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PCB Tecnico

PCB Tecnico - Progettazione di schede a circuito singolo e multistrato

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PCB Tecnico - Progettazione di schede a circuito singolo e multistrato

Progettazione di schede a circuito singolo e multistrato

2021-10-31
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Author:Downs

Il circuito stampato è quello che di solito chiamiamo la scheda PCB e il suo principio è un circuito stampato realizzato in anticipo su un materiale di base isolante.

Possiamo semplicemente dividere il circuito stampato in schede monofacciali, bifacciali e multistrato in base al numero di strati PCB.

In poche parole, una scheda unilaterale significa che un lato del circuito ha una superficie componente, e l'altro lato è cablato e saldato; una scheda bifacciale ha cablaggio su entrambi i lati, e i due lati si basano su vias per il collegamento. I vias per questo collegamento possono essere fatti secondo i requisiti. Ci sono due tipi di PTH e NPTH. La differenza tra questi due tipi di vias è se c'è rame che affonda nei vias; Le vie PTH sono generalmente utilizzate nelle schede multistrato, perché coinvolgono le linee dell'intercalare.

Quando progettiamo la scheda PCB, abbiamo anche una serie di regole: prima disponete le posizioni dei componenti principali in base al flusso del segnale, e poi seguite i "circuiti sono difficili prima, poi facili, il volume dei componenti è da grandi a piccoli, segnali forti e segnali deboli sono separati, alti e bassi Segnali separati, segnali analogici e digitali separati, cercare di rendere il cablaggio corto e ragionevole e rendere il layout il più ragionevole possibile.

scheda pcb

Particolare attenzione deve essere prestata a separare la terra del segnale e la terra dell'energia. Questo è principalmente per prevenire il terreno di alimentazione A volte una grande corrente scorre attraverso la linea. Se questa corrente viene introdotta nel terminale del segnale, si rifletterà sul terminale di uscita attraverso il chip, influenzando così le prestazioni di regolazione della tensione dell'alimentazione di commutazione.

Quindi, la posizione della disposizione e la direzione del cablaggio dei componenti dovrebbero essere coerenti il più possibile con il cablaggio del diagramma del circuito, in modo che sia molto più conveniente per la manutenzione e i test successivi.

Il filo di messa a terra dovrebbe essere il più corto e largo possibile e i fili stampati che passano la corrente CA dovrebbero essere il più largo possibile. Generalmente, abbiamo un principio durante il cablaggio. Il cavo di terra è il più ampio, il cavo di alimentazione è secondo e il cavo di segnale è il più stretto.

Ridurre al minimo il ciclo di feedback, l'area del ciclo del filtro del raddrizzatore di ingresso e uscita il più possibile, questo scopo è quello di ridurre l'interferenza del rumore dell'alimentatore di commutazione.

I componenti induttivi come i termistori dovrebbero essere il più lontano possibile da fonti di calore o componenti del circuito che possono causare interferenze.

La distanza reciproca tra i doppi chip in linea dovrebbe essere maggiore di 2mm e la distanza tra la resistenza del chip e il condensatore del chip dovrebbe essere maggiore di 0,7mm.

Il condensatore del filtro di ingresso dovrebbe essere il più vicino possibile alla linea da filtrare.

Nella progettazione di schede PCB, i problemi più comuni sono le normative di sicurezza, EMC e interferenze. Per risolvere questi problemi, dovremmo prestare attenzione ai tre fattori della distanza spaziale, della distanza di strisciamento e della distanza di penetrazione dell'isolamento. Impatto.

Ad esempio: distanza di creepage: Quando la tensione di ingresso è 50V-250V, L-N davanti al fusibile è 2,5 mm, quando la tensione di ingresso è 250V-500V, L-N davanti al fusibile è 5,0 mm; Clearance: Quando la tensione di ingresso è 50V-250V, prima del fusibile, L-Nâ¥1.7mm, quando la tensione di ingresso è 250V-500V, prima del fusibile, L-Nâ¥3.0mm; dopo il fusibile, non c'è requisito, ma cercare di mantenere una certa distanza per evitare danni da cortocircuito all'alimentazione elettrica; lato primario AC a DC parte â¥2,0 mm; lato primario DC terra a terra â ư¥ 4.0mm, come primo lato terra a terra; lato primario a lato secondario � 6,4 mm, come optocoupler, condensatore Y e altre parti componenti con distanza pin � 6,4 mm, scanalato; Tra 6,4 mm o più, isolamento rinforzato di 8 mm.