PCB Tecnico - Flusso di processo flessibile del circuito stampato (FPC)

Flusso di processo del circuito stampato flessibile (FPC) Il processo di montaggio SMD su circuiti stampati flessibili (FPC) richiede che quando si sviluppa la miniaturizzazione dei prodotti elettronici, una parte considerevole del montaggio superficiale dei prodotti di consumo, a causa dello spazio di montaggio, l'SMD è montato sul FPC per completare l'assemblaggio dell'intera macchina. Il montaggio superficiale di SMD su FPC è diventato uno dei trend di sviluppo della tecnologia smt. Shanghai Hanhe Electronic Technology ha una ricca esperienza nel posizionamento FPC e ha fornito servizi di posizionamento per un gran numero di clienti, in particolare quelli di apparecchiature mediche. Successivamente, iPCB introdurrà alcuni problemi sul posizionamento FPC: Posizionamento SMD convenzionale Caratteristiche: L'accuratezza del posizionamento non è elevata, il numero di componenti è piccolo e le varietà dei componenti sono principalmente resistenze e condensatori, o ci sono singoli componenti a forma speciale. Il processo chiave: 1.Solder pasta stampa: FPC è posizionato sul pallet speciale per la stampa dal suo aspetto. Generalmente, è stampato da una piccola macchina da stampa semi-automatica, o la stampa manuale può anche essere utilizzata, ma la qualità della stampa manuale è peggiore di quella della stampa semi-automatica.

2. montaggio: Generalmente, il montaggio manuale può essere utilizzato e singoli componenti con maggiore precisione di posizione possono anche essere montati dalla macchina di posizionamento manuale.3.Welding: Il processo di saldatura di riflusso è generalmente utilizzato e la saldatura a punti può anche essere utilizzata in circostanze speciali. Caratteristiche di posizionamento di alta precisione: Ci deve essere un marchio MARK per il posizionamento del substrato sul FPC e il FPC stesso deve essere piatto. È difficile riparare il FPC ed è difficile garantire la coerenza nella produzione di massa e i requisiti delle attrezzature sono elevati. Inoltre, è difficile controllare la pasta di saldatura di stampa e il processo di posizionamento.2. Il processo chiave:1. Fissaggio FPC: fissato sul pallet dalla patch di stampa alla saldatura di riflusso. Il pallet utilizzato richiede un piccolo coefficiente di espansione termica. Ci sono due metodi di fissaggio. Quando l'accuratezza di montaggio è QFP cavo spaziatura sopra 0.65MM, utilizzare il metodo A; Quando la precisione di montaggio è inferiore a 0.65MM per la spaziatura dei cavi QFP, utilizzare il metodo B. Metodo A: impostare il pallet sul modello di posizionamento. Il FPC è fissato sul pallet con un sottile nastro resistente alle alte temperature e quindi il pallet è separato dal modello di posizionamento per la stampa. Il nastro ad alta temperatura dovrebbe avere viscosità moderata, deve essere facile da staccare dopo la saldatura a riflusso e non c'è adesivo residuo sul FPC. Metodo B: Il pallet è personalizzato e i suoi requisiti di processo devono essere minimamente deformati dopo shock termici multipli. Ci sono perni di posizionamento a forma di T e l'altezza dei perni è leggermente superiore a quella della stampa della pasta di saldatura FPC.2: Poiché il pallet è caricato con FPC, c'è un nastro resistente alle alte temperature per il posizionamento sul FPC, in modo che l'altezza sia incoerente con il piano del pallet, quindi deve essere utilizzato un raschietto elastico durante la stampa. La composizione della pasta di saldatura ha un maggiore impatto sull'effetto di stampa e deve essere selezionata Pasta di saldatura adatta. Inoltre, è richiesto un trattamento speciale per il modello di stampa del metodo B.3. Attrezzatura di montaggio: In primo luogo, la macchina da stampa della pasta di saldatura, la macchina da stampa dovrebbe avere un sistema di posizionamento ottico, altrimenti la qualità della saldatura avrà un impatto maggiore. In secondo luogo, il FPC è fissato sul pallet, ma la distanza totale tra il FPC e il pallet Ci saranno alcuni piccoli vuoti, che è la più grande differenza dal substrato PCB. Pertanto, l'impostazione dei parametri delle apparecchiature avrà un impatto maggiore sull'effetto di stampa, sulla precisione di posizionamento e sull'effetto di saldatura. Pertanto, il posizionamento di FPC ha requisiti rigorosi per il controllo del processo.3. Altro: Al fine di garantire la qualità del montaggio, è meglio asciugare il FPC prima del montaggio.