PCB Tecnico - Fattori di impedenza nell'elaborazione dei circuiti stampati PCB

A, Nelle normali condizioni di progettazione PCB, i seguenti fattori sono principalmente influenzati dall'impedenza di produzione PCB:

1. Lo spessore dello strato dielettrico è proporzionale al valore di impedenza.

2. La costante dielettrica è inversamente proporzionale al valore di impedenza.

3. Lo spessore del foglio di rame è inversamente proporzionale al valore di impedenza.

La larghezza della linea è inversamente proporzionale al valore di impedenza.

5. Lo spessore dell'inchiostro è inversamente proporzionale al valore di resistenza. Pertanto, i punti di cui sopra dovrebbero essere prestati attenzione quando si controlla l'impedenza

In secondo luogo, la progettazione del cavo di messa a terra del circuito stampato

Attualmente, le apparecchiature elettroniche utilizzate in varie apparecchiature e sistemi elettronici utilizzano ancora i circuiti stampati come metodo principale di assemblaggio. La pratica ha dimostrato che anche se la progettazione schematica del circuito è corretta e la progettazione del circuito stampato è impropria, influenzerà negativamente l'affidabilità delle apparecchiature elettroniche.

Ad esempio, se due linee parallele sottili del circuito stampato sono molto vicine, si forma un ritardo della forma d'onda del segnale e si forma il rumore riflesso al terminale della linea di trasmissione.

Pertanto, nella progettazione del circuito stampato, si dovrebbe prestare attenzione a utilizzare il metodo corretto. Nelle apparecchiature elettroniche, la messa a terra PCB è un metodo importante per controllare le interferenze. Se la messa a terra e la schermatura sono combinati correttamente, la maggior parte dei problemi di interferenza possono essere risolti. La struttura a terra delle apparecchiature elettroniche è approssimativamente sistematica, custodia (schermata), digitale (logica) e analogica. I seguenti punti dovrebbero essere prestati attenzione nella progettazione del filo di terra: 1. Scegliere correttamente la messa a terra a un punto singolo e la messa a terra a più punti nel circuito a bassa frequenza, la frequenza di funzionamento del segnale è inferiore a 1MHz e la relazione tra il cablaggio e l'induttanza è piccola e l'impatto della corrente circolante è piccolo. Il circuito di messa a terra formato dall'influenza dell'interferenza è relativamente grande, quindi dovrebbe essere utilizzata una piccola quantità di messa a terra. Quando la frequenza di lavoro del segnale è maggiore di 10MHz, l'impedenza di terra diventa molto grande. In questo momento, l'impedenza di terra dovrebbe essere ridotta il più possibile e dovrebbe essere utilizzata vicino alla messa a terra multipunto. Quando la frequenza di lavoro è 1~10mhz, se viene utilizzata una piccola quantità di messa a terra, la lunghezza del filo di messa a terra non dovrebbe superare 1/20 della lunghezza d'onda, altrimenti, dovrebbe essere utilizzata la messa a terra multipunto.

2. Il circuito digitale e il circuito analogico di separazione del circuito ha entrambi circuiti logici ad alta velocità e circuiti lineari. Dovrebbero essere separati il più possibile e i due fili di terra non dovrebbero essere messi a terra separatamente dall'alimentazione elettrica. Cercare di aumentare l'area di messa a terra del circuito lineare.

3. Il filo di messa a terra dovrebbe essere il più spesso possibile. Se il cavo di messa a terra è molto sottile, il potenziale di terra cambierà con i cambiamenti attuali, con conseguente livello instabile del segnale di temporizzazione delle apparecchiature elettroniche e scarse prestazioni anti-rumore. Pertanto, il filo di massa dovrebbe essere il più spesso possibile per consentire di passare attraverso le tre correnti ammissibili sul circuito stampato. Se possibile, la larghezza del filo di terra dovrebbe essere maggiore di 3mm.

4. Il filo di messa a terra è formato da un disegno a ciclo chiuso. Si tratta di un circuito digitale composto solo dal circuito stampato del sistema a terra. Il filo di messa a terra fatto del ciclo chiuso può migliorare significativamente la capacità anti-rumore. Il motivo è: ci sono molti componenti del circuito integrato sul circuito stampato, soprattutto nel caso di componenti ad alto consumo energetico, a causa dello spessore del filo di terra, verrà generata una grande differenza di potenziale a terra, con conseguente diminuzione della capacità anti-rumore del circuito stampato Forte, se la struttura di messa a terra è trasformata in un ciclo, ridurrà la differenza di potenziale e migliorerà la capacità antirumore delle apparecchiature elettroniche.