Fabbricazione PCB di precisione, PCB ad alta frequenza, PCB ad alta velocità, PCB standard, PCB multistrato e assemblaggio PCB.
La fabbrica di servizi personalizzati PCB e PCBA più affidabile.
PCB Tecnico

PCB Tecnico - Definizione di maschera di saldatura del circuito stampato PCB

PCB Tecnico

PCB Tecnico - Definizione di maschera di saldatura del circuito stampato PCB

Definizione di maschera di saldatura del circuito stampato PCB

2021-10-25
View:763
Author:Downs

Il ruolo della maschera di saldatura nel controllo dei difetti di saldatura durante il processo di saldatura a riflusso è importante e il progettista PCB dovrebbe ridurre al minimo la distanza o gli spazi d'aria intorno alle caratteristiche del pad.

Anche se molti ingegneri di processo preferirebbero separare tutte le caratteristiche del pad sulla scheda con una maschera di saldatura, la spaziatura dei pin e la dimensione del pad dei componenti a passo fine richiederanno considerazioni speciali. Sebbene le aperture della maschera di saldatura o le finestre che non sono partizionate sui quattro lati del qfp possano essere accettabili, potrebbe essere più difficile controllare i ponti di saldatura tra i perni del componente. Per la maschera di saldatura di bga, molte aziende forniscono una maschera di saldatura che non tocca i pad, ma copre tutte le caratteristiche tra i pad per prevenire ponti di saldatura. La maggior parte dei PCB per montaggio superficiale sono coperti da una maschera di saldatura, ma se lo spessore della maschera di saldatura è superiore a 0,04 mm ("), può influire sull'applicazione della pasta di saldatura.

scheda pcb

Maschera di saldatura: maschera di saldatura si riferisce alla parte del bordo che deve essere dipinta con olio verde; Poiché è un output negativo, l'effetto effettivo della parte con maschera saldante non è dipinto con olio verde, ma stagnato e bianco-argento!

Strato di saldatura: maschera di pasta, che viene utilizzata per il patching a macchina, corrisponde ai pad di tutti i componenti della patch, la dimensione è la stessa dello strato superiore / strato inferiore e viene utilizzata per aprire lo stencil per perdere stagno.

Punti chiave: Entrambi gli strati sono utilizzati per la saldatura, il che non significa che uno è saldato e l'altro è olio verde; allora se c'è uno strato si riferisce allo strato di olio verde, finché c'è questo strato su una certa area, significa che questa è l'area isolata con olio verde? Per il momento, non ho mai incontrato uno strato del genere! La scheda PCB che abbiamo disegnato ha uno strato di saldatura sui pad per impostazione predefinita, quindi i pad sulla scheda PCB sono fatti di saldatura bianco-argento. Non sorprende che non ci sia olio verde; Ma il PCB che abbiamo disegnato La parte di cablaggio sulla scheda ha solo lo strato superiore o strato inferiore e non c'è strato di saldatura, ma la parte di cablaggio sulla scheda PCB finita è rivestita con uno strato di olio verde.

Questo può essere inteso così:

1. Lo strato della maschera di saldatura significa aprire una finestra su tutto il pezzo di olio verde della maschera di saldatura, lo scopo è quello di consentire la saldatura!

2. Per impostazione predefinita, l'area senza maschera di saldatura deve essere dipinta con olio verde!

3. Lo strato della maschera di pasta è utilizzato per l'imballaggio della patch! Il pacchetto SMT utilizza: strato di strato superiore, strato di topsolder, strato di toppaste e strato superiore e toppaste sono della stessa dimensione, topsolder è un cerchio più grande di loro. Il pacchetto DIP utilizza solo: topsolder e multistrato strato (dopo una certa decomposizione, ho scoperto che lo strato multistrato è in realtà il topsolder, bottomstlayer, topsolder, bottomstolder layer si sovrappongono in dimensione), e topsolder / bottomstlayer è un cerchio più grande di toplayer / bottomstlayer.

Domanda: La frase "lo strato di pelle di rame corrispondente allo strato di saldatura è stagnato o placcato oro solo se c'è rame" è corretta?

Questa frase è stata detta da una persona che lavora in una fabbrica di PCB. Quello che intendeva era: se si vuole rendere la parte dipinta sullo strato di saldatura da stagnare, allora lo strato di saldatura corrispondente deve avere pelle di rame (cioè: l'area corrispondente allo strato di saldatura deve avere parte dello strato superiore o dello strato inferiore)! Ora: sono giunto ad una conclusione: "Lo strato di pelle di rame corrispondente allo strato di saldatura ha rame da stagnare o placcare oro" è corretto! Lo strato di saldatura rappresenta l'area che non copre l'olio verde!