Fabbricazione PCB di precisione, PCB ad alta frequenza, PCB ad alta velocità, PCB standard, PCB multistrato e assemblaggio PCB.
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I circuiti stampati PCB sono ampiamente utilizzati in Cina. Durante il processo di produzione dei circuiti stampati PCB saranno generati inquinanti, compresi residui di flusso e adesivi e altri inquinanti nel processo di produzione come polvere e detriti. Se la scheda PCB non può garantire efficacemente la superficie pulita, la resistenza e la perdita causeranno il guasto del circuito stampato PCB, influenzando così la durata del prodotto. Pertanto, la pulizia del circuito stampato nel processo di produzione è un passo importante.
La pulizia semi-acquosa utilizza principalmente solventi organici e acqua deionizzata, più una certa quantità di agente attivo, un detergente composto da additivi. Questa pulizia è tra la pulizia solvente e la pulizia dell'acqua. Questi detergenti sono solventi organici, solventi infiammabili, PCB La fabbrica ha un alto punto di infiammabilità, bassa tossicità ed è sicuro da usare, ma deve essere lavata con acqua e quindi asciugata.
La tecnologia di depurazione dell'acqua è la direzione di sviluppo della tecnologia pulita in futuro. È necessario stabilire le officine di trattamento delle acque di scarico e di fonte d'acqua pura. Utilizzando l'acqua come mezzo di pulizia, tensioattivi, additivi, inibitori della corrosione e agenti chelanti vengono aggiunti all'acqua per formare una serie di detergenti a base d'acqua in grado di rimuovere solventi idrici e contaminanti non polari.
Utilizzato nel processo di saldatura PCB senza flusso pulito o pasta saldante pulita, entra direttamente nel processo successivo per la pulizia dopo la saldatura, la tecnologia di pulizia non più libera è attualmente la tecnologia alternativa più comunemente utilizzata, in particolare i prodotti di comunicazione mobile sono fondamentalmente monouso Il metodo utilizzato invece di OPCBADS. La pulizia del solvente viene utilizzata principalmente per sciogliere e rimuovere i contaminanti. La pulizia del solvente richiede attrezzature semplici a causa della sua rapida volatilizzazione e della forte solubilità.
Le quattro tecnologie di pulizia di cui sopra possono raggiungere un certo effetto di pulizia, ma come pulire la scheda PCB rapidamente ed efficacemente? L'applicazione della macchina di pulizia ultrasonica può essere risolta. Utilizza il ruolo dell'UHF per trasformarsi in energia cinetica nel mezzo liquido per produrre cavitazione L'effetto è quello di formare innumerevoli piccole bolle e quindi colpire la superficie dell'oggetto, in modo che lo sporco superficiale cada, in modo da ottenere l'effetto di pulizia, perché è attraverso il liquido, finché il liquido può toccare la superficie della superficie, può essere pulito sul posto, Non lasciando angoli morti. Piastra del circuito stampato.
Il taglio della scheda PCB, in particolare il taglio della scheda PCB multistrato, è un lavoro che richiede tempo e laborioso, che contiene un sacco di lavoro ripetitivo. Il designer deve avere abbastanza pazienza e cura, altrimenti è molto facile commettere errori. La chiave per un buon design PCB tagliato è utilizzare software appropriato per sostituire il lavoro ripetitivo manuale, che consente di risparmiare tempo ed è accurato.
Durante il processo di taglio deve essere utilizzato uno scanner.
Molti progettisti di PCB sono abituati a disegnare linee direttamente su sistemi di progettazione PCB come PROTEL, PADSOR o CAD. Questa abitudine è molto brutta. I file grafici scansionati non sono solo la base per la conversione in parti di fabbrica di chip di documenti PCB, ma anche la base per ispezioni successive., L'uso di uno scanner può ridurre notevolmente la difficoltà e l'intensità del lavoro. Non è esagerato dire che se lo scanner può essere pienamente utilizzato, anche le persone senza esperienza di progettazione possono completare il lavoro di taglio della scheda PCB.
Per perseguire la velocità, alcuni progettisti scelgono la piastra di rettifica bidirezionale (cioè, macinando lo strato della piastra dalle superfici anteriori e posteriori allo strato medio). In realtà, questo è molto sbagliato, perché la piastra di rettifica bidirezionale è molto facile da indossare e provoca danni ad altri strati. Il risultato si può immaginare. È noto che lo strato esterno della scheda PCB è duro a causa del processo, della lamina di rame, dei pad, ecc., e lo strato medio è morbido. Pertanto, il problema è più grave quando si tratta dello strato medio e spesso non può essere lucidato.
