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Il processo di trattamento superficiale del circuito stampato della fabbrica del PCB include: anti-ossidazione, spruzzo di stagno, spruzzo di stagno senza piombo, oro ad immersione, stagno ad immersione, argento ad immersione, placcatura in oro duro, placcatura in oro a bordo completo, dita d'oro, OSP oro palladio nichel, ecc.
L'oro ad immersione e la placcatura in oro sono processi spesso utilizzati nei circuiti stampati PCB. Molti ingegneri non riescono a distinguere correttamente la differenza tra i due, quindi oggi riassumerò la differenza tra i due.
Cos'è la doratura?
La placcatura in oro di tutta la scheda si riferisce generalmente a "oro galvanizzato", "placca in oro nichelato", "oro elettrolitico", "oro elettrico" e "placca in oro nichelato elettrico". C'è una distinzione tra oro morbido e oro duro (generalmente l'oro duro è usato per le dita d'oro).
Il principio è quello di sciogliere nichel e oro (comunemente noto come sale d'oro) in acqua chimica, immergere il circuito stampato nel serbatoio di galvanizzazione e accendere la corrente per formare uno strato di nichelatura oro sulla superficie della lamina di rame del circuito stampato.
L'oro elettronichel è ampiamente usato nei prodotti elettronici a causa della sua elevata durezza, resistenza all'abrasione e resistenza all'ossidazione.
Che cos'è Immersion Gold?
L'oro di immersione è un metodo di reazione chimica di ossidazione-riduzione per generare uno strato di placcatura, generalmente più spesso, è una sorta di metodo chimico di deposizione dello strato di nichel-oro, può raggiungere uno strato d'oro più spesso.
La differenza tra il piatto d'oro di immersione e il piatto placcato d'oro
1. Generalmente, lo spessore dell'oro ad immersione è molto più spesso di quello della placcatura in oro. L'oro di immersione sarà giallo dorato e più giallo della doratura. I clienti sono più soddisfatti dell'oro ad immersione a seconda della superficie. La struttura cristallina formata dai due è diversa.
2. Poiché la struttura di cristallo formata dall'oro ad immersione e dalla placcatura in oro è diversa, l'oro ad immersione è più facile da saldare rispetto alla placcatura in oro e non causerà la saldatura scadente e causerà lamentele del cliente. Allo stesso tempo, è proprio perché l'oro ad immersione è più morbido della placcatura in oro, quindi la piastra del dito d'oro generalmente sceglie la placcatura in oro, l'oro duro è resistente all'usura.
3. la scheda d'oro di immersione ha solo nichel e oro sul pad e la trasmissione del segnale nell'effetto della pelle non influenzerà il segnale sullo strato di rame.
4. l'oro di immersione ha una struttura cristallina più densa della placcatura in oro e non è facile produrre ossidazione.
5. Man mano che il cablaggio diventa più denso, la larghezza della linea e la spaziatura hanno raggiunto 3-4MIL. La placcatura in oro è soggetta a cortocircuito di filo d'oro. La scheda d'oro di immersione ha solo oro al nichel sul pad, quindi non produrrà cortocircuito del filo d'oro
6. La scheda d'oro ad immersione ha solo nichel e oro sui pad, quindi la maschera di saldatura sul circuito e lo strato di rame sono più saldamente combinati. Il progetto non influenzerà la spaziatura durante la compensazione.
7. Generalmente usato per schede relativamente ad alta domanda, la planarità è migliore e generalmente l'uso di oro ad immersione, l'oro ad immersione generalmente non appare il fenomeno dei cuscinetti neri dopo il montaggio. La planarità e la vita stand-by della tavola d'oro ad immersione sono buoni come la tavola placcata in oro.
8. Ora il prezzo dell'oro sul mercato è costoso. Al fine di risparmiare sui costi, molti produttori non sono più disposti a produrre lastre dorate e realizzano solo lastre d'oro ad immersione con nichel-oro sui pad. Il prezzo è davvero molto più economico.
1. bordo d'oro di immersione e bordo d'oro chimico sono lo stesso prodotto di processo, bordo d'oro elettrico e bordo d'oro flash sono anche lo stesso prodotto di processo, infatti, è solo un nome diverso per persone diverse nell'industria PCB. La scheda d'oro di immersione e la scheda d'oro elettrica sono più comuni nel titolo delle controparti della terraferma, mentre la scheda Huajin e la scheda d'oro flash sono più comunemente riferiti dalle controparti di Taiwan.
2. il piatto d'oro di immersione/piatto d'oro chimico è generalmente chiamato piatto d'oro chimico del nichel o piatto d'oro chimico dell'immersione del nichel. La crescita dello strato di nichel/oro è placcata dalla deposizione chimica.
3. Il piatto d'oro galvanizzato/piatto d'oro flash è generalmente chiamato placca d'oro del nichel galvanizzato o piatto d'oro flash. La crescita dello strato di nichel/oro è placcata da galvanizzazione DC.
