglia generale di base è costituito da una piastra di perforazione e perni con un passo di 100, 75 o 50 mil. I pin fungono da sonde e sono collegati meccanicamente direttamente tramite connettori elettrici o nodi sulla scheda multistrato PCB. Se i pad sulla scheda multistrato PCB corrispondono alla griglia di prova, il film di poliacetato forato secondo la specifica sarà posizionato tra la griglia e la scheda multistrato PCB per facilitare la progettazione di ispezioni specifiche. Il rilevamento della continuità si ottiene accedendo agli endpoint della griglia (definiti come le coordinate X-Y del pad). Perché ogni rete sulla scheda multistrato PCB è stata testata per la continuità. In questo modo viene completato un test indipendente. Tuttavia, la vicinanza della sonda limita l'efficacia del metodo di prova del letto dell'ago.

2. metodo di prova della doppia sonda o della sonda volante

Il tester del perno volante non dipende dal modello del perno installato sul dispositivo o sulla staffa. Su questa base, due o più sonde sono installate su una micro-testa che può muoversi liberamente sul piano X-Y e i punti di prova sono determinati da computer-aided design (CADI)

I dati Gerber sono controllati direttamente. Le due sonde possono essere spostate entro una distanza di 4 miglia. I rivelatori possono muoversi indipendentemente senza limitare la distanza tra loro. Il tester che muove le braccia avanti e indietro si basa sulla misura della capacità. La scheda multistrato PCB è utilizzata come un'altra piastra metallica del condensatore da premere saldamente sullo strato isolante della piastra metallica. Se c'è un cortocircuito tra le linee, la capacità sarà maggiore di un certo punto. Se c'è un circuito aperto, la capacità diminuirà.

La velocità di prova è un criterio importante per la selezione di un tester. Il letto del tester dell'ago può testare accuratamente migliaia di punti di prova alla volta, mentre il tester della sonda volante può testare solo da due a quattro punti di prova alla volta. Inoltre, a seconda della complessità del circuito stampato, il letto del tester ad ago può richiedere solo 20-305 prove unilaterali, mentre il tester a sonda volante richiede IH o più a lungo per completare la stessa valutazione. Shipley (1991) ha spiegato che anche se i produttori di film multistrato PCB ad alto volume pensano che la tecnica di prova della sonda volante mobile sia lenta, questo metodo è anche una buona scelta per i produttori di film multistrato PCB complessi con rendimenti inferiori.

Per le prove a bordo nudo, ci sono strumenti speciali di prova (Lea, 1990). Un metodo più conveniente è quello di utilizzare strumenti di uso generale. Sebbene questo tipo di strumento sia inizialmente più costoso di uno strumento dedicato, il suo costo iniziale elevato sarà compensato da una riduzione dei costi di configurazione individuali. Per le griglie ordinarie, la griglia standard per le schede con componenti del perno e dispositivi di montaggio superficiale è di 2,5 mm. In questo momento, il pad di prova dovrebbe essere maggiore o uguale a 1,3 mm. Per la griglia di IMM, il pad di prova dovrebbe essere più grande di 0,7 mm. Se la griglia è piccola, il pin di prova è piccolo, fragile e facilmente danneggiato. Pertanto, è meglio scegliere una griglia più grande di 2,5 mm. Crum (1994b) ha chiarito che la combinazione di un tester universale (tester di griglia standard) e un tester a sonda volante può rendere il rilevamento di film multistrato PCB ad alta densità più accurato ed economico. Un altro metodo che ha suggerito è quello di utilizzare un tester di gomma conduttivo, che può essere utilizzato per rilevare punti che si discostano dalla griglia. Tuttavia, le diverse altezze dei blocchi del cuscino dopo il livellamento dell'aria calda ostacoleranno il collegamento dei punti di prova.

Generalmente, vengono eseguiti i seguenti tre livelli di test:

1) ispezione a bordo nudo;

2) Test online;

3) Prova di funzione;