Fabbricazione PCB di precisione, PCB ad alta frequenza, PCB ad alta velocità, PCB standard, PCB multistrato e assemblaggio PCB.
La fabbrica di servizi personalizzati PCB e PCBA più affidabile.
Qual è lo standard di qualità dell'elaborazione PCBA? Quali aspetti dovrebbero essere esaminati quando si accettano prodotti trasformati PCBA? I criteri di accettazione per i prodotti trasformati PCBA sono condivisi di seguito:
1. Ambiente di ispezione:
1. ambiente di ispezione: temperatura: 25±3 gradi Celsius, umidità: 40-70%RH
2. la determinazione dell'aspetto è fatta entro 1m da una lampada fluorescente 40W (o sorgente luminosa equivalente), e il prodotto ispezionato è a 30cm di distanza dall'ispettore.
2. Livello di campionamento:
Standard di campionamento QA: implementare GB/T2828.1-2003 livello II piano di campionamento una tantum di ispezione
Valore AQL: CR:0 MAJ: 0,25 MIN: 0,65
3. Apparecchiature di ispezione:
Lista BOM, lente di ingrandimento, misuratore, mappa di posizione patch
4. Criteri di accettazione:
1. Reverse:
Il punto di polarità (serigrafia bianca) sul componente è nella stessa direzione della serigrafia a diodo sulla scheda PCB (accettabile)
Il punto di polarità (serigrafia bianca) sul componente non è coerente con il serigrafia a diodi sulla scheda PCB. (Respinto)
2. Troppo stagno:
L'altezza massima del giunto di saldatura (E) può superare il PAD o estendersi alla parte superiore della placcatura metallica del cappuccio terminale dell'estremità saldabile, ma non può toccare il corpo del componente (accettabile)
La saldatura ha toccato la parte superiore del corpo componente. (Respinto)
3. Reverse:
Quando ci sono materiali elettrici esposti e immagazzinati, i componenti del chip hanno la superficie del materiale e la superficie stampata montati nella direzione opposta, e solo un componente ¤ 0402 per scheda Pcs è consentito essere invertito per i componenti del chip. (Accettazione)
Se ci sono materiali elettrici esposti e immagazzinati, i componenti del chip saranno montati nella stessa direzione della superficie stampata. Saranno evidenziati due o più componenti 0402 per scheda Pcs per componenti Chip. (Respinto)
4. Saldatura ad aria:
I giunti di saldatura tra i perni del componente e il PAD sono bagnati e pieni e i perni del componente non sono deformati (accettabile)
La disposizione del perno del componente non è complanare, il che impedisce una saldatura accettabile. (Respinto)
5. Saldatura a freddo:
La pasta di saldatura è completamente estesa durante il processo di riflusso e lo stagno sui giunti di saldatura è completamente bagnato e la superficie è lucida. (Accettazione)
La pasta di saldatura sulla palla di saldatura non è completamente riflusso, l'aspetto dello stagno è scuro e irregolare e la pasta di saldatura ha polvere di stagno che non è completamente sciolta. (Respinto)
6. Pochi pezzi:
L'elenco BOM richiede che un certo numero di posizionamento richieda il posizionamento dei componenti ma non il posizionamento dei componenti (rifiuto)
L'elenco BOM richiede che un determinato numero di posizionamento non richieda il posizionamento di componenti, ma abbia già inserito componenti e parti ridondanti appaiano in luoghi che non dovrebbero essere presenti. (Respinto)
7. Parti danneggiate
Qualsiasi sbucciatura dei bordi è inferiore al 25% della larghezza del componente (W) o dello spessore del componente (T) e la perdita massima di placcatura metallica sulla parte superiore dell'estremità è del 50% (ciascuna estremità) (accettabile)
Eventuali crepe o tacche che espongono il clic, crepe, tacche o qualsiasi danno sul corpo dell'elemento in vetro, eventuali tacche nel materiale di resistenza, eventuali crepe o rientranze. (Respinto)
8. Schiumatura e stratificazione:
L'area di blister e delaminazione non supera il 25% della distanza tra fori placcati o conduttori interni. (Accettazione)
L'area di bolle e delaminazione supera il 25% della distanza tra fori placcati attraverso o conduttori interni e l'area di bolle e delaminazione riduce la distanza del modello conduttivo per violare la distanza elettrica minima. (Rifiuta)
Solo applicando rigorosamente le procedure di accettazione è possibile garantire la qualità dei prodotti trasformati PCBA. Solo prestando maggiore attenzione alla qualità possiamo sopravvivere in un mercato sempre più competitivo.
