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Quanto segue è un'introduzione dettagliata alle caratteristiche e agli svantaggi dello stagno spray al piombo e dello spruzzo di stagno senza piombo in PCB in fibra di vetro.
La prima cosa da installare un condensatore è la distanza di installazione. I condensatori con capacità inferiore hanno una frequenza di risonanza più elevata e un raggio di disaccoppiamento più piccolo, quindi si trovano vicino al chip. Le cose leggermente più grandi possono essere posizionate un po' più lontano dallo strato esterno. Ma tutti i condensatori che disaccoppiano il chip cercano di avvicinarsi al chip. Distribuito uniformemente ad ogni livello di valore intorno al chip. Generalmente, quando si progetta un chip, si considera che le posizioni dell'alimentazione elettrica e del posizionamento del pin sono solitamente distribuite uniformemente sui quattro lati del chip. Pertanto, i disturbi di tensione devono essere disaccoppiati uniformemente intorno al chip. Se il condensatore 680pf sulla parte superiore del chip è posizionato sulla parte superiore del chip a causa del problema del raggio di disaccoppiamento, il disturbo di tensione nella parte inferiore del chip non può essere ben disaccoppiato. Quando si installa un condensatore, il condensatore dovrebbe essere tirato fuori dal pad con un piccolo pezzo di filo e quindi collegato al piano di alimentazione attraverso il foro.
Il metodo tradizionale di pulizia e circuiti stampati è quello di pulirli con solventi. Il solvente misto composto da CFC-113 e una piccola quantità di alcol (o isopropanolo) ha un buon effetto pulente sul residuo della saldatura di trementina. Tuttavia, poiché il CFC-113 ha un effetto distruttivo sull'atmosfera dell'aria, è stato severamente vietato utilizzarlo in questa fase.
In questa fase, la tecnologia di elaborazione della pulizia non ODS può essere utilizzata, compresa la pulizia a base d'acqua, la pulizia semi-acquosa, la pulizia a solvente organico e nessuna elaborazione di pulizia. La decisione dovrebbe essere presa in base ai requisiti delle apparecchiature elettroniche e alla necessità della qualità della pulizia e alle condizioni specifiche dell'impianto di trasformazione. 1.1 Tecnologia di trattamento della pulizia a base d'acqua La tecnologia di trattamento della pulizia a base d'acqua è un materiale di pulizia a base d'acqua. Per migliorare l'efficacia della pulizia, una piccola quantità di tensioattivi, modificatori di pulizia, desolforatori e altri composti può essere aggiunta all'acqua (generalmente 2%â¤10%). I dettagli dell'inquinamento ambientale con caratteristiche diverse sui circuiti stampati possono essere utilizzati come conservanti nei detergenti a base d'acqua per rendere le loro applicazioni di pulizia più estese. I detergenti a base d'acqua sono utilizzati per le macchie idrosolubili.
La scheda comune in PCB metallico è composta da nucleo in alluminio contenente standard FR-4. In poche parole, è composto da un nucleo metallico a tre strati. Poiché la scheda PCB a base di alluminio contiene uno strato di rifiuto del calore, la temperatura di funzionamento dei componenti può essere ragionevolmente ridotta e il ciclo di vita delle merci può essere migliorato. Rispetto alla tradizionale scheda FR-4, il circuito stampato PCB a base di alluminio ha una migliore conducibilità termica. Lo strato di materiale metallico della scheda PCB a base di alluminio può scaricare rapidamente il calore dei componenti, riducendo così il coefficiente di trasferimento del calore e ha una buona conducibilità termica.
La scheda PCB ha un'alta densità. Negli ultimi decenni, l'alta densità delle schede PCB può essere trend con l'aumento della velocità di elaborazione dei chip a circuito integrato e lo sviluppo della tecnologia di montaggio. E' molto affidabile. Attraverso una serie di controlli, test e test di invecchiamento, la durata a lungo termine del PCB può essere garantita per essere di 20 anni e può essere eseguita in un lavoro affidabile. Può progettare soluzioni. Le varie caratteristiche del PCB, come le apparecchiature fisiche, organiche, chimiche e meccaniche delle apparecchiature elettriche, possono essere progettate secondo la standardizzazione e la standardizzazione del piano di progettazione. Il tempo è breve e l'efficienza è elevata.
La spruzzatura di stagno senza piombo è un processo di protezione ambientale. Fa poco male agli umani. L'attuale processo di sostegno è che il contenuto di piombo nello stagno senza piombo non supera 0,5. Lo stagno senza piombo si dissolverà più in alto. Allora i giunti di saldatura sono più forti. Fondamentalmente, spruzzo di piombo e spruzzo senza piombo sono un processo. La purezza del piombo è diversa. Lo stagno senza piombo protegge l'ambiente naturale in modo più sicuro, che è la tendenza dello sviluppo futuro. Questo articolo introduce in dettaglio le caratteristiche e gli svantaggi dello stagno spray al piombo e dello stagno spray senza piombo. Tuttavia, l'insicurezza e la protezione dell'ambiente sono dannosi per le persone, quindi si consiglia di utilizzare spruzzi di stagno senza piombo e non tossici e innocui. Questa è anche la tecnologia di trattamento delle superfici metalliche che viene promossa in questa fase.
