PCB Tecnico - Che cosa è il circuito stampato flessibile FPC?

FPC è l'abbreviazione del circuito stampato flessibile in inglese, noto anche come circuito stampato flessibile, circuito stampato flessibile, circuito stampato flessibile, abbreviato come scheda morbida o FPC; Questo tipo di circuito ha i vantaggi di alta densità di cablaggio, peso leggero, spessore sottile, ecc. È ampiamente usato in telefoni cellulari, computer portatili, PDA, videocamere digitali, LCM e molti altri prodotti.

Scheda PCB a doppio strato FPC

Caratteristiche del circuito flessibile FPC: il circuito flessibile FPC ha le caratteristiche di alta densità di cablaggio, leggero, spessore sottile e così via.

L'uso del circuito flessibile FPC

I circuiti stampati flessibili FPC sono utilizzati in prodotti elettronici quali telefoni cellulari, notebook computer, PDA, fotocamere digitali, LCM e così via. Il circuito stampato flessibile FPC è un circuito stampato flessibile altamente affidabile ed eccellente fatto di pellicola poliimide o poliestere come materiale di base. Secondo la combinazione di materiale di base e foglio di rame, i circuiti stampati flessibili possono essere suddivisi in due tipi: schede flessibili con colla e schede flessibili senza colla. Tra loro,

Il prezzo del bordo flessibile senza colla è molto più alto di quello del bordo flessibile incollato, ma la sua flessibilità, la forza di incollaggio del foglio di rame e del substrato e la planarità del pad sono anche migliori del bordo flessibile incollato. Pertanto, è generalmente utilizzato solo in quelle occasioni con requisiti elevati; A causa del prezzo elevato delle tavole flessibili con colla, la maggior parte delle tavole flessibili sul mercato sono ancora tavole flessibili con colla. Poiché la scheda flessibile viene utilizzata principalmente nelle occasioni che devono essere piegate, se la progettazione o il processo sono irragionevoli, è probabile che si verifichino difetti come micro-crepe e saldatura aperta. La struttura del circuito flessibile e i suoi requisiti speciali nella progettazione e nel processo sono i seguenti:

Struttura flessibile della scheda FPC

È diviso in tavole monostrato, tavole a doppio strato e tavole multistrato in base al numero di strati. La struttura della scheda a singolo strato è la scheda flessibile più semplice. Di solito il materiale di base + colla trasparente + foglio di rame è un insieme di materie prime acquistate e il film protettivo + colla trasparente è un'altra materia prima acquistata. In primo luogo, il foglio di rame deve essere inciso e altri processi per ottenere i circuiti richiesti, e la pellicola protettiva deve essere forata per esporre i cuscinetti corrispondenti. Dopo la pulizia, utilizzare il metodo di laminazione per combinare i due. Quindi la parte esposta del pad è galvanizzata con oro o stagno per la protezione. In questo modo, la lastra è pronta. Generalmente, anche i piccoli circuiti stampati di forme corrispondenti sono stampati. Ci sono anche maschere di saldatura stampate direttamente sul foglio di rame senza una pellicola protettiva in modo che il costo sarà inferiore, ma la resistenza meccanica del circuito sarà peggiore. A meno che i requisiti di resistenza non siano elevati ma il prezzo deve essere il più basso possibile, è meglio applicare un metodo di pellicola protettiva.

La struttura della scheda a doppio strato è che quando il circuito è troppo complicato, la scheda a singolo strato non può essere cablata o è necessaria una lamina di rame per la schermatura di messa a terra, è necessario utilizzare una scheda a doppio strato o persino una scheda multistrato. La differenza più tipica tra una scheda multistrato e una scheda monostrato è l'aggiunta di una struttura via per collegare ogni strato di foglio di rame. La prima tecnologia di lavorazione del substrato generale + colla trasparente + foglio di rame è quella di fare vias. Prima forare fori sul substrato e sulla lamina di rame, quindi placcare un certo spessore di rame dopo la pulizia, e i vias sono completati. Il successivo processo produttivo è quasi lo stesso della scheda monostrato.

Campo di applicazione FPC

MP3, lettori MP4, lettori CD portatili, VCD domestici, DVD, fotocamere digitali, telefoni cellulari e batterie del telefono cellulare, campo medico, automobilistico, aerospaziale e militare. I laminati rivestiti di rame flessibili (FPC) con funzioni flessibili e a base di resina epossidica stanno diventando sempre più utilizzati grazie alle loro funzioni speciali e stanno diventando una varietà importante di laminati rivestiti di rame a base di resina epossidica. Ma il nostro paese è iniziato tardi e deve ancora recuperare.

I circuiti stampati flessibili epossidici hanno sperimentato più di 30 anni di sviluppo dalla loro produzione industriale. Dagli anni '70 alla vera produzione industriale di massa, fino alla fine degli anni '80, a causa dell'avvento e dell'applicazione di un nuovo tipo di materiale poliimidico, i circuiti stampati flessibili hanno reso il FPC un tipo non adesivo. FPC (generalmente indicato come "FPC a due strati"). Negli anni '90, un film di copertura fotosensibile corrispondente a circuiti ad alta densità è stato sviluppato nel mondo, che ha causato un grande cambiamento nella progettazione di FPC. A causa dello sviluppo di nuove aree di applicazione, il concetto della sua forma di prodotto ha subito molti cambiamenti ed è stato ampliato per includere una gamma più ampia di substrati per TAB e COB. L'FPC ad alta densità emersa nella seconda metà degli anni '90 ha iniziato a entrare nella produzione industriale su larga scala. I suoi modelli di circuito si stanno rapidamente sviluppando in un grado più sottile e anche la domanda del mercato di FPC ad alta densità sta crescendo rapidamente.