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Nel processo di elaborazione della patch PCBA, il design della piastra del foro PCB e della maschera di saldatura è un collegamento molto importante. Successivamente, analizzare il processo di questi due collegamenti e comprendere la scheda PCB e l'elaborazione PCBA.
1. Progettazione del piatto dell'orifizio nell'elaborazione del PCB
Progettazione del disco perforato, compresa la progettazione di vari tipi di dischi con fori metallizzati e fori non metallizzati, questi disegni sono correlati alla capacità di elaborazione del PCB.
L'espansione e la contrazione di film e materiale durante la produzione di PCB, l'espansione e la contrazione di materiali diversi durante la pressatura, l'accuratezza della posizione del trasferimento del modello e della perforazione, ecc. porterà ad un allineamento impreciso tra i modelli di ogni strato. Al fine di garantire la buona interconnessione dei modelli di ogni strato, la larghezza dell'anello del cuscinetto deve considerare i requisiti della tolleranza di allineamento del modello tra gli strati, il divario di isolamento efficace e l'affidabilità. Riflesso nel design è quello di controllare la larghezza dell'anello pad.
(1) Il cuscinetto metallico del foro dovrebbe essere maggiore o uguale a 5mil.
(2) La larghezza dell'anello di isolamento è generalmente 10mil.
(3) La larghezza dell'anello anti-pad sullo strato esterno del foro metallizzato dovrebbe essere maggiore o uguale a 6mil, che è proposto principalmente in considerazione delle esigenze della maschera di saldatura.
(4) La larghezza dell'anello anti-pad nello strato interno del foro metallizzato dovrebbe essere maggiore o uguale a 8mil, che considera principalmente i requisiti del divario di isolamento.
(5) La larghezza dell'anello anti-pad dei fori non metallizzati è generalmente progettata come 12mil.
In secondo luogo, la progettazione della maschera di saldatura nell'elaborazione del PCB
Lo spazio minimo della maschera di saldatura, la larghezza minima del ponte della maschera di saldatura e la dimensione minima di espansione della copertura N dipendono dal metodo di trasferimento del modello della maschera di saldatura, dal processo di trattamento superficiale e dallo spessore del rame. Pertanto, se hai bisogno di un design più preciso della maschera di saldatura, devi conoscere la fabbrica della scheda PCB.
(1) Nella condizione di spessore del rame 1OZ, lo spazio della maschera di saldatura è maggiore o uguale a 0.08mm (3mil).
(2) Nella condizione di spessore del rame 1OZ, la larghezza del ponte della maschera di saldatura è maggiore o uguale a 0.10mm (4mil). Poiché la soluzione lm-Sn ha un effetto attaccante su alcune resistenze di saldatura, la larghezza del ponte della maschera di saldatura deve essere aumentata moderatamente quando si utilizza il trattamento superficiale del lm-Sn, e il minimo è generalmente 0.125mm (5mil).
(3) Nella condizione di spessore del rame 1OZ, la dimensione minima di espansione della copertura Tm del conduttore è maggiore o uguale a 0.08mm (3mil).
Il design della maschera di saldatura del foro passante è una parte importante della progettazione di fabbricabilità dell'elaborazione del PCBA. La possibilità di tappare i fori dipende dal percorso di processo e dalla disposizione dei vias.
(1) Ci sono tre metodi principali per la maschera di saldatura di fori via: foro della spina (compreso mezzo tappo e spina piena), aprire la piccola finestra e aprire la finestra piena.
(2) Disegno della maschera di saldatura dei fori via sotto BGA
Per il collegamento osseo del cane BGA tramite maschera di saldatura del foro tende a collegare il disegno del foro.
1. non è facile da ponte a causa dell'offset della maschera di saldatura quando BGA riflow saldatura;
In secondo luogo, se la superficie inferiore del bordo del BGA passa direttamente la cresta d'onda, può ridurre l'emergere e la saldatura della saldatura durante la saldatura ad onda e la rifusione del punto influenzerà l'affidabilità.
