PCB Tecnico - Come controllare la qualità e il processo di elaborazione PCBA?

Quando il PCBA viene elaborato, deve essere tenuta prima una riunione di pre-produzione e i componenti elettronici forniti da PCBA devono essere acquistati e ispezionati. Una speciale stazione di ispezione in entrata PCBA deve essere allestita per controllare rigorosamente i seguenti elementi per garantire che i componenti siano privi di guasti. Solo in questo modo la qualità può essere garantita, senza molti lavori di rilavorazione e riparazione, quindi introdurrò i contenuti pertinenti in dettaglio.

1. Come controllare la qualità dell'elaborazione del PCBA

1. È particolarmente importante tenere una riunione di pre-produzione dopo aver ricevuto un ordine per l'elaborazione del PCBA. Si tratta principalmente del processo di analisi dei file PCBGerber e di presentazione dei rapporti di manufacturability (DFM) in base alle diverse esigenze dei clienti. Molti piccoli produttori non prestano molta attenzione a questo. Ma spesso succede così. Non è solo facile causare problemi di qualità a causa della scarsa progettazione PCB, ma anche un sacco di rilavorazioni e lavori di riparazione.

2. Acquisto e ispezione di componenti elettronici forniti da PCBA

I canali di approvvigionamento dei componenti elettronici devono essere rigorosamente controllati e le merci devono essere ottenute dai grandi commercianti e dai produttori originali per evitare l'uso di materiali usati e di materiali contraffatti. Inoltre, è necessario installare una speciale stazione di ispezione in entrata PCBA per controllare rigorosamente i seguenti elementi per garantire che i componenti siano privi di guasti.

PCB: Controllare la prova di temperatura del forno a riflusso, se i fori passanti senza cavi volanti sono bloccati o perdite, se la superficie della scheda è piegata, ecc.

IC: Verificare se la serigrafia è esattamente la stessa della serigrafia. BOM e conservarlo a temperatura e umidità costanti.

3. Montaggio SMT

I sistemi di controllo della temperatura del forno a riflusso e della stampa della pasta di saldatura sono punti chiave nell'assemblaggio e sono richiesti modelli laser con requisiti di qualità più elevati e requisiti di elaborazione più elevati. Secondo le esigenze del PCB, alcuni devono aumentare o ridurre la rete d'acciaio o i fori a forma di U, devono solo fare la rete d'acciaio secondo i requisiti del processo. Tra questi, il controllo della temperatura del forno a riflusso è molto importante per l'bagnatura della pasta di saldatura e la fermezza della rete d'acciaio e può essere regolato secondo la normale guida di funzionamento SOP. Inoltre, la rigorosa implementazione dei test AOI può ridurre notevolmente i difetti causati da fattori umani.

4. Elaborazione plug-in

Nel processo plug-in, la progettazione dello stampo della saldatura ad onda è la chiave. Gli ingegneri PE devono continuare a praticare e riassumere come utilizzare gli stampi per massimizzare la produttività.

5. PCBA prova del bordo di elaborazione

Per gli ordini con i requisiti della prova PCBA, il contenuto principale della prova comprende ICT (prova del circuito), FCT (prova funzionale), prova di combustione (prova di invecchiamento), prova di temperatura e umidità, prova di caduta, ecc.

2. Questioni che richiedono attenzione nell'elaborazione del PCBA

1. la distanza minima tra il foglio di rame e il bordo della scheda è di 0.5mm, la distanza minima tra il componente e il bordo della scheda è di 5.0mm e la distanza minima tra il pad e il bordo della scheda è di 4.0mm.

2. Lo spazio minimo tra le lamine di rame è di 0.3mm per le schede monolaterali e di 0.2mm per le schede bifacciali. (Prestare attenzione ai componenti del guscio metallico quando si progetta il doppio pannello. Il guscio deve essere a contatto con la scheda PCB quando si collega. Il pad superiore non può essere aperto e deve essere sigillato con olio serigrafico o maschera di saldatura.)

3. I saltatori non possono essere posizionati sotto l'IC o sotto i componenti di potenziometri, motori e altri involucri metallici di grande volume.

4. I condensatori elettrolitici non sono autorizzati a toccare i componenti riscaldanti. Come trasformatori, termistori, resistenze ad alta potenza, radiatori. La distanza minima tra il radiatore e il condensatore elettrolitico è di 10mm e la distanza tra i componenti rimanenti e il radiatore è di 2,0mm.

5. Grandi componenti (come trasformatori, condensatori elettrolitici con un diametro di 15 mm o più e prese ad alta corrente) devono aumentare il pad.

6. larghezza minima della linea: 0.3mm per il bordo su un lato e 0.2mm per il bordo su due lati (il foglio di rame minimo sul lato è anche 1.0mm).

7. Non ci dovrebbe essere nessun foglio di rame (eccetto per la messa a terra) e componenti (o come richiesto dal disegno della struttura) entro 5mm dal raggio del foro della vite.

8. La dimensione del pad (diametro) del componente generale di montaggio a foro passante è doppia l'apertura. La dimensione minima della scheda bifacciale è di 1,5 mm e il minimo della scheda monofacciale è di 2,0 mm. (Se i pad rotondi non possono essere utilizzati, i pad rotondi possono essere utilizzati.