PCB Tecnico - Quali sono i tipi di circuiti stampati PCB

Tutti i prodotti elettronici utilizzano PCB e la tendenza di mercato del PCB è quasi la vane dell'industria elettronica. Con lo sviluppo di prodotti elettronici di fascia alta e miniaturizzati come telefoni cellulari, notebook e PDA, la domanda di PCB flessibili (FPC) è in aumento. I produttori di PCB stanno accelerando lo sviluppo di FPC più sottili, leggeri e densi. Introdurre i tipi di FPC a tutti.

Uno strato FPC

Ha uno strato di modelli conduttivi chimicamente incisi e lo strato di modello conduttivo sulla superficie del substrato isolante flessibile è un foglio di rame laminato. Il substrato isolante può essere poliimide, polietilene tereftalato, estere della cellulosa aramidica e cloruro di polivinile. FPC monostrato può essere suddiviso nelle seguenti quattro sottocategorie:

1. Collegamento unilaterale senza copertura

Il modello del filo è sul substrato isolante e non c'è strato di copertura sulla superficie del filo. L'interconnessione è realizzata mediante saldatura, saldatura o saldatura a pressione, comunemente utilizzata nei primi telefoni.

2. Collegamento unilaterale con strato di copertura

Rispetto al tipo precedente, ha solo uno strato supplementare di copertura sulla superficie del filo. I cuscinetti devono essere esposti durante la copertura e possono semplicemente essere lasciati scoperti nell'area finale. È il PCB flessibile unilaterale più ampiamente usato e ampiamente usato. Viene utilizzato in strumenti automobilistici e strumenti elettronici.

3. Collegamento bifacciale senza strato di copertura

L'interfaccia del pad di connessione può essere collegata sulla parte anteriore e posteriore del cavo. Un foro passante è aperto sul substrato isolante al pad. Questo tramite foro può essere perforato, inciso o realizzato con altri metodi meccanici nella posizione richiesta del substrato isolante. diventare.

4. Collegamento bifacciale con strato di copertura

La differenza tra il tipo precedente è che c'è uno strato di copertura sulla superficie, e lo strato di copertura ha fori passanti, consentendo di terminare entrambi i lati, pur mantenendo lo strato di copertura. È fatto di due strati di materiali isolanti e di uno strato di conduttori metallici.

FPC a due lati

L'FPC bifacciale ha un modello conduttivo realizzato mediante incisione su entrambi i lati della pellicola di base isolante, che aumenta la densità di cablaggio per unità di area. Il foro metallizzato collega i modelli su entrambi i lati del materiale isolante per formare un percorso conduttivo per soddisfare la funzione di progettazione e uso della flessibilità. La pellicola di copertura può proteggere i fili monofacciali e bifacciali e indicare dove sono posizionati i componenti. Secondo i requisiti, i fori metallizzati e gli strati di copertura sono opzionali e questo tipo di FPC ha meno applicazioni.

Tre, FPC multistrato

FPC multistrato è quello di laminare 3 o più strati di circuiti flessibili unilaterali o bifacciali insieme e formare fori metallizzati perforando e galvanizzando per formare percorsi conduttivi tra diversi strati. In questo modo, non è necessario utilizzare un processo di saldatura complicato. I circuiti multistrato hanno enormi differenze funzionali in termini di maggiore affidabilità, migliore conducibilità termica e prestazioni di assemblaggio più convenienti.

Il vantaggio è che la pellicola di base è leggera e ha eccellenti proprietà elettriche, come una bassa costante dielettrica. La scheda PCB flessibile multistrato realizzata in film di poliimide come materiale di base è di circa 1/3 più leggera della scheda PCB multistrato rigida in tessuto di vetro epossidico, ma perde l'eccellente PCB flessibile su un lato e su due lati. La maggior parte di questi prodotti non richiede flessibilità. FPC multistrato può essere ulteriormente suddiviso nei seguenti tipi:

1. substrato isolante flessibile finito

Questo tipo è fabbricato su un substrato isolante flessibile e il prodotto finito è specificato per essere flessibile. Questa struttura di solito lega le estremità bifacciali di molti PCB flessibili a microstrappo singolo o doppio lato insieme, ma le parti centrali di essi non sono legate insieme, quindi avendo un alto grado di flessibilità. Per avere un alto grado di flessibilità, uno strato sottile e adatto, come la poliimide, può essere utilizzato sullo strato metallico invece di uno strato di copertura laminato più spesso.

2. Materiale di base isolante morbido finito

Questo tipo è fabbricato su un substrato isolante flessibile e il prodotto finito può essere flesso. Questo tipo di FPC multistrato è fatto di materiali isolanti flessibili, come il film di poliimide, laminato per fare un bordo multistrato, che perde la sua flessibilità intrinseca dopo la laminazione.