PCB Tecnico - Nella fabbrica di PCB, la "linea di riparazione e lo spessore del PCB

Nella produzione della fabbrica di PCB, è possibile consentire la patching del filo? Quali sono le norme che possono essere seguite? Ad esempio, quanto lungo e quanto largo la linea non può essere riempita? Quante ricariche possono essere consentite su una tavola? Quali caratteristiche saranno influenzate dal circuito stampato riparato?

"Fissaggio" è un metodo tradizionale di riparazione del circuito stampato, che viene utilizzato principalmente per riparare lo strato interno. Nello strato esterno, è relativamente raro che i produttori siano disposti a consentire riparazioni. Quando la frequenza di lavoro dei prodotti informativi non è alta, può ancora essere utilizzata per salvare le schede con difetti del circuito aperto. La maggior parte dei produttori definirà la dimensione di lavoro della scheda in produzione, ed è più comune che ogni scheda permetta di riparare una linea.

Tuttavia, la maggior parte dei prodotti attuali hanno un'alta frequenza operativa, molti hanno raggiunto 1 GHz o velocità di trasmissione superiore (alta velocità), eventuali difetti della linea del segnale (nick, sporgente protrusione, foro del perno, foro del perno, pit Pit, depressione, indentazione) Dish Down), ecc., possono causare la degradazione di "integrità del segnale", velocità di trasmissione più lenta e impedenza caratteristica instabile. Soprattutto per i prodotti di comunicazione a microonde ad alta frequenza (alta frequenza), ci sono requisiti rigorosi per lo spessore della linea e il piede residuo della linea. Naturalmente, questi prodotti non possono essere utilizzati per comporre la linea.

Per i prodotti che possono ancora essere riparati, l'industria può iniziare la costruzione secondo IPC-R-700 o il nuovo documento IPC-7721. Per quanto riguarda i metodi operativi e le regole di accettazione, essi non sono inclusi nelle specifiche ufficiali documentate IPC e il coordinamento delle specifiche e della qualità deve essere discusso da entrambe le parti.

Lo spessore della scheda PCB non può essere bordato quando lo spessore è in mm

In quale processo il PCB ha generalmente bisogno di essere bordato, sta premendo o perforando? Qual è lo spessore della tavola quando non è possibile macinare? Ci sono punti? Quali fornitori di attrezzature forniscono attrezzature di bordatura?

Lo scopo principale della bordatura è quello di ridurre il problema causato da swarf nel processo di taglio. Pertanto, è possibile utilizzare questo processo per qualsiasi processo che produce peluche sul bordo del circuito stampato. Forse sarebbe più appropriato cambiare il bordo in taglio, perché la maggior parte dei produttori attualmente utilizza strumenti per tagliare piuttosto che macinare.

Le procedure di taglio sono implementate in molti punti nel processo di produzione del circuito stampato, come: dopo la distribuzione del materiale, il taglio dopo la pressatura, il taglio dopo la galvanizzazione, il taglio dopo il taglio del prodotto finito, il taglio delle dita d'oro, ecc Gli scopi principali di queste azioni di bordatura sono principalmente concentrati in due aspetti. Il primo è quello di evitare di graffiare l'operatore, macchinari e strumenti o negativi utilizzati. Per quanto riguarda il prodotto finale, è bello e conveniente da assemblare e operare. Il secondo è per l'eventuale inquinamento causato dalla forfora, perché le sbavature sono facili da cadere e i detriti non sono facili da pulire. Se cadono nel serbatoio del processo produttivo, possono facilmente verificarsi problemi come rugosità e inquinamento. Naturalmente, per i prodotti con requisiti qualitativi più ampi, questi trattamenti possono anche essere scartati.

L'importanza della bordatura è estremamente importante nell'esposizione, nei processi di galvanizzazione o in altri processi altamente sensibili alle particelle. Se salti questa procedura e lavori direttamente, si verificheranno facilmente problemi di qualità. Per quanto riguarda se utilizzare il taglio, oltre a considerazioni di qualità, la capacità del processo di taglio è anche uno dei problemi. Poiché non esiste un meccanismo adeguato per riparare circuiti stampati più sottili, la maggior parte dei produttori abbandonerà il taglio senza attrezzature adeguate. Ma anche perché lo spessore della piastra è sottile, il grado di sbavature non è troppo alto e l'impatto è limitato. La maggior parte dei produttori lavora duramente per migliorare il taglio di piastre sottili e ridurre le sbavature per evitare la rettifica dei bordi.

Quanto sottile il circuito stampato non ha bisogno di essere bordato? Non c'è risposta standard, ma si dice che per le piastre sottili sotto 16mil, il bordo diventa difficile gradualmente. Attualmente, ci sono attrezzature che possono eseguire operazioni di taglio del circuito stampato ed è inoltre dotato della funzione di arrotondamento dell'angolo. Il design di questo tipo di attrezzatura è lo stesso del concetto di piallatura tradizionale del bordo con frese a forma di V, tranne che la taglierina a forma di V è progettata come una taglierina rotante ad alta velocità per rimuovere lo swarf del bordo del bordo durante il viaggio del circuito stampato.

Per i materiali più sottili, questo tipo di apparecchiature deve tagliare una piccola larghezza del materiale per eseguire, quindi si sente sempre insoddisfacente per i produttori di PCB che sono molto preoccupati per l'utilizzo del materiale. Tuttavia, per esperienza pratica, i materiali lavorati sono effettivamente utili per migliorare la qualità. Quanto sopra è solo per riferimento.