PCB Tecnico - Soluzioni per deformazione negativa del film della scheda PCB

1. Le cause e le soluzioni di deformazione del film PCB:

ragione:

(1) Guasto di controllo di temperatura e umidità

(2) La temperatura della macchina di esposizione aumenta troppo alta

Soluzione:

(1) Normalmente, la temperatura è controllata a 22±2 gradi Celsius e l'umidità è a 55% ±5% RH.

(2) Adottare una sorgente luminosa fredda o un aeratore con il dispositivo di raffreddamento e sostituire costantemente il file di backup

2. Il metodo di processo della correzione di distorsione del film PCB:

1. nella condizione di padroneggiare la tecnologia operativa dello strumento di programmazione digitale, in primo luogo installare il film negativo e confrontarlo con la scheda di prova di perforazione, misurare la sua lunghezza e larghezza due deformazioni e allungare o accorciare la posizione del foro secondo l'importo di deformazione sullo strumento di programmazione digitale, Utilizzare la scheda di prova forata dopo aver allungato o accorciato la posizione del foro per adattarsi al film negativo deformato, eliminando il fastidioso lavoro di taglio del film negativo e garantendo l'integrità e l'accuratezza della grafica. Chiamare questo metodo il "metodo di cambio della posizione del foro".

2. in considerazione del fenomeno fisico che il film negativo cambia con la temperatura e l'umidità ambientali, estrarre il film negativo nel sacchetto sigillato prima di copiare il film negativo e appenderlo per 4-8 ore sotto l'ambiente di lavoro, in modo che il film negativo sarà deformato prima della copia. Renderà il film negativo dopo aver copiato molto piccolo, e questo metodo è chiamato "metodo di sospensione".

3. per la grafica con linee semplici, grandi larghezze di linea e spaziatura e deformazioni irregolari, è possibile tagliare la parte deformata del film negativo per confrontare i fori della scheda di prova del trapano e ri-giuntura prima della copia. Questo metodo è chiamato "metodo splicing" .

4. Il foro sul PCB è ingrandito in un circuito chip senza deformazione pesante del pad per garantire i requisiti tecnici minimi di larghezza dell'anello. Questo metodo è chiamato "metodo di sovrapposizione pad".

5. Dopo aver scalato la grafica sul film negativo deformato, ri-mappare e fare una piastra, chiamare questo metodo "metodo mappa".

6. Utilizzare una fotocamera per ingrandire o ridurre la figura deformata. Questo metodo è chiamato "metodo fotografico".

Tre, note relative al metodo:

1, metodo di giunzione:

Applicabile: film negativo con linee meno dense e deformazione incoerente di ogni strato di film; particolarmente adatto per la deformazione del film della maschera di saldatura e del film multistrato dello strato di potere del bordo;

Non applicabile: Film negativo con alta densità del filo, larghezza della linea e spaziatura inferiore a 0.2mm;

Nota: Durante la giunzione, i fili dovrebbero essere danneggiati il meno possibile e i pad non dovrebbero essere danneggiati. Quando si rivede la versione dopo splicing e copia, si deve prestare attenzione alla correttezza della relazione di connessione.

2, cambiare il metodo di posizione del foro:

Applicabile: La deformazione di ogni strato del film è la stessa. Questo metodo è applicabile anche a film con linee dense;

Non applicabile: Il film è deformato in modo irregolare e la deformazione locale è particolarmente grave.

Nota: Dopo aver utilizzato il programmatore per allungare o accorciare la posizione del foro, la posizione del foro fuori tolleranza dovrebbe essere ripristinata.

3. Metodo di sospensione:

Applicabile; Film che non sono stati deformati e impediti di deformarsi dopo la copia;

Non applicabile: Pellicola deformata.

Nota: Appendere la pellicola in un ambiente ventilato e buio (è possibile anche la sicurezza) per evitare contaminazioni. Assicurarsi che la temperatura e l'umidità del luogo di sospensione siano uguali a quella del luogo di lavoro.

4, metodo di sovrapposizione del pad PCB:

Applicabile: Le linee grafiche non sono troppo dense e la larghezza e la spaziatura della linea sono maggiori di 0.30mm;

Non applicabile: in particolare gli utenti hanno requisiti rigorosi sull'aspetto dei circuiti stampati;

Nota: Dopo aver sovrapposto la copia, il pad è ellittico. Dopo la sovrapposizione e la copia, l'alone e la distorsione del bordo della linea e del disco.

5, metodo di fotografia PCB:

Applicabile: Il film PCB ha lo stesso rapporto di deformazione nelle direzioni di lunghezza e larghezza e quando è scomodo ri-forare la scheda di prova, solo il film di sale d'argento può essere utilizzato.

Non applicabile: La deformazione del film PCB nelle direzioni di lunghezza e larghezza è incoerente.

Nota: La messa a fuoco deve essere accurata quando si scattano foto per evitare distorsioni delle linee. La perdita negativa del film è più, di solito, dopo molte volte di debug sono necessari per ottenere un modello di circuito soddisfacente.