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PCB Tecnico - ​ Produzione FPC bifacciale: tecnologia di elaborazione del film di copertura

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PCB Tecnico - ​ Produzione FPC bifacciale: tecnologia di elaborazione del film di copertura

​ Produzione FPC bifacciale: tecnologia di elaborazione del film di copertura

2021-11-06
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Author:Downs

Uno dei processi unici del processo di produzione flessibile del circuito stampato è la procedura di elaborazione dello strato di copertura. Ci sono tre tipi di metodi di lavorazione per lo strato di copertura, pellicola di copertura, serigrafia dello strato di copertura e strato di fotorivestimento. Recentemente, c'è stata una tecnologia aggiornata che ha ampliato la gamma di opzioni.

L'elaborazione del film di copertura FPC è divisa in tre parti:

1. Stampa serigrafica della sovrapposizione FPC

2. FPC cover film

3. FPC photocoating layer

1. Stampa serigrafica della sovrapposizione FPC

Lo strato di copertura mancante ha proprietà meccaniche peggiori rispetto al film di copertura laminato, ma il costo del materiale e il costo di elaborazione sono più bassi. I più utilizzati sono prodotti civili e pannelli stampati flessibili su automobili che non richiedono piegature ripetute. Il processo e le attrezzature utilizzate sono fondamentalmente gli stessi di quelli per la stampa di maschere di saldatura su schede stampate rigide, ma i materiali di inchiostro utilizzati sono completamente diversi. È necessario scegliere inchiostri adatti per schede stampate flessibili. Ci sono inchiostri UV curabili e termocurabili sul mercato. Il primo ha un breve tempo di polimerizzazione ed è conveniente, ma le proprietà meccaniche generali e le proprietà di resistenza chimica sono scarse. Se viene utilizzato per piegare o in condizioni chimiche difficili, a volte è inappropriato. In particolare, è necessario evitare la placcatura d'oro elettrolitica, perché la soluzione di placcatura penetrerà dall'estremità della finestra allo strato di copertura, che causerà la rimozione dello strato di copertura. Poiché la polimerizzazione degli inchiostri termoindurenti richiede 20-30 minuti, il tunnel di essiccazione per la polimerizzazione continua è relativamente lungo e i forni intermittenti sono generalmente utilizzati.

2. FPC cover film

scheda pcb

La pellicola di copertura è la tecnologia più antica e più utilizzata per le applicazioni flessibili dello strato di copertura del cartone stampato. Lo stesso film del film di base del laminato rivestito di rame è rivestito con lo stesso adesivo del laminato rivestito di rame per renderlo un film adesivo semi-indurito, che viene venduto e fornito dal produttore di laminato rivestito di rame. Al momento della consegna, una pellicola di rilascio (o carta) è attaccata alla pellicola adesiva. L'adesivo della resina epossidica semi-indurita si solidificherà gradualmente a temperatura ambiente, quindi dovrebbe essere conservato in refrigerazione a bassa temperatura. Prima dell'uso, deve essere conservato in un magazzino refrigerato a circa 5°C o inviato dal produttore prima dell'uso. Il produttore generale del materiale garantisce un periodo di utilizzo da 3 a 4 mesi, se può essere utilizzato per 6 mesi in condizioni di refrigerazione. Gli adesivi acrilici difficilmente solidificano a temperatura ambiente. Anche se non sono conservati in condizioni refrigerate, possono comunque essere utilizzati dopo la conservazione per più di mezzo anno. Naturalmente, la temperatura di laminazione di questo adesivo deve essere molto alta.

Una delle questioni più importanti per la lavorazione della pellicola di copertura è la gestione della fluidità dell'adesivo. Prima che la pellicola di copertura lasci la fabbrica, il produttore del materiale regola la fluidità dell'adesivo a una gamma specifica. Nelle condizioni di conservazione refrigerata ad una temperatura appropriata, la vita utile di 3 a 4 mesi può essere garantita, ma entro il periodo di validità, l'adesivo La fluidità dell'agente non è fissa, ma diminuisce gradualmente nel tempo. Generalmente, poiché l'adesivo è molto fluido quando il film di copertura viene appena spedito dalla fabbrica, l'adesivo è facile da fuoriuscire durante la laminazione e contaminare la parte terminale e la piastra di collegamento. Alla fine della vita utile dell'adesivo, la sua fluidità è molto piccola o addirittura nessuna fluidità. Se la temperatura e la pressione di laminazione non sono elevate, non è possibile ottenere un film di copertura che riempie gli spazi vuoti del modello e ha un'elevata resistenza all'incollaggio.

La pellicola di copertura deve essere lavorata aprendo le finestre, ma non può essere lavorata immediatamente dopo essere stata estratta dal frigorifero. Soprattutto quando la temperatura ambiente è alta e la differenza di temperatura è grande, la superficie condensa gocce d'acqua. Assorberà l'umidità e influenzerà i processi successivi. Pertanto, il film generale del coperchio del rotolo è sigillato in un sacchetto di plastica del polietilene. Il sacchetto sigillato non deve essere aperto immediatamente dopo essere stato estratto dal frigorifero, ma deve essere messo nel sacchetto per diverse ore. Quando la temperatura raggiunge la temperatura ambiente, può essere rimosso dal sacchetto sigillato. Estrarre la pellicola di copertura per la lavorazione

Il metodo di laminazione ha una grande influenza sullo stato dell'adesivo riempito tra le linee e la resistenza alla flessione del cartone stampato flessibile finito. I materiali laminati sono prodotti generali disponibili in commercio. Tenendo conto del costo di produzione in serie, ogni fabbrica di pannelli flessibili ha materiali laminati autoprodotti. Secondo la struttura FPC e i materiali utilizzati, anche il materiale e la struttura del bordo laminato sono diversi.

3. FPC photocoating layer

Il processo di base dello strato di fotorivestimento è lo stesso del film photoresist utilizzato per le schede stampate rigide. I materiali utilizzati sono anche tipo di film secco e tipo di inchiostro liquido. Infatti, il film asciutto della maschera di saldatura è ancora diverso dall'inchiostro liquido. Sebbene il processo di rivestimento del tipo di film secco e del tipo liquido siano completamente diversi, lo stesso dispositivo può essere utilizzato per l'esposizione e i processi successivi. Naturalmente, le condizioni specifiche del processo saranno diverse. . Il film secco deve essere incollato prima e tutti i diagrammi del circuito sono coperti con pellicola secca. Il normale metodo a film secco è probabile che abbia bolle d'aria tra le linee, quindi viene utilizzata una macchina per filmare sotto vuoto.

Il tipo di inchiostro è quello di utilizzare la stampa serigrafica o il metodo di spruzzatura per rivestire l'inchiostro sul modello del circuito. La serigrafia è l'uso di più metodi di rivestimento, lo stesso del processo di cartone stampato rigido. Tuttavia, lo spessore dell'inchiostro rivestito da una stampa mancata è relativamente sottile, fondamentalmente 10 ~ 15um, a causa della squadrità del circuito. Orientamento, lo spessore dell'inchiostro in una stampa non è uniforme e si verifica anche la stampa saltata. Al fine di migliorare l'affidabilità, la direzione di stampa mancante dovrebbe essere cambiata e quindi la seconda stampa mancante dovrebbe essere eseguita. Il metodo di spruzzatura è ancora una tecnologia relativamente nuova nel processo di schede stampate PCB. Lo spessore di spruzzatura può essere regolato dall'ugello e anche l'intervallo di regolazione è ampio, il rivestimento è uniforme, non ci sono quasi parti che non possono essere rivestite e il rivestimento può essere eseguito continuamente. Adatto per la produzione di massa.